原子弹和芯片的“经济学”

谭保罗

到底造原子弹容易，还是造芯片容易？这个问题的答案，体现了一个人是否具备经济常识。

它绝对不是小事，尤其是我看到很多网友关于这个问题的讨论，更是忧心忡忡。先说答案：制造原子弹绝对比芯片容易得多。为什么？

首先是现象——这个世界上，能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多，除了安理会常任理事国，对于一些小国家来说，也是很容易的事情。比如，以色列就一直都很紧张，因为中东曾经有好几个阿拉伯国家都直接或间接地表达过“要造”，或“正在造”核武器。

在中东之外，另外一些小国同样时常以“我想造”或“我正在造”原子彈为手段，要挟大国和国际社会，来获取好处。为什么这种手法屡试不爽？原因在于——它们真的就能造出来。

原子弹的制造技术早已不是秘密，它的壁垒只有两个：一是原材料，二是胆量。对于第一个，国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个，大家则通过施以压力或好处来化解问题。当然，也有像以色列那样的，直接去轰炸敌国的核设施。

总之，原子弹不难造。相比之下，芯片明显难很多。最核心的原因是：两者对国际协作的要求不同，也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹长很多，也宽很多，它需要国际分工，100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在，而且它极度不经济。

在这里，有必要把芯片的产业环节做一个简单梳理，至少有四个环节：一是IP（知识产权）版权，二是设计，三是制造，四是封测。

以手机芯片为例，最前端是IP方案供应商。在这个领域，英国安谋公司排名第一。第二个环节是品牌商，华为海思就在这个环节。那么，方案供应和品牌设计两者有何不同？

通俗来说，两者区别在于：方案供应商提供的是附带知识产权的智慧设计，即设计一个通用的芯片模板，模板并不具备物理实体，而是一种无形的知识产权。方案商将知识产权卖给品牌商，前者一般不会自己出品自有品牌的芯片。

品牌商将方案买过来之后，在这个模板的基础上，根据自己目标客户的需要，自主进行“再次创作”，最终完成芯片的设计和开发。华为海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商还有三星、苹果和高通等。第三个环节是生产环节的制造商，主要厂商包括中国台湾的台积电、三星、中芯国际和华虹等，它们承接品牌商的制造外包。台积电在这个环节一度占据全球份额的50%以上，它有顶级的技术和制程，华为海思的芯片找它代工是一种最优选择。也正因为这样，美国的一些政客才对台积电施加压力，迫使其断供华为。

最后一个环节是封装和测试，它的技术要求相对没那么高。

除了以上四个环节的“深度”，芯片产业链还有着“广度”，即每个环节的厂商还需要其他高技术供应商的配合。比如，在制造环节，光刻机是最核心的设备，而其主要制造商是荷兰ASML公司，以及一些日本、美国企业。

芯片产业链的复杂远远不止于此，芯片和原子弹是两个不同类型的物种，它们属于不同的时代。某种程度上讲，原子弹是可以“闭门造车”的，但芯片绝对不行，它必须在开放的环境之下来完成。

到底造谁更容易？这是一个简单的问题，也是一个很复杂的问题。

（摘自《南风窗》2021年第4期，魏克图）