印制板外层图形转移中线路良率改善方法

鲁永兴

（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 516200）

1 现状分析

印制板外层线路完成后进行AOI时常见有三大不良问题：铜丝铜渣短路，凹陷短路，干膜擦花短路。如统计18110型号PCB（印制电路板）的AOI一次良率统计见图1所示。

图1 18110型号的AOI一次良率统计

AOI一次良率不良项凹短、铜丝铜渣、干膜擦花三项居高不下，设备的保养会改善良率，但效果不明显。

2 试验计划

PCB外层图形生产流程：针刷磨板机——压膜机——曝光机——显影线

试验根据条件相关性分为3组：试验①、试验②、试验③，试验数量各60 PNL。记录生产参数见表1所示（18110型号生产条件）

3 试验过程

（1）试验一。

表2 生产条件参数表

更改压膜速度为下限值1.8 m/min，相关磨板机速度更改为1.6 m/min，其他条件不变，正常流程走板。

小结：①选择曝光机，同时4套照相底版曝光，会对试验结果有所影响；②压膜后曝光前静置时间为2 h，曝光后显影前静置时间为25 min，由于是生产流水线自动收放板，同批板静置时间会有很大的差异性。

（2）试验二。

变更条件为压膜压力0.41 Mpa（4.2 kg/cm2），压辘温度120 ℃，入板温度≥60 ℃（调整磨板烘干段温度为90 ℃），其他条件不做变动，正常流程走板。

小结：①选择曝光机，只有1套照相底版曝光，确保了试验参数的稳定性；②压膜后曝光前静置时间2 h，曝光后显影前静置时间15 min，同样存在同批次板静置时间的差异性；③烘干段温度设定为90 ℃，测量入板温度能够达到60 ℃；热压辘温度设定为120 ℃，实际两段上下辘温度都能达到＞120 ℃。

（3）试验三。

变更条件为曝光尺7格半，显影新开缸显影速度4.1 m/min，其他条件不变，正常流程走板。

小结：①做曝光尺测试达到7格半才进行试验板曝光；只有1套照相底版曝光；②静置时间都在管控时间内，但同批次板中会有静置时间差异性；③显影速度设定为新开缸Na2CO3溶液时速度，显影温度设定为30 ℃，实际温度都会有0.5 ℃范围内偏差。

4 试验结果

试验结果见图2所示。

图2 试验结果

5 试验结论

总结3个试验可以归纳如下几点。

（1）干膜在板面的附着力提升。可以通过改善压膜速度、压膜压力、压膜温度3个方面提升；

（2）干膜的固化。可以通过改变曝光尺，曝光能量曝光时间，曝光后的静置时间提升；

（3）药水对干膜的冲击。可以通过显影点测试来调试显影速度，以改善固化干膜边缘的附着力；

通过以上3个方面的同时改善，可以降低凹陷、干膜与铜箔黏结力不足所造成的不良。