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AMD公布Zen4架构路线图

11月9日，在AMD 加速数据中心活动（AcceleratedData Center）中，AMD CEO苏姿丰公布了Zen 4 构架CPU的最新路线图，包括96 核的Genoa（热那亚）和128 核的Bergamo（贝加莫）服务器CPU。

新路线图涵盖了第四代的EPYC 服务器CPU，它们会使用台积电5nm 制程工艺生产。AMD 声称其晶体管密度和能效比是现在EPYC 所采用的7nm 工艺的2倍，性能将提升25%（这对消费端的Zen 4架构Ryzen 也是好消息）。

新的96 核Genoa处理器单核性能和多核性能都会有提升，支持包括DDR5、PCIe5.0以及CXL 1.1（ComputeExpress Link）等新特性，是为高性能计算（HPC）、通用型数据中心、企业及云端服务器而设计。目前AMD 正在向客户进行抽样调查，预计将在2022 年发布。

128核的Bergamo 则会在2023 年发布，它是为云端原生应用专门定制的高密度多线程架构，集成128 个Zen4c 核心。这里的“c”代表为云端原生工作负载设计。也就是说，AMD Zen 4架构也会有两种核心，Zen 4c明显就是“小核”。Bergamo同样支持DDR5 内存、PCIe 5.0、CXL小米MIX 4发布自研“环形冷泵”散热技术11月5日，小米创办人董事长兼CEO 雷军宣布了一项面向未来的散热技术—小米自研“环形冷泵散热系统”。环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC 的散热能力，将于2022 年下半年量产落地。在测试中，小米将一台小米MIX 4的散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行了30分钟测试。结果显示，在60 帧+ 最高画质的设置下可满帧持续运行，机身最高温度47.7 ℃，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5℃。据悉，小米自研环形冷泵的形态可以自由设计，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。雷军将这项技术称作是手机散热的一次跨越式提升。1.1以及相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、针脚都和Genoa 兼容，这也许意味着，服务商可能可以把两代CPU放在同一台服务器里面。

新的Zen 4c核心，应该会比标准的Zen 4核心更小，通过去掉某些不需要的功能以提升计算密度。但它有专门为密度优化的缓存结构来增加核心数目，从而应对需要多线程性能的云端服务器负载。新核心的独立缓存可能会更小，甚至可能会减少一级缓存。不过AMD明确表示，Bergamo会有更高的能效比和性能输出。

小米MIX 4发布自研“环形冷泵”散热技术

11月5日，小米创办人董事长兼CEO 雷军宣布了一项面向未来的散热技术—小米自研“环形冷泵散热系统”。环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC的散热能力，将于2022年下半年量产落地。在测试中，小米将一台小米MIX 4的散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行了30分钟测试。结果显示，在60帧+最高画质的设置下可满帧持续运行，机身最高温度47.7 ℃，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5℃。据悉，小米自研环形冷泵的形态可以自由设计，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。雷军将这项技术称作是手机散热的一次跨越式提升。

AMD发布Radeon Pro V620专业显卡

11月5日，AMD发布了新款专业显卡“RadeonPro V620”，它没有任何视频输出接口，但也不是挖矿用的。该卡面向云应用的虚拟桌面基础架构，可在数据中心内远程支撑云端用户的现代办公、3A 游戏、3D内容创作等。它基于最新的RDNA2 架构，拥有Navi21 核心，72个计算单元、4608 个流处理器、72 个光追加速单元、128MB无限缓存，和RX 6800 XT 同一檔次，不过核心最高频率提高到了2.2GHz，峰值浮点性能单精度20.28TFlops、半精度40.55TFlops，同时显存容量翻番到了32GB GDDR6，以更稳定可靠地支持多用户并行。安全方面，它特别支持SR- IOVGPU 虚拟化技术，可保护重要的用户数据免受其他用户的攻击。

联想第二财季净利润同比大涨65%

11月4日，联想公布了截至2021年9月30日的2021/22财年第二财季业绩：营业额达1156亿人民币，同比增长23%;净利润33亿人民币，同比大涨65%，净利润率持续实现增长。其中，SSG方案服务业务、ISG 基础设施方案和IDG智能设备业务等三大核心业务集团都实现了增长。在个人电脑领域，Yoga和工作站这两个高端细分品类营业额都实现了同比翻倍增长，商用个人电脑营业额同比提升29%。根据IDC、Canalys 与Gartner此前公布的2021 年第三季度全球个人电脑市场的研究报告，联想集团继续蝉联全球PC 市场份额冠军，市场份额高达20%。

格力重回手机市场，发布TOSOT G7

11月5日，格力TOSOT G7在官微发布预热海报后正式登场。格力TOSOT G7 采用居中打孔屏设计，配备一块6.67英寸AMOLED 直屏，分辨率为2400×1080，拥有120Hz 自适应高刷、240Hz触控采样率，支持10bit色深。搭载骁龙870 处理器，配备LPDDR4X内存与UFS 3.1存储，后置AI三摄像头，包括6400万像素主摄像头+800万像素超广角镜头+200万像素景深镜头，前置为1300万像素自拍镜头。此外，格力TOSOT G7采用HALO UI 6.0系统，可接入格力+ 智慧家居生态，联动格力智能家居设备。8+128GB和8+256GB两个版本售价分别为2959元、3099元。值得一提的是，这也是王自如在格力任职后，格力推出的第一款手机。

