“芯”动2022 三场收购案的不同结局

田东

2022年开年，惊动全球半导体芯片市场的三场收购案终于落下帷幕。IT魔鬼詞典中“三心二意”有了一个新的诠释：三大芯片巨头发起的收购案，最终以AMD和英特尔两家如意、英伟达放弃告终。

英伟达、AMD和英特尔分别对ARM、赛灵思与高塔半导体的收购总额（如果英伟达收购成功的话），达到惊人的近干亿美元。三大巨头为寻求新的突破，开启“买买买”模式，—方面反映出全球芯片市场回暖，各行业客户扩容，市场需求不断增长，比如前不久美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。另一方面则更深层地折射当前芯片产业不平衡现象正在不断加剧，产业巨头在迎合新的科技浪潮已经逐步从专、精、独而迈向全面、开放与融合的格局。

可能不仅是英伟达的遗憾

1991年成立于英国剑桥的ARM公司，在全球半导体行业中处于举足轻重的地位。可能更多的人对于这家公司的认识，还源于手机行业。和多数人熟知的英特尔等芯片企业不同的是，ARM虽然从事芯片架构设计，但不会在自有设计的基础上制造或销售处理器芯片，而是将设计授权给其他芯片设计公司完成后端工作。基于ARM的中立性和开放性，该公司也被称为半导体行业中的“瑞士”。

2020年9月，日本软银集团宣布，英伟达将以400亿美元股票加现金的形式以收购其拥有的全部ARM公司股票，交易预计在18个月内完成。然而17个月过去后，最终这一可能是半导体芯片行业最大的收购案（另有一说如果交易完成，最终交易额可能将达660亿美元），在各方压力下只能被迫放弃。一家美国公司找一家日本集团收购一个英国公司，这项收购案本身看上去就有那么一些魔幻，但整个事情的来龙去脉可能远远比你想的复杂得多。

2016年软银集团斥资约314亿美元收购英国ARM公司，当时软银集团创始人孙正义正是看到ARM生态在物联网领域的广阔前景，让软银能以此为根基缔造一个物联网的生态帝国。恰逢脱欧风波，英国政府也急需向外界展示英国金融市场对于海外资本的吸引力。另一方面，ARM公司当时遭遇市场增速放缓，业绩增速下滑的影响，ARM股东对于孙正义开出的价码更是心动不已。这才使得在外界看来在芯片产业拥有重要地位、几乎堪称英国宝藏企业的ARM公司被收购一事，英国政府和ARM股东们一路大开绿灯。当年的这次收购案仅50天就完成了从股权收购要约、到股东投票、再到英国高等法院审批的一整套流程。

软银将ARM收入囊中之后，迅速建立物联网服务事业群（IOT Services Group），开发能够从使用ARM芯片的设备上收集和分析数据的软件。为此，ARM曾大举投资，包括在2018年以6亿美元收购一家美国数据管理公司。但ARM的物联网新业务却一直没有什么起色，甚至可以说多次出现亏损，在与亚马逊AWS等云计算服务商的竞争中也是举步维艰。最终，2020年7月，ARM宣布将物联网服务事业群分拆给软银集团运营，部分业务后来被卖给了软银旗下的愿景基金，英伟达也曾表示无意收购这些业务。

与此同时，ARM传统业务受到来自RISC-V生态的巨大冲击，行业需求增速放缓导致设计授权的数量逐渐减少，自被软银收购后，ARM公司甚至连续三年出现业绩增幅仅有个位数。

于是，在孙正义放弃了物联网生态帝国的构想之后，深陷债务危机的软银一度考虑让ARM公司IPO公开发行，实现短期收入增长和盈利以缓解压力。但这遭到了时任ARM首席执行官的Simon Segars等高管的反对，认为IPO只是饮鸩止渴，那“将扼杀我们投资、扩张、快速行动和创新的能力”。

