成都“芯火”基地：“双创”争先，生态“求质”

周礼

推动城市数字化转型和产业创新发展，《成都市“十四五”新型基础设施建设规划》于5月初正式出炉，提出将围绕融合基础设施、信息基础设施、创新基础设施三大领域，系统谋划成都市新型基础设施建设路径。其中，在数字经济创新基础设施方面，“将加快布局集成电路设计、测试公共平台，推进国家集成电路产教融合创新平台、国家‘芯火双创基地建设。”

成都集成电路产业创新发展的过程中，成都国家“芯火”双创基地（简称：成都“芯火”基地）建设是重要内容。作为工信部批复建设的集成电路产业公共服务平台，也是西南地区首个“芯火”双创基地，成都“芯火”基地承担着提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力，支撑电子信息产業向价值链高端发展的重任。

“具体而言，在现有集成电路设计产业化基地基础上，成都‘芯火基地将以集成电路核心技术和产品为着力点，为小微企业、初创企业和创业团队提供设计、测试、流片等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等孵化服务，全产业链多角度多层次覆盖创新创业需求，推动形成‘芯片—软件—整机—系统—信息服务的产业生态圈。”成都“芯火”基地相关负责人表示。

2019年至今，成都“芯火”基地已分别在成都高新西区和南区设立分中心，已形成集EDA服务、流片服务、测试服务、孵化服务及IP共享服务为一体的“一站式”公共服务体系，为80余家企业提供近300次专业服务。

协力打造创新策源地

成都“芯火”基地南区中心位于新川科技园，面积22万平方米，主要建设IC设计平台、开源社区、孵化器、多功能活动、展览展示等功能平台。西区中心选址成电国际创新中心，面积21万平方米，通过整合电子科大资源，主要实现测试平台、人才培训平台、集成电路产业技术研究院、展览展示、孵化器等功能。

芯片从设计、制造到封测的全过程，需要大量辅助软硬件设备。以芯片设计为例，其主要通过EDA软件（电子设计自动化）完成，当前，Synopsys、Cadence、Siemens等EDA 龙头占据全球超7成市场，“如果企业自己联系使用较好的EDA平台工具，年花费可超百万元，通过成都‘芯火基地集成电路EDA公共服务，一年的租金可低至三万元。”成都“芯火”基地相关负责人表示，当前，基地可提供Synopsys、Cadence、华大九天等EDA软件及开发环境，建立全定制集成电路设计、数字电路设计、模拟电路设计、数模混合电路设计、FPGA设计等完整设计流程，可实现12nm设计能力。

MPW流片服务方面，成都“芯火”基地已与台积电、中芯国际、华虹宏力、X-FAB、华润上华等国内外知名Foundry建立合作关系，可提供7nm-0.5um全系列工艺流片服务；测试服务方面，与华微电子、电子科技大学合作，建立了数字、模拟和数模混合集成电路芯片测试环境，提供集成电路电学性能测试、环境试验和可靠性试验、筛选检验、质量一致性检验、DPA试验和失效分析等多样性专业服务；IP服务方面，联合各大IP资源供应商建立IP资源库，可根据企业实际需求建立IP资源共享机制，为企业提供灵活的IP服务，推广IP知识产权保护、IP复用，提升本地集成电路企业设计水平。

服务集成电路设计初创企业及创新团队孵化的资金和人才需求，开展对小微初创企业或创业团队的早期投资，支持初创期企业和团队开展创新研发活动。与电子科技大学示范性微电子学院、成都市集成电路行业协会合作，构建集成电路创新人才实训中心，制定集成电路设计在职培训计划，开展集成电路设计相关基础知识与实践课程，为在校学生提供到校外实习实训机会，为合作企业定向培养应用型人才。

未来场景渐次铺开

进一步提升西部地区集成电路设计研发技术的自主创新能力，成都“芯火”基地提出，将继续打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”体系，通过有效整合现有优质集成电路公共服务资源，开展多样化集成电路专业服务，在降低企业产品开发门槛和成本，提升西部地区集成电路设计研发技术的自主创新能力等方面发挥重要作用，力争将成都“芯火”基地建设为国内一流的双创基地，助推西部地区集成电路产业快速发展。

其中，面向共性需求的关键技术研究与应用推广，成都“芯火”基地正以地区高校院所、优势企业为依托，推进合建学术共同体和先进技术联合实验室，开展涉及5G/6G移动通信、汽车电子、物联网领域的技术攻关。同时以学术共同体和联合实验室为依托，采用“产学研用”的模式，基于芯片设计、制造、封装测试、系统应用的产业链全景图，建立芯片、系统整机、解决方案提供商的联动机制，推广本地企业优秀的芯片产品到上下游企业的应用。

着眼于超高数据率阵列化技术这一制约我国超高数据率芯片发展的“卡脖子”技术，成都“芯火”基地已与电子科技大学达成合作，将共同研究突破具备更高数据率、更高方向性、更高能效的车载雷达、MIMO和MU-MIMO大数据通信、5G/6G移动通信、超高数据率信号调制系统、民用/军用相控阵等系统，同时形成一批重大产业化成果，缩小与产业发达地区的差距。成都“芯火”基地相关负责人强调，“未来5年内，微波/毫米波/太赫兹集成电路将继续往高阵列化、高集成度、高数据率、数字化、智能化等方面发展，并成为5G/6G移动通信、高数据率通信、智能交通、智慧城市、智能家居、智慧医疗、高清视频、汽车雷达等应用中的核心微电子器件。掌握了超高数据率阵列集成技术，在未来的集成电路领域必将占有一席之地。”688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808