见证新时代颠覆的2022

CPU面向新时代的核心规划

英特尔的12代酷睿之前已经介绍的比较充分了，在它正式发布后，又带来了相当多的信息，给我们展现了更多的设计细节，也就更具体地描绘出了英特尔对未来个人电脑计算的场景展望。例如英特尔表示，12代酷睿的所谓“大小核”更准确的描述是性能核心（Per formance Core，简称P-C ore）与能效核心（Effic ientCore，简称E-Core）（图1），其中性能核心的能力已经远超之前酷睿处理器的核心性能，而面积相对较小的能效核心在性能上也略微超过了第10代酷睿的核心（图2），甚至还拥有比性能核心更大的二级缓存（图3）。

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很显然，这与很多移动SoC或者之前很多人的猜想有一定区别，倒是有些类似最新的ARM架构中超大核X1与大核的关系。因此在实际应用中，能效核心其实已经可以用于大部分计算需求，因此并不是和之前的一些处理器“小核”一样只用于后台音效、休眠待机等简单操作（当然在这些状态和需求下确实也会优先使用能效核心以降低功耗）（图4）。实际上12代核心会通过顶层的线程控制器（Intel Thread Director）动态分拨各类需求给各个核心，由于能效核心足够强大，它完全可以在有新的重大任务或任务需求转变时承接性能核心的任务。

要注意的是，线程控制器是处理器内置的硬件功能，与操作系统（OS）的分配器配合使用（图5）。因此理论上讲，优化充分的操作系统如Windows 11当然更适合它，而在Windows 10或其他的操作系统下应该也是可以发挥得不错的。

在另一条CPU线路上，AMD似乎要给大家展现一次“殊途同归”的表演。2022年的Zen4架构CPU将启用AM5接口，这是与当前英特尔主流CPU相似的LGA接口，触点数量也是非常接近的1718个（图6）。未來真正意义上的CPU针脚可能会从大家的视野中彻底消失了。

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在2022年，AMD的Zen5架构也会确定，它很可能也会采用大小核设计，至于是否和英特尔一样为大核与超大核的组合，抑或是更近一步的接近当下高端移动处理器超大、大核、小核设计就尚未可知了。

同样的LGA 接口、多种核心、DDR5内存、PCIe 5.0/6.0……，202 2年之后的CPU，也许和今天完全不同。

主板 迎接未来的满满细节

在C PU换代后，主板随之更新是很常见的情况，变化除了芯片、CPU接口之外，如PCIe标准、外设接口标准，乃至电源接口有一点点变化一点都不奇怪。但像刚刚推出的Z69 0主板这样在一年内更新，就能改变这么多的真少见，同时大量型号还在细节设计上大幅提升，真正解决了很多DI Y“痛点”，希望在未来的中端、主流英特尔、AMD600系列主板上也能有这些设计。

我们以华硕一款Z690主板为例，如显卡插槽拥有C P U提供的16条PCIe 5.0通道、更多的USBType-C接口及其中更多的雷电标准、全部USB 3.2 Gen1 5Gbps等级或更高等级接口等，其实都是正常升级，相关知识可以参考本刊2021年21期的《天翻地覆 主板的新进化》一文，这里就不赘述了。我们更关心的是更多、更有意义，甚至更有趣的改变。

例如在主板的24Pin供电接口旁多出了一个PD_12V_ PWR电源接口（图7），它使用标准的PCIe显卡辅助供电接口，作用是为PCIe×16插槽提供额外的电源，使其达到60W的功率，很明显是一种分散显卡辅助供电接口负担的设计，在未来显卡TGP（全显卡功率）可能继续大幅提升的背景下，就很有意义了。

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針对中高端显卡越来越庞大沉重的问题，我们最常见的主板解决方案是增强显卡插槽，而这款主板除了SAFTSLOT增强插槽外，还给出了另外两个方案。首先是默认附赠显卡支架（图8），为显卡提供支撑保护，防止显卡自身弯曲和拉拔主板插槽，它用强磁性底座和机箱底部快速稳定地连接，可调整的滑块和铰链则可以适应不同的机箱和显卡。