不得已之下，将ARM公司顺利转手可能是孙正义更乐于看到的，不过最终提出收购的并不是那个夏天外界传言的三星，而是美国大鳄黄仁勋和他的英伟达。

作为全球第一的GPU供应商和业内举足轻重的科技企业，英伟达的最新市值已经高达5848亿美元，体量相当于英特尔、AMD和高通加在一起的总和.与社交网络Facebook的母公司Meta规模相若。因此若能将ARM公司股票换成英伟达这样资本市场中的明星股票，孙正义和他的软银集团自然是欣喜不已。

另一边对于英伟达来说，全球最大的芯片IP供应商ARM，在移动处理器市场占据了90%的市场份额，两者的结合不仅立即能够让英伟达同时具备研发制造CPU和GPU的能力，更能在数据中心、汽车行业、物联网以及未来计算场景中成为“巨无霸”一样的存在，足以打破整个现有产业链的格局。而这恰恰是多数科技巨头不愿看到的局面，尽管这些巨头可能曾经是ARM最紧密的合作伙伴。高通CEOCristiano Amon称，ARM的优势在于它的独立性，如果ARM被收购，其架构将不在高通的下一代芯片蓝图中，高通会制定新的备用计划过渡。

除了客户的疑虑，各国反垄断部门的审查更为致命。英国、美国、欧盟的政府官员多次发表声明，前前后后的说辞一度从英伟达的竞争者可能会更难获得ARM的技术这种垄断疑虑，到合并后的公司具有扼杀下一代技术创新渠道的能力，甚至上升到“此类交易或许会损害国家安全”的地步。

针对行业和各个反垄断机构的调查、起诉，英伟达和ARM -直在各类场合进行解释。英伟达、ARM和软银一度联合发布了长达49页的辩护书，强调ARM当前正在面临越来越高的研发成本，但由于ARM在移动处理器等主要市场的份额基本饱和，其IP授权和版税收入难以快速增加，面临着强大的竞争压力。且对于英伟达来说，它没有动机阻碍技术创新和不公正对待ARM客户。相反，英伟达认为双方的合并将加速人工智能等新技术的发展。然而直到最后也没有任何一个国家在这起收购案的审批许可文件上盖章。

外界的重重阻力之下，这次收购案最终以放弃收尾。不过英伟达除了保留ARM公司20年的授权之外也并非一无所获。在过去17个月时间里，英伟达借收购东风，已经开始全面布局ARM生态。在2020年交易公布一个月后的GTC大会上，黄仁勋宣布在三个方面进行投资，包括将GPU和DPU迁移到ARM生态上、加速高性能计算与云边端平台、向ARM提供英伟达Al/HPC/RTX引擎等先进SDK。2021年初，英伟达推出新款数据中心CPU处理器芯片，命名为“Grace”，采用的就是ARM架构。英伟达称，Grace旨在满足当前世界最先进应用程序的计算需求，其具备的计算性能和吞吐速率是以往任何架构所无法比拟的。

AMD的惊天豪购

成立于1984年的赛灵思是目前全球第一大FPGA解决方案供应商，总部设在美国加利福尼亚圣何塞市，它也是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者。FPGA现场可编程门阵列是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，与为特定设计任务定制制造的专用集成电路（ASIC）相比，FPGA可以在制造后重新编程以满足所需的应用或功能要求。随着5G通信、大数据、物联网的快速发展，FPGA的重要性也日益凸显。FPGA可定制化开发各种运算加速功能，无论是边缘数据处理，还是数据中心的高性能计算，都能从中获益。

虽然FPGA市场本身规模不大，但却是通往5G通信、数据中心、无人驾驶、国防等诸多干亿美元级别市场的钥匙。以微软云、亚马逊云、阿里云几家全球头部云巨头的机房为例，大多都采用了FPGA作为云数据中心的硬件加速单元。

2015年，全球排名第二的FPGA大厂Altera被老对手英特尔以167亿美元收购，正是后者预估CPU+FPGA异构计算将成为云数据中心市场的“香饽饽”。因此，在目前PC和消费电子市场接近饱和的情况下，利润更高、增长空间更大的数据中心成为AMD寻求增长的新方向。

