Xilinx与TSMC开展7nm 工艺合作

赛灵思公司宣布其与台积公司（TSMC）已经就7nm 工艺和3DIC 技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D 堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代FinFET 技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm 和16nm 工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。

赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“台积公司是我们在28nm、20nm 和16nm 实现“三连冠（3Peat）”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时，他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的SoC、MPSoC和3DIC，进一步补充和完善了我们世界级的FPGA 产品。我们相信台积公司的7nm 技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

台积公司总经理兼联合CEO 刘德音（Mark Liu）博士表示：“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录，我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D 集成的优势。”