然后是针对此类显卡遮挡卡笋，维护、升级时难以拔出的问题，准备了一个通过细钢索连接，远离显卡位置的“显卡易拆键”（图9）。只需一按，显卡插槽的卡笋就会倒下，松开显卡接口，让用户可以轻松快捷地取下显卡。

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在M.2 SSD的安装位置，我们看到的也不再是螺丝，而是只需旋转就能固定SSD的设计（图10），总是弄丢甚至把细小的螺丝掉在主板上、机箱里的“苦手”DIYer再也不用担心了。其他方面还有如前置USB Type-C针脚标准更高且位置更易用、大量使用边缘卧式接口以便扩大散热片面积、附赠SSD扩展卡来充分利用PCIe通道和插槽、以USB闪存盘替代驱动光盘（图11）、FLEXKEY自定义按键等等，都是降低DIY难度、提升乐趣的出色设计。

内存 提前到来的DDR5时代

火速链接

想要了解DDR5内存，可以参考本期的《同为“DDR5”渐行渐远的几种内存》、2021年21期的《天翻地覆主板的新进化》等文。

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DDR5内存注定将改变整个内存市场，但让人有些没有想到的是，这一天来得如此之快。近期泄露出的下一代锐龙平台测试数据说明，AMD很可能在2022年初的Zen3+架构锐龙中就引入DDR5，这将使得DDR5的市场比预想的更早扩展。从目前的品牌支持度看，DDR5的技术壁垒已经被攻破，目前价格较高主要就是因为产量、销量较低（图12），一旦被AMD平台接受，销量、产量提升，那么容量价格比即使不如现在的DDR4，也有望快速达到让人接受的程度，而不是当前比同容量贵50%乃至一倍以上的程度。

至于DDR5的性能，在之前泄露的一些早期评测中似乎并不能达到让人满意的程度，当时的解读是较大的延迟拉了后腿。不过随着正式版12代酷睿的推出，DDR5的表现显得更加亮眼，总体来看，50%的带宽提升（DDR54800对比DDR4 3200）对平台整体性能的贡献还是更加明显的，延迟带来的问题在大多数应用中都不是那么明显了。

机箱电源 接口代表的时代改变

在背后默默支持整个平台的机箱电源也将迎来一次比较明显的进步，代表就是接口的变化。对于电源标准进步和接口变化，大家可以参考本刊2021年21期的《为了更强的电脑 电源标准升级忙》一文。近期比较大的一个变数是华硕宣布将在显卡上支持英伟达提出的12VHPWR H+供电接口，这肯定会给电源带来很大的压力，是在ATX 2.52标准中加入相应的供电线路、提出ATX 2.53一类的新标准，或是借助新的供电需求索性转向12VO……。这里要说明的是，即使可以通过转接提供12V H PWRH+供电接口，其增加的4个监控针脚（图13）也是传统ATX电源不具备的，是连接到主板上还是使用额外的控制盒，都会让未来的装机过程产生明显的变化。

在机箱方面，早就开始的个性化设计让本次的机箱变化并不直观和显眼，但体验绝对能提升一个档次。那就是前置USB Type-C开始成为标配，一些高端产品甚至可能提供两个Type-C接口，且支持USB 3.2 Gen2（图14）、雷电3甚至更高传输标准，在连接此类高速外置存储设备的时候无需再到机箱后面搜索，使用更方便，同时其更强的供电能力也适合连接当前的便携数码产品进行快速充电。其实进一步，我们在一些机箱上甚至看到了无线充电板，虽然它们主要出现在品牌机、准系统机箱上，但在未来不失为一个机箱的发展方向。

