大小核进化！Intel第12代酷睿正式登场

在今年3月30日我们发布了Intel第11代酷睿的首发测评文章及视频，而不到7个月之后，代号Alder Lake S的第12代酷睿官方测评套装也来到了我们的面前，如此史无前例的换代速度，可见Intel这次确实是要放大招了。Alder Lake S不光是首次在桌面端采用了分别针对性能与能效的大小核性能混合架构，还包括了DDR5、PCIe 5.0等诸多新特性，称它是近年来Intel处理器进化史上的里程碑毫不为过，闲话不多说，赶紧来抢鲜吧。

Alder Lake S测评套装展示：蕴藏狂野能量的信仰级收藏品

我们拿到的官方测评套装中包含了1颗Intel酷睿i9 12900K和1颗Intel酷睿i5 12600K。作为第12代酷睿的顶级旗舰，Intel酷睿i9 12900K配备了8个性能核（代号Golden Cove）和8个能效核（代号Gracemont）的最高规格，其中性能核支持超线程技术，因此总共拥有16核心24线程。性能核方面，基础频率为3.2GHz，在Intel睿频加速MAX 技术3.0支持下可提升至5.2GHz之高，预计单核性能相当可观。能效核部分，基础频率为2.4GHz，最高睿频3.9GHz。缓存部分，Intel酷睿i9 12900K具备总共30MB三级缓存和14MB二级缓存。作为第12代酷睿主流“甜品”旗舰，Intel酷睿i5 12600K具备6个性能核与4个能效核，性能核基础频率为3.7GHz，最高睿频可达4.9GHz，能效核基础频率2.8GHz，最高睿频频率3.6GHz。对应的三级缓存和二级缓存分别为20MB和9.5MB。可以看到，第12代酷睿1个性能核独享1.25MB二级缓存，每4个能效核共享2MB二级缓存，所有的核心共享全部三级缓存。

内存部分，两款处理器都是默认支持双通道DDR5 4800和DDR4 3200（最多128GB），当然也是支持超频的。功耗部分，两款处理器TDP都是125W，但Intel酷睿i9 12900K的最高睿频功率为241W，而Intel酷睿i5 12600K最高睿频功率为150W，可见性能定位差异还是很明确的。核芯显卡部分，两款处理器都内置了UHD770显卡。此外，两款第12代酷睿处理器在搭配Z690主板的前提下可以支持PCIe 5.0，处理器内置16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道，总计20条。

接口方面，第12代酷睿采用了LGA1700（Socket V）插座，而从芯片的正面来看，整体比LGA115X/1200系列处理器更窄、更长，安装在主板上之后高度也更矮一些，主板上的散热器扣具孔位也跟着改变了位置，因此需要使用新的扣具。当然，第12代酷睿具体的实战功耗与温度表现如何，还得等我们测评之后再下结论。

总而言之，要了解Intel第12代酷睿方方面面的实战表现，一定不要错过我们的首发测评！

第12代酷睿上陣，技嘉Z690超级雕强力护航！

这次与第12代酷睿配套发布的主板芯片当然就是大家意料之中的Z690了，除了按照传统标准支持处理器与内存超频之外，它还增加了对PCIe 5.0与DDR5内存的支持，同时主板芯片本身也提供了对PCIe 4.0（总计12条通道）的支持。当然，Z690作为600系首发旗舰，必然是主板厂商展示技术实力的焦点。

技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER

技嘉作为Intel核心合作伙伴之一，第一时间推出了Z690系列主板，从目前的规划来看就有多达23款产品，而其中的超级雕Z690 AORUS MASTER，可以称得上是豪华旗舰中的主力型代表。

全新一代超级雕Z690 AORUS MASTER供电大幅升级，采用了19相CPU供电+1相核显供电+2相PCIe/Memory控制器供电的组合，并配备了最高105A标准的MOSFET，相比上代旗舰普遍90A的标准又有了明显的提升。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER还采用了直出式供电方案，配备高品质的钽聚合物电容，比传统供电设计效率更高，输出纹波和工作温度都更低，在重载状态下的供电稳定性能更加可靠，动态响应表现也更好，为第12代酷睿释放性能提供坚实的后盾。

特别值得一提的是，这次技嘉还专门针对采用大小核架构的第12代酷睿在BIOS中预设了两个性能模式。游戏模式通过关闭所有能效核，让游戏进程始终运行在性能核上，提供最高的游戏帧率与流畅度，同时减少处理器20%的功耗和5%的工作温度;最高性能模式则开启所有的性能核与能效核，提供最强大的多线程性能，在专业设计应用中提供最高的效率。

Z690一大新特性就是支持DDR5内存，而每次内存换代，对于主板厂商的调校能力都是一个严峻的考验。技嘉这一次可以说是下了很大功夫（本次技嘉还送测了自家的AORUS DDR5 6200 16GB×2内存套装），包括超级雕Z690 AORUS MASTER在内，技嘉Z690旗舰主板的PCIe 5.0×16显卡插槽和DDR5内存插槽除了加装合金屏蔽罩之外还采用了SMD贴片工艺，去掉了与PCB连接的针脚之后，确实可以大大提升抵抗电气干扰的能力，充分保证高频DDR5内存与未来PCIe 5.0显卡高速运行的稳定性。不过，大家并不用担心插槽采用SMD贴片工艺后会影响其抗物理拉扯的强度，因为其配备的合金屏蔽罩还特地增加了SMD“铁爪”进行加固，同时合金屏蔽罩还让主板PCB板这一区域的抗弯曲能力大幅加强。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER本身就配备了8层2盎司铜PCB板，抗干扰与抗弯曲的能力十分优秀。