希荻微(688173) 申购代码787173 申购日期1.11

发行概览：本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后，全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金，具体情况如下：高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

基本面介绍：发行人是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。

核心竞争力：目前，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，一方面，公司产品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的认可;另一方面，其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，同时车规级芯片也实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。

在销售环节，长期以来，公司致力于为客户提供高效、优质的全方位服务，目前已在佛山、上海、深圳、江阴、西安、美国、韩国等地组建了销售及现场应用支持团队，为客户提供从验证到量产的各类销售服务和技术支持。随着公司向终端品牌客户渗透率的不断提升，发行人完善的服务体系有助于拉近与终端客户的距离，为其提供高灵活性、高响应速度的技术支持，避免因终端客户对产品搭载方式产生误解而影响公司的长期稳定供货，有助于公司进一步巩固品牌声誉。

募投项目匹配性：消费电子和通信设备电源管理芯片研发有利于促进公司现有产品的拓展，为未来开发新的品牌客户提供支持，从而形成新的收入和利润增长点。汽车及工业电源管理芯片研发将推动工业级电源芯片的模块开发及产业化，形成工业级电源芯片相关知识产权，进一步增强公司技术实力，从而突破现有车规级芯片和工业电源芯片技术难点。总部基地及前沿技术研发项目解决公司未来业务规模、人员规模快速增长对办公场地的需求，为公司业务持续发展和产品技术研发提供必须的场地保障，以及保持电源管理芯片技术领先地位。补充流动资金可以缓解公司由于业务规模扩大、技术研发等原因产生的对流动资金的迫切需求，进一步加强公司的资金实力，夯实公司业务发展的基础，增强财务抗风险能力，优化公司的资本結构。

风险因素：市场风险、技术风险、经营风险、法律风险、尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险、财务风险、内控风险、募投项目风险。

（数据截至1月7日）