在2020年10月27日，AMD首次公开了对赛灵思的收购计划，希望搭建一个由CPU、GPU、加速计算卡产品组成的、完整的高性能计算体系。这笔以股票收购的交易最初估值约为350亿美元，但随着双方股价的上扬，最终收购价也是水涨船高，近500亿美元的交易价更是创下了全球半导体产业收购案的新纪录。从首次公开到完成收购，AMD和赛灵思的市值分别大涨443.6亿和203.4亿美元。完成收购后，AMD将拥有超过15000名工程师。业内普遍认为未来AMD极有可能在CPU、GPU中集成赛灵思FPGA IP，从而和英特尔、英伟达展开更有针对性的竞争。

对于这笔巨额收购，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

其实，AMD近两年优异的业绩表现，很大程度上也依托于数据中心相关业务的快速增长。AMD不仅连续推出基于7nm制程的服务器芯片，并接连拿下亚马逊、微软和谷歌等大客户的重要订单，更是从强势的英特尔手里抢下了近10%的数据中心市场份额。要知道，三年前AMD的份额比例还不到1%。

AMD成功收购赛灵思，无疑将有助于其进一步发力数据中心市场，更大的收获还在于赛灵思所拥有的庞大的客户和渠道资源，以及芯片产业内常态化的捆绑销售生态（通过以FPGA来兜售自家的CPU、GPU产品）——这也是此次收购中国监管机构审查最为严格的原因。

根据2022年1月国家市场监督管理总局反垄断局发布的《关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告》，我国在批准这笔收购时也提出了五大条件，包括不得强制搭售或限制单独购买、向中国继续供应CPU/GPU/FPGA、确保赛灵思兼容其他处理器、保证AMD芯片兼容其他厂商，以及对第三方厂商信息保密等。自生效日起6年后，AMD可以向市场监管总局提出解除行为性条件的申请，但届时市场监管总局仍保有继续履行限制性条件的权利。这也意味着，中国FPGA厂商至少还拥有6年的发展窗口期。可以说这五大条件在最大程度上了降低了该项并购在中国市场可能产生的垄断风险，保护了中国市场和本土厂商利益。

不管怎么说，完成对赛灵思的并购后，AMD成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的半导体厂商，并有望进入全球前十大半导体公司之列。但一些行业人士也指出，英特尔收购Altera后并不算特别成功，主要就是FPGA+CPU产品的整合销售，还没有在英特尔业务收入中发挥主要作用，这也是AMD收购赛灵思后需要面对的挑战，即如何将CPU与FPGA进行深度整合，甚至做成集成性的单芯片产品。Make Intel GreatAgain

成立于1993年的高塔半导体在以色列、美国和日本共拥有七家工厂和一个全球设计中心，2021年销售额约为13亿美元，在半导体代工市场以1.4%的份额位列全球第九。但同时，它也是模拟芯片领域的全球第一大厂！此外，2020年高塔半导体曾签约我国合肥，计划投资200亿元人民币建造12英寸晶圆代工厂。

在去年300亿美元收购全球第四大晶圆半导体代工厂GlobaIFoundries格芯（总部位于美国加利福尼亚）告吹之后，英特尔显然并未放弃快速扩充代工产能，加大晶圆代工对外开放的步伐。而此次收购高塔半导体，虽有些退而求其次的意味，但在行业层面看来英特尔依然可以达成一箭双雕的收益。一方面有助其快速扩充产能和补足产业链，向更多的芯片代工领域辐射另—方面，鉴于高塔近年在中国的业务布局，收购之后也有利于英特尔从中国半导体市场的广阔前景中提前“预定”一份蛋糕。

而且从收购协议高昂的溢价来看，英特尔对于优化其全球布局及技术组合，扩大产能并迎合行业趋势的迫切需求，已经到了肉眼可见的地步。英特尔为何会有如此“激烈”的转变，其未来的着眼点又将转向何方？这就不得不提英特尔的IDM 2.0战略了。