高通发布新一代骁龙U

日前，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台，分别为骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480Plus 5G 和驍龙680 4G，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能。其中骁龙778G Plus5G移动平台是骁龙778G的升级产品，主频提升至2.5GHz，拥有更高的GPU 和CPU 性能表现。骁龙695 5G 移动平台同时支持毫米波和Sub-6GHz，相比骁龙690图形渲染速度提升高达30%，CPU 性能提升高达15%。骁龙480 Plus将主频升至2.2GHz，进一步推动5G 普及。这四款新品预计将会在今年第四季度上市。

数字

78.02%

据市场调研机构TrendForce的最新统计，金士顿2020年SSD 渠道市场上的份额高达27%，在内存条（ 内存模组） 市场上份额高达78.02 %，继续强势位居第一。

56万个

在日前举行的2021中国移动全球合作伙伴大会主论坛上，中国移动总经理董昕表示，截至目前，中国移动5G 基站超过56万个，规模全球最大。

3.312亿部

10月29日，调研机构IDC 发布今年三季度全球手机出货量数据。整体来看，因为受到供应链短缺问题影响，总出货量3.312亿部，同比下滑6.7%，高于之前预期。其中，三星季度出货6900 万部，份额20.8%，同比减少14.2%。第2～5名分别是苹果、小米、vivo和OPPO。

腾讯首次公布三款自研芯片

11月3日，在2021 腾讯数字生态大会上，腾讯首次公布了芯片的相关进展，分别为针对AI计算的“紫霄”，用于视频处理的“沧海”以及面向高性能网络的“玄灵”。其中，“紫霄”结合图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等场景，通过采用2.5D 封装技术集成HBM2e 内存与AI 核心，以及在芯片内部增加计算机视觉CV 加速器和视频编解码加速器等创新措施，对芯片架构进行了优化，目前已经流片成功并顺利点亮。曾在世界编码大赛中获奖的“沧海”压缩率相比业界提升30% 以上。“玄灵”则是一款智能网卡芯片，定位于云主机的性能加速，结合CVM/BM/ 容器等场景优化芯片架构，将原来运行在主CPU 上的虚拟化、网络/存储IO 等功能下移到芯片，实现了主CPU 的零占用。

台积电宣布N4P高性能工艺

10月27日，台积电宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm 的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能，或者提升22%的能效、6%的晶体管密度，对比N4 有6.6%的性能提升。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积电表示，N4P工艺是为客户5nm工艺平台产品升级准备的，不但可以最大化挖掘投资价值，还可以更快、更高效地升级N5工艺产品。第一款基于N4P工艺的产品预计2022 年下半年流片。

联想发布小新Pad Pro12.6平板电脑等新品

11月2日， “大，有作为”联想秋季轻薄新品发布会正式举办，发布YOGA 16s 2022、YOGA Pro 14s Carbon 2022、小新Pad Pro12.6 平板电脑等重磅新品。联想YOGA 16s是YOGA 首款16英寸大屏本，搭载了AMD 锐龙7 5800H八核处理器和GeForce RTX 3050 显卡。YOGA Pro 14sCarbon采用航空级碳纤维顶盖和镁铝合金机身设计，搭载AMD 锐龙7 5800U八核处理器。小新Pad Pro 12.6采用12.6英寸三星E4发光材料AMOLED屏，内置JBL超线性扬声器四声道，还拥有骁龙870 处理器、LPDDR5 和UFS 3.1性能“黄金三角”。三款产品的首发价分别为7499元、7299元和3699元起。

声音

OPPO研究院院长刘畅：“面向未来万物互融时代，终端会越来越多样化，最终演变成以人为中心的泛在服务，一切无缝、无感、随人流转。泛在服务的趋势，对开发者和平台提出了更高、更全面的要求，OPPO致力于以技术与资源赋能开发者，共同为用户带来全新的体验。”

荣耀产品线总裁方飞：“我们的梦想就是用引领的技术和产品去真正改善人们的生活，但这条路注定是艰难、寂寞的，我们一定会坚持下去。”

小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰：“小米的目标是手机销量3年达到全球第一，中国市场作为小米的大本营，也一定是以3年第一的目标去规划;小米不会特意针对哪些友商超越，既然小米目标是第一，就是超越其他所有的手机品牌，包括苹果。”

海外视点 曝三星Galaxy S22全系搭载骁龙898

据letsgodigital得到独家消息称，三星Galaxy S22系列全系搭载高通骁龙898 旗舰处理器，没有传闻中的Exynos 2200版本。letsgodigital称这一消息是韩国前三星员工Super Roader透露的，理由是芯片缺货，不足以支撑三星Galaxy S22系列的庞大销量。据报道，三星是最近才决定在GalaxyS22系列上放弃使用Exynos 2200芯片。传闻该机将于2月初正式发布，包括Galaxy S22、Galaxy S22 Ultra 和Galaxy S22 Plus三款机型。

谷歌Tensor 2代芯片信息曝光

据国外媒体爆料称，谷歌已经在研发第二代谷歌Tensor芯片，型号为“GS201”，目前Pixel 6中的代号为“GS101”。另外，开发者在新近公开的安卓代码修改中也发现了“GS201”，看来是计划在Pixel 7上首发。结合爆料信息以及Pixel 6中的Tensor 芯片代码来看，Tensor 2 代芯片可能会在很多特性上与尚未发布的Exynos 2200 保持一致，预计升级为三星4nm 工艺打造，并且配备Cortex-X2超大核。