大尺寸拼接模组产品边缘COF PeelOff不良解决方案研究

2022-07-23北京京东方显示技术有限公司许向辉朱明洋徐习亮罗君文张明辉

电子世界 2022年1期

北京京东方显示技术有限公司许向辉朱明洋徐习亮周凯罗君文华明张明辉

本文研究了大尺寸拼接SLFD产品边缘COF Peeloff的原因分析.首先对拼接模组产品机构工差影响做了拆解对比分析，其次对模组拼接OC Bonding工艺进行了分析及数据测试对比研究，明确Bonding材料及工艺对于Peel Off力的影响，同步对拼接OC的Packing包材及作业SOP进行了分析研究及改善优化，最后通过工艺参数改善，SOP优化，Pakcing包材改善等，有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。实验结果表明，通过全制程人机料法环几个方面改善，可显著有效改善大尺寸拼接产品边缘COF Peeloff不良。

拼接产品边缘线不良在客户端上线持续发生，且量产FPY中，模组线前线后均有一定不良率，并涉及产品进行性不良，导致客户端满意度降低，Loss成本增加。当前TFTLCD领域，大尺寸产品均有COF Bonding工艺结构，特别是COF类引发的线不良不可规避为零。然而在生产制造过程中，OLB工艺之后会有多道组装检测及搬运工艺，均会对产品COF进行挽着拉拽发力，从而引发Peeloff不良。经过一系列分析研究，从OC生产工艺提升Peeloff力抗拉值，到运输Packing方式，以及模组组装工艺优化及检测拦截方法，找到了导致Peeloff的一些关键因素并加以改善。本论文也主要是着眼大尺寸拼接边缘线不良问题解决进行论述。

1 不良现象说明

现有产品以55寸SLFD为例，在点灯检测画面时候，肉眼可看到在产品上边缘有明显的异常显示的功能性现象，表现为贯穿整个画面的BLOCK发白或者发黑对比正常区域的显示异常效果。如图1所示。

图1 出现边缘线产品的不良图片

2 不良品拆解分析

拆解客户端不良品模组，去掉模组边框后，观察线不良对应位置COF相关外观状态，明显可见UV胶已发生翘起脱落现象，如图2所示。继续拆解UV胶去除分析，明显看到COF已经发生Peeloff剥离现象，如图3所示。对不良现象进行整理，参考图4示意图可明显看出，线不良为COF Peeloff脱落导致信号无法传输，从而引发的Gate信号断开而导致画面异常类功能不良现象。

图2 Y向COF1位置UV胶翘起脱落

图3 去除UV胶后COF可见Peeloff现象

图4 UV胶脱落和COF Peeloff剥离示意图

3 根本原因分析验证

查询不良产品数据及生产履历，均无明显集中性，各工艺生产时间，各作业人员，各生产线体区分均无集中性表现。

继续先从Bonding工艺开始调查分析，对不良产品剩余OK品COF进行Peeloff拉力测试，结果表明，拉力均在工艺要求大于200Spec范围内，满足生产工艺SPEC要求。测试数据如表1所示。

表1 不良品其余COF Peeloff拉力测试结果数据

测试数据结果表明，OC Bonding工艺依据Peeloff拉力测试数据结果，均在Spec范围，且数据平稳，故排除Bonding工艺异常导致不良发生的可能。

对OC产出以后Packing材料设计及方法继续进行分析。从COF Peeloff的现象，调查各检测工位的发生率趋势情况，如图5趋势数据，可以看出模组线前检测即发现一定比例不良，故将不良发生工艺范围锁定在OC产出检测后到模组上线前。

图5 46寸&55寸COF不良率OC线前投入趋势

同样，对组装线前不良实物进行确认分析，现象同客户端模组拆解后，边缘位置COF连带UV胶整体脱落翘起。因此，定义不良产生的工艺路径为OLB工艺产出后到模组组装检测Packing作业及包材运输影响不良发生。组装线前不良照片实物如图6所示。

图6 组装线前不良照片实物图

4 Peeloff不良风险原因排查

对于不良风险工艺范围进行排查，从OLB工艺产出后到模组组装检测Packing作业及包材运输。首先是产品工艺及SOP排查，OC产出后为自动设备自动装箱，不涉及人员作业，随后对人员点灯作业及Packing作业风险进行排查，发现点灯时X向和Y向点灯需要连接线插接，此时会进行COF弯折及翻转动作，有COF损伤脱落风险。角线插拔时动作示意如图7所示。