去年2月，英特尔前首席技术官Pat Gelsinger正式回归并接任英特尔第八任首席执行官，并开始了对英特尔战略布局的全面调整。一方面重回技术路线，完全抛弃了此前延續多年“挤牙膏”式的新品策略，另一方面加速英特尔自身的开放程度，调整业务结构。雷厉风行的Pat Gelsinger掌舵英特尔一个月后，就提出了IDM 2.0（lntegrated DeviceManufacturing 2.0）战略，同时迅速成立了英特尔芯片代工服务事业部（lntel FoundryServices，IFS），面向全球客户提供代工服务和广泛的IP组合。

具体来说，英特尔的IDM2.0新战略有三大目标。首先是未来大部分产品将继续在英特尔内部工厂生产，并能构建于既有垂直集成制造的竞争优势，搭配更先进制程技术，如7纳米制程工艺、SiP芯片封装技术等，实现产品优化，提高经济效益和供货弹性。这部分主要体现在接下来英特尔在商业和消费市场相关产品策略的变化。

其次是在现有合作基础上，英特尔将扩大与第三方代工厂的生产合作模式。除了现有的通信、网络、绘图相关芯片代工之外，英特尔计划从2023年开始把部分的消费级CPU与数据中心服务器使用的CPU外包，由这些代工厂分担英特尔工厂部分产能。甚至将加强与台积电、三星在内等主要芯片代工企业的合作，以让自己生产能够更保有灵活弹性，来应对用不同成本、性能、生产进度与供应链变化，优化自家产品蓝图。

第三大战略，也就是此次收购高塔半导体的根本目的，在于推出新的芯片代工服务，为客户提供芯片制造服务，来满足全球半导体制造的庞大需求。英特尔希望未来成为美国和欧洲芯片代工主要供应商，服务全球客户。

总结来说，英特尔的业务将更新为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的全新组合模式。高塔半导体以成熟制程和模拟芯片代工见长，代工产品涵盖射频、电源、工业传感器等领域，服务于移动、汽车和电源等市场。芯片代工行业并非是制程决定一切，不同类型芯片在设计、技术和经验上有极大的差异，其面向的客户以及相互的合作模式都有所不同。在不苛求先进制程工艺的模拟芯片市场（多集中在28nm以下），高塔半导体的业务就对英特尔自身的产业链是一个极好的补充。更何况高塔提供有各种定制工艺代工服务，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要产品对应的分别是消费电子、PC、通信、汽车、先进工业和航空航天等下游客户。这对一直自己玩自己的x86封闭生态中的英特尔来说，更是难能可贵的一笔财富。因为英特尔IDM 2.0的第二条新战略就是开放x86授权，英特尔芯片代工服务事业部也正是为此而建。

如英特尔Pat Gelsinger所说：“高塔半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术，在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。”

根据英特尔与高塔半导体召开的电话会议信息透露，面对因为全球数字化而暴发的半导体市场，英特尔预估现有的代工业务可以满足其70%的需求，而高塔半导体可以帮助英特尔补全剩下的30%。此次收购预计将在12个月内完成。在交易完成前，IFS和高塔半导仍将独立运营;交易完成后，英特尔的计划是将两者组合为一个完全集成的代工业务。

在收购了高塔半导体后，英特尔也就拥有了代工特色工艺的能力，比如模拟、MEMS、射频、高压和电源管理等，这些特色工艺很多不需先进工艺，这对于英特尔扩大自己在移动、通信和汽车半导体上的版图至关重要。英特尔自身在美洲、欧洲的工厂，加上高塔半导体在美洲、欧洲和亚洲的工厂，无论技术还是产能，都足以做到服务全球半导体市场，从而增加与台积电、三星等代工大厂的竞争筹码。

写在最后

“红绿蓝”三巨头各自的收购无非都是为了寻求新的业绩增长点，但收购成功只是新战略的一个开端，最终能否达成目标还是未知之数。就像当年英特尔收購全球第二大FPGA公司Altera、迈克菲和英飞凌之后，均未达到曾经预期的目的。而未能如愿的英伟达本已是行业巨人，步子没能迈得太大，也未必是一件坏事。数年之后回头再看，那时的产业格局会给这三起收购以更加准确的注解和评点。