希荻微：自主研发确立技术领先优势 打造一流模拟芯片设计企业

三多

1月21日，广东希荻微电子股份有限公司（简称：“希荻微”，股票代码：688173.SH）正式登陆A股。资料显示，公司本次发行新股4001万股，价格为33.57元/股。作为国内领先的模拟芯片设计企业，希荻微专注于电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

招股书显示，2018至2021年1-6月，希荻微营业收入分别为6，816.32万元、11，531.89万元、22，838.86万元和21，857.59万元，2018至2020年度年复合增长率达83.05%，2021年1-6月相较上年同期增长185.75%，公司业务进入高速成长期。

集成电路产业链主要由设计、制造、封装测试三个环节构成，其中设计环节是技术与资本高度密集环节，也是带动集成电路整体产业发展的核心环节，更是经济附加值最高的环节。作为国内领先的模拟芯片设计企业，希荻微高度重视研发，技术研发处于国内领先地位。公司自成立以来即采用Fabless模式，并将晶圆制造、封装及测试等环节委托给第三方晶圆代工厂和封测代工厂进行，这极大地利于公司提升在研发环节的专注度。2018至2021年上半年，公司研发费用投入（扣除股份支付费用）分别为1，398.58万元、3，136.96万元、7，924.21万元和5，698.30万元，占同期营业收入分别达20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年增长态势。另外，研发团队实力雄厚，截至2021年6月30日，研发人员共95人，占员工总数59.01%，其中硕博学历共40人，占比42.11%。

据了解，希荻微拥有自主研发核心技术19项，并已取得中国境内注册发明专利15项。公司手机端DC/DC芯片产品分别于2015年和2020年通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并被采用，其产品在三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等知名品牌移动智能终端设备中得到广泛應用。公司自主研发的车规级电源管理芯片达到了AECQ100标准，且DC/DC芯片于2015年成功进入高通全球平台参考设计，在奥迪、现代、起亚等知名汽车品牌实现商业化应用，此外，公司多款锂电池快充芯片自2015年起陆续进入联发科平台参考设计。值得一提的是，在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，希荻微的产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备先进技术优势，目前主要产品基本具备与国际龙头企业竞争的能力，这对公司在该领域加速实现国产替代起到了重要作用。

近年来，在下游电子产品整机产量高速增长带动下，作为模拟芯片行业主要细分市场之一，电源管理芯片在中国市场保持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，占全球约35.9%市场份额，预计2020至2025年，中国电源管理芯片市场规模年复合增长率将达到14.7%，至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，市场空间广阔。

据测算，随着5G网络扩建，预计从2021年开始，手机市场将呈现平稳增长，年复合增长率有望达到约2.2%，而到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部，这将直接带动手机电源管理芯片需求增长，而希荻微的DC/DC芯片已向高通、联发科、三星、小米、传音等客户量产出货，随着下游需求不断提升，公司有望进一步巩固客户合作关系。另外，无线蓝牙耳机（TWS耳机）2019年全球出货量约1.0亿台，2020年增长至1.5亿台，市场规模呈现井喷式增长。由于TWS耳机体积更小，对电源管理芯片小型化要求更高，并且TWS耳机配备充电盒，充电盒同样会拉动电源管理芯片的需求。随着无线耳机音质及功能不断得到改善，其渗透率有望持续提升，因此，TWS耳机未来有望成为希荻微电源管理芯片业务的全新增长点。而电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型正成为行业发展新趋势，将为公司创造更多想象空间。在下游市场需求持续拉动下，市场规模的快速扩大有望为公司经营业绩的稳定增长保驾护航。

此次希荻微IPO，募集资金将用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目。上述项目落地后，有利于公司提高研发水平、强化公司核心竞争力、进一步实现产品迭代与产业化落地，为公司成为一流模拟芯片设计企业奠定坚实基础。