视 点 物联网产业（2022年5月）

区块链

星巴克将使用区块链技术构建数字“第三空间”

据悉，星巴克计划将数字社区Web3平台打造为一个易于交互、可广泛访问的前端组合，并以快速且低成本的区块链技术做为后盾。此外，星巴克宣布将创建一系列品牌NFT集合，并建立世界级合作伙伴关系。

5G

华为与中国电信联合发布超级时频折叠5G-Advanced创新技术

据介绍，华为与中国电信联合发布的超级时频折叠技术，通过TDD双载波上下行时域互补模拟FDD空口，将TDD大带宽优势与FDD空口“0等待”时延优势完美融合。基于3.5 GHz频段，超级时频折叠上行等效频宽高达100 MHz、可实现超过1 Gb/s的上行峰值速率，同时将端到端时延从10 ms缩短至4 ms以内，未来基于毫米波频段，可进一步将时延降低至1 ms以内。

中国联通发布5G新通信并组建九大行业军团

5月17日，中国联通宣布面向重点垂直行业成立装备制造、智慧矿山、智慧钢铁、服装制造、汽车制造、智慧医疗、智慧法务、智慧应急、智慧交通九大行业军团。第一批军团将着力拓展工业互联网融合创新应用，深化民生、政务应用等各领域布局。

华为5G商用合同超100个，5G基站发货量超120万

在2022年世界电信和信息社会日大会上，华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非表示，目前全球5G商用网络已经达到200张，超220万座5G基站，发展了超7亿5G用户，下载速率提升10倍。华为5G已获得超100个商用合同，基站发货量超过120万。

华为建成全国首个最大规模5G电力硬切片虚拟专网

国网宁波供电公司与宁波移动、华为成立联合工作组，建成了全国首个地市级最大规模5G电力硬切片虚拟专网。针对电力真实业务点位，基于5G切片技术完成了业界最精细化的资源调用方案的验证，仅利用1%的5G网络资源即可满足电网业务高可靠性、高安全性的需求。

广和通5G模组FG360-JP取得多方认证

近日，广和通宣布其5G模组FG360-JP率先获得日本电信运营商NTTDOCOMO的认证，并已通过JATE和TELEC强制性认证，标志着广和通FG360-JP可以在日本移动网络下为客户提供无线连接服务。据悉，广和通5G模组FG360系列搭载了全球首款专为FWA及CPE定制的联发科T750芯片平台，兼容LTE和WCDMA制式。

中国联通和中国电信率先实现5G新通话互联互通

中国联通、中国电信全球率先在深圳、杭州、郑州、天津等城市开通基于双方共建共享5G网络并实现互联互通的5G新通话超清视频语音通话服务（VoNR）。据悉，截至2021年底，中国联通与中国电信已建成共建共享5G基站69万站，预计到2022年底，可用5G基站数量将超过99万站。

硬盘科技

国科微发布E21C-Y硬盘

日前，国科微发布了E21C-Y系列SSD硬盘，配备了国科微自研主控芯片GK2302V200及长江存储的128层TLC闪存，采用国产嵌入式CPU IP核，支持SATA 3.2标准接口，最大读取宽带550 MB/s，内置国科微第三代NANDXtra可靠性引擎和NANDSafe安全引擎。

西数全球首发26 TB硬盘

近日，西部数据发布了全球第一款26 TB容量的硬盘“Ultrastar DC HC670”，总容量创新高的同时，单碟容量也达到了创纪录的2.6 TB，因此只需10张碟片，就能实现26 TB的总容量。这款硬盘使用了西数的多项独家技术，首次引入了写入缓存保护技术，开启后可提升性能，关闭时则可以提高数据安全性。

智能驾驶

科大讯飞汽车智能驾驶科技总部项目签约落地

近日，科大讯飞汽车智能驾驶科技总部项目签约落地无锡经开区。该项目将通过智能驾驶域控制器等相关软硬件产品的研发、销售和综合解决方案运维，推动汽车产业与信息通信、人工智能产业融合发展。

华为智能汽车黑匣子数据专利获授权

近日，华为申请的“智能驾驶汽车中黑匣子数据的管理方法、装置和设备”专利获得授权。摘要显示，本申请中的黑匣子设备根据黑匣子触发事件获取黑匣子数据，然后根据事件类型和数据类型评估数据的存储级别；再根据存储级别和预置规则存储数据，以此满足智能驾驶汽车中黑匣子数据的记录和存储需求。

智能网联汽车30个重点项目落地湖北

由湖北省政府主办的新能源与智能网联汽车产业发展对接会上，30个重点项目签约落户湖北，总金额661.73亿元，涉及新能源与智能网联汽车及上下游产业链中汽车零部件、动力电池、新能源等领域。

奔驰L3级自动驾驶投入量产

据悉，奔驰旗下两款旗舰车型——S级以及EQS很快就能在德国本土的车型上订购L3级别自动驾驶辅助技术。具体来看，从5月17日开始，奔驰S级以及EQS这两款轿车将额外提供所谓的Drive Pilot系统，在一定条件下，驾驶员可以将机器的全部控制权交给该系统。

芯片

美日合作开发2 nm芯片

据日经财经报纸报道，日本和美国已同意密切合作，推进 2 nm 半导体工艺开发和量产。报道称，日本经济产业大臣于周一抵达美国，就这一合作努力进行了会谈。双方的想法是利用两国各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，该供应链非常“安全”，不会将技术外泄。

江苏华存国内首颗PCIe5.0主控芯片成功流片

据悉，江苏华存电子科技有限公司已自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片，预计2022年下半年投入量产。

腾讯超导量子芯片专利获授权

专利摘要显示，该发明提供了一种量子比特的频率控制信号处理方法、装置、超导量子芯片以及存储介质，不但可以实现对超导量子比特频率控制信号的畸变进行测量，还可以利用测量出的传递函数的性质对控制线路进行修正，从而快速实现对比特的频率偏置。

景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装

景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。据悉，景嘉微是国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的企业，掌握了芯片底层逻辑 / 物理设计、超大规模电路集成验证、模拟接口设计、GPU 驱动程序设计等关键技术。

纵行科技开发星地融合LPWAN芯片

近日，纵行科技宣布，将为法国卫星通信物联网运营商Kinéis，开发一款低功耗广域物联网（LPWAN）芯片。该芯片能够在低轨卫星星座和地面基站之间智能切换，并计划于2023年一季度面向全球发布。

高通WiFi 7芯片已出货

据高通消息，该公司的WiFi 7芯片已向客户出货，终端产品有望于今年年底前上市。WiFi 7渗透率曲线将与WiFi 6类似，预计大多数高端安卓手机将在2023年采用WiFi 7。

俄罗斯最大芯片代工厂争取3年内实现90 nm工艺芯片月产能6千片

俄罗斯试图用3.19万亿卢布来实现电子行业的快速发展，以在2030年实现自主生产90 nm和28 nm工艺的芯片。俄罗斯最大半导体制造商Mikron表示，在米克朗工厂投入使用90 nm技术生产线，预计可在2030年前从俄罗斯国家电子产品开发项目中收到100亿卢布的支持，目前该项目正在开发中，已送交工贸部审议。