另外一个值得注意的方向是竖置显卡的逐渐流行，这首先是因为显卡越来越沉重，传统安装方式的稳定性让人无法放心，对主板的拉力甚至对自身I/O面板的压力（此处有螺丝固定）都大到无法忽略的程度。其次则是显卡厂商对显卡的个性化设计在传统机箱中无法展现，再炫酷的壳体设计（图15）也只有顶部品牌Logo灯是日常应用可见的，非常可惜，对关注个性化，同时入手了炫酷显卡的用户，当然是要优先考虑的选择。

显卡 搅动市场的“鲶鱼”出现

而说到独显市场，2022年除了AMD与英伟达按部就班的升级之外，更值得关注的就是英特尔的入局。其Xe架构已经用于桌面平台的核芯显卡、移动平台的锐炬Xe等集成显卡，并且推出了XeLP低端产品，相关技术早已不是秘密，在面向游戏市场的Xe HPG显卡中只是集成了更多的EU单元以获得更强性能（图16）。

但笔者必须提醒大家，英特尔独显进入市场的更大意义是搅动市场，为用户带来性价比更高的产品，笔者并不建议一般玩家早早入手相关产品，毕竟游戏引擎是否对GPU进行了相应优化，与最终游戏效果的关系相当大。因此初涉市场的英特尔独显可能出现大量游戏兼容性问题，如画面出错、帧速不足等。

为了与主板配合，也因为SAM等显卡访问技术的需求，PCIe 5.0可能会迅速被下一代GPU采用，但要说会因此带来明显的进步，笔者却是不太有信心，很可能在支持PCIe 5.0的第二代显卡中，其强大的带宽优势才有可能获得充分发挥。相应的，笔者认为PCIe 4.0主板应该还有一定的生命力，但基于PCIe 3.0的显卡插槽，可能就真的会成为这些新一代显卡的绊脚石了，是2022年完全不应该考虑的目标。

但真正给新一代显卡带来更大麻烦的，可能是有些显得“失控”的功耗，据称使用RTX 4000（架构代号Ada Lovelace）、RX 7000（架构代号RDNA 3）等下一代GPU（图17）的高端显卡功耗将达到400W以上，再加上直奔300W功耗的CPU和林林总总的其他配件。刚刚升级到800W以上電源的中高端用户，很可能不得不再次升级电源了。

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mini LED领衔 从高端开始的变化

显示器和键鼠是用户与电脑交互的最主要装备，其中的键鼠无线化、键盘机械化、鼠标轻量化等在20年代之初就已经开始了，这里不再赘述，大家可以参考本刊2019年22期的《新世代来临 攒机迎来新规划》一文。相对来说，多次演绎“狼来了”剧情的mini LED显示器真的走进了我们，可能会在2022年带给我们不同的视觉体验。

简单地说，mini LED就是以可调的分区式背光来配合画面变化，可以提供更好的明暗甚至色彩表现的显示器（图18）。它发展到极致就是在每个像素点后都安装可独立调节明暗的背光点，也就是Micro LED。

相应的概念在2020年CES展会中曾经非常热，一度让人以为将是2020、2021年会普及的技术，但在实际上，直到2021年下半年，相应技术才从顶级的“展示型”型号走向了高端用户真正能接触、买到、使用的产品（图19）。这些产品的量产标志着mini LED逐渐走向实用化，成本达到了消费者能接受的程度，2022年很可能是这些产品走入主流消费市场的关键一年，有相关需求的用户可以特别留意。

其他 不确定是唯一的确定

其实2022年可能出现的市场变化还有很多，例如PCIe 5.0 SSD是否会快速出现，主板又怎样应对？在12代酷睿仍提供支持的情况下，DDR4的生命周期还有多长？在主板上被较快接受的USB4和雷电4会有多少外设支持？OLED显示器在mini LED的冲击下是否还有明天等等。对于新的一年，我们最能确定的事情只有未来的不确定性，不过保持乐观，相信技术的进步将带给我们更好的体验，总是没有错的，你说呢？