凯格精机(301338) 申购代码301338 申购日期8.4

公司决定申请首次公开发行不超过1900万股人民币普通股（A股）。公司将根据所处行业发展态势及公司发展战略，结合项目轻重缓急、募集资金到位时间以及项目进展情况投资以下项目：精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目、补充流动资金。

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED 封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，在研发方面保持着持续高投入，报告期内研发投入逐年递增，研发投入分别为3550.55 万元、3944.26 万元和5427.26 万元，占营业收入的比例分别为6.89%、6.63% 和6.81%。公司设立了包括图像、软件、运动控制、电气控制、机械、CAE 和系统集成七大研发模块的研发中心，并且建立了完善的研发管理体系，截至报告期末，公司有研发设计人员207人，占公司人员总数比例为23.63%。

公司产品在设计、质量、多样性和定制程度上相对竞争对手有一定的优势，具体来说：①凭借多年的技术经验积累，公司会预见性地对印刷环节容易出现问题的模块做出优化，如视觉定位、钢网紧密贴合、钢网分离和无纸化清洗等，以上优化设计为下游客户的具体应用场景作出考虑，能够提高生产效率;②公司有严格的生产质量管理，以确保生产的设备在成熟度、稳定性和精度等衡量精密设备的关键指标上均有较高的水准;③公司锡膏印刷设备产品线覆盖面较广，对普通精度印刷、高精度印刷和大尺寸印刷等客户需求均有对应的产品，并且提供丰富的标准选装模块;④公司紧跟市场变化，为客户提供较多的定制化选择，可以为客户灵活调整产品参数和增加定制化模块。

精密智能制造装备生产基地建设项目会增加公司极具市场竞争力的电子装联设备、封装设备等自动化精密制造装备的产能，从而抓住智能制造装备行业的发展机遇，实现公司的快速发展。研发及测试中心项目在加强基础技术研发的同时对行业前沿技术进行研发，从而持续提升公司整体研发能力，增强技术和产品的持续创新能力，进一步优化现有产品的功能和性能，开发出新产品的种类，确保公司整体技术的先进性，确立未来的竞争优势。工艺及产品展示中心项目有利于提升品牌形象及知名度、增强公司产品和工艺的展示能力，促进公司精密自动化装备及其服务的销售，使主营业务不断壮大发展。

经营风险、技术及创新风险、财务风险、内控风险、法律风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险。

（数据截至7月29日）