取向硅钢产品表面质量检测对比分析
2021-11-24秦晓鹏
秦晓鹏
唐山燕山钢铁有限公司 河北唐山 064400
取向硅钢是机电行业和能源行业的主要功能材料之一。在取向硅钢的生产过程中,往往需要进行脱碳退火和高温退火等步骤。脱碳退火会在钢带表面生成一层二氧化硅。为了防止高温退火过程中钢板粘结,在高温退火前需要在钢板表面涂敷氧化镁(Mgo),在退火过程中Mgo与钢板基体表层的二氧化硅反应生成硅酸镁底层(2Mgo+SiO2→Mg2SiO4),然后在其外表面涂敷磷酸盐绝缘涂层[1]。
1 试验材料与方法
采用JSM-840型扫描电镜对取向硅钢的脱碳板、高温退火板、成品板进行观察。试样尺寸为20mm×20mm,将其截面制成金相试样,抛光后进行截面涂层结构及成分分析。
制取60mm×300mm的试样,采用HXCDZ-1层间电阻测量仪进行层间电阻测试。采用MPG-100D型磁性测量仪测试钢板磁性,试样尺寸为30mm×300mm,采用方圈法测磁。将制取30mm×300mm试样,按照GB/T2522-2007标准进行附着性测试。
2 试验结果与分析
2.1 取向硅钢底层的结构
用FIB切割试样并制成透射试样,并分析取向硅钢底层的构造以及成分;取向硅钢涂层主要分为表面绝缘涂层、硅酸镁玻璃层(包含嵌入基体的钉扎层)、表面细晶层和基体,其中表面绝缘涂层厚度约为2-3μm;硅酸镁玻璃层厚度约为1μm,可以观察到明显的类似晶粒的结构;细晶层约为1-2μm,钉扎主要位于细晶层,部分位于基体。其中绝缘涂层和硅酸镁底层都是独立存在的,没有生成明显的过渡产物[2]。
2.2 试样截面微观形貌和成分分布分析
将附着性差异较大的2件试样镶嵌磨制后,(a)为附着性较好试样的截面,(b)为附着性较差试样的截面。对比可以发现:附着性好的试样钉扎的数目较多,钉扎的颗粒比较大,而且钉扎与底层的间隔较小,较多的钉扎为半岛状钉扎,这种形状的钉扎就像钉子一样钉在基体中,这样底层与基体的连接更紧密,更不易脱落。附着性差的钉扎比较细小,而且数目明显少于附着性较好的试样,钉扎比较分散的分布在铁基体内,观察可以发现,在磨制试样的过程中试样已经出现了脱落的现象。
为了进一步分析底层细微结构的差别,将2件试样经FIB切割后,在较高的倍数下观察几件试样的截面形貌图,(a)为附着性好的试样,(b)为附着性差的试样。从2件试样的截面形貌图对比可以看出,附着性好的试样存在表面裂纹,裂纹贯穿了整个绝缘涂层涂层,但没有发展进入硅酸镁玻璃层;附着性好的试样的钉扎数量确实多于附着性差的试样;另外,附着性差的硅酸镁层不致密,有较多大大小小的疏松孔洞;同时还可以发现,附着性差的试样硅酸镁底层不完整[3]。
2.3 取向硅钢底层对性能的影响分析
分别观察5种具有相同板厚(0.27cm)的取向硅钢刻痕产品,比较底层结构对其性能的影响,取向硅钢的底层结构由表面连续层和嵌入近表面离散氧化物(钉扎)组成。将表面连续层和嵌入近表面离散氧化物的厚度统称为底层厚度,其中离散氧化物的厚度称为钉扎深度。5号取向硅钢的附着性最差(E级)、层间电阻最低(76.4Ω·cm2/片)、铁损最高、磁感最低,说明取向硅钢底层质量差,会同时影响其绝缘性能和磁性能,导致其绝缘性能和磁性能变差。
底层厚度增加有利于涂层的附着性,在钉扎深度为3.1μm,连续层厚度为3.0μm时,取向硅钢底层的致密性、均匀性也直接影响了其附着性。底层越致密均匀,附着性越好。磷酸盐涂层的作用一方面是提供张力,另一方面是提高取向硅钢表面绝缘性能。从表1中发现,磷酸盐涂层厚度与取向硅钢的层间电阻并没有线性关系,说明取向硅钢的绝缘性能须综合考虑底层与表面的磷酸盐涂层。若底层和绝缘涂层均较薄,钢板的绝缘性能则较低,其底层厚度与磷酸盐涂层厚度之和为7.2μm,为5个试样中厚度最薄的,因此其层间电阻最低。在相同底层厚度下,提高磷酸盐涂层的厚度有利于提高钢板的层间电阻。
3 结语
(1)取向硅钢底层的钉扎、硅酸镁涂层、磷酸盐涂层共同作用影响着取向硅钢的绝缘性能、附着性和磁性。取向硅钢底层质量差,会导致其绝缘性能和磁性能差。
(2)硅酸镁涂层越致密均匀,取向硅钢的附着性越优良,同时底层厚度增加有利于取向硅钢的附着性。取向硅钢底层的钉扎对其铁损影响较大,其厚度对铁损的影响存在临界值,过薄会影响基体内部的抑制剂作用,二次再结晶难形成高斯织构,导致铁损高;过厚会阻碍磁畴移动,增加铁损。建议钉扎厚度为3μm,取向硅钢的铁损较低且附着性好。
(3)钢板的底层厚度与磷酸盐涂层厚度同时影响着取向硅钢的绝缘性能,在相同的底层厚度下,提高磷酸盐涂层的厚度有利于提高钢板的层间电阻。