VD55H1飞行时间（ToF）传感器意法半导体

ST推出新系列高分辨率飞行时间（ToF）传感器，为智能手机等设备带来先进的3D深度成像功能。

新系列的首款产品是VD55H1。该传感器能通过感测50多万个点的距离进行3D成像。距离传感器5 m范围内的物体都能检测到，通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。VD55H1可以解决AR/VR新兴市场的使用场景问题，包括房间图像、游戏和3D化身。在智能手机中，新传感器可以增强相机系统的功能，包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的3D图像还能提高人脸认证的安全性，更好地保护手机解锁、移动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术中，VD55H1为所有目标距离提供高保真3D场景图，以实现新的和更强大的功能。

VD55H1独有的像素架构和制造工艺，结合意法半导体的40nm堆叠晶圆技术，确保低功耗、低噪声，优化裸片面积。与现有VGA传感器相比，该芯片的像素数量提高了75%，而且芯片面积更小。

间接飞行时间（iToF）深度成像传感器VD55H1采用672×804 背照式（BSI）像素阵列。新传感器的独特之处是能够在200 MHz调制频率下工作，940 nm波长解调对比度超过85%，深度噪声是现有的通常工作在100 MHz左右的传感器的二分之一。此外，多频操作、先进深度展开算法、低像素本底噪声和高像素动态范围，确保传感器的远距离测距精度出色。深度准确度优于1%，典型精度是距离的0.1%。

其他功能包括支持高达120 fps速率并提高运动模糊鲁棒性的短捕获序列。此外，包括扩频时钟发生器（SSCG）在内的高级时钟和相位管理功能提供多设备干扰抑制和优化的电磁兼容性。

在一些流媒体模式下，功耗可以降低到100 mW以下，有助于延长电池供电设备的续航时间。

意法半导体还为VD55H1开发了一个消费设备外观参考设计，电路板上包含照明系统，还提供一个配套的全功能软件驱动程序和一个软件库，其中包含一个与Android嵌入式平台兼容的高级深度图重构图像信号处理管道。