加速实现半导体产业“突围”的三个着力点

■文/陈修高 雷凤利（上海科技管理干部学院）

当前，在中美科技博弈的大背景下，如何能够在相对短的时间里，在以芯片为代表的半导体产业的一些关键领域快速提升竞争力，解决供应连续问题，实施好关键核心技术攻关工程，加速实现我国半导体产业的“突围”，将是一个特别重要的现实课题。同时，在面对百年未有之大变局的新形势下，需要我们冷静应对，抓住重点，发挥好举国体制优势，以科技自立自强夯实发展大局，从以下几方面积极探求突围路径和着力点：加速实现供应链和核心技术的自主可控，确立好产业发展方向和技术路线；加速弥补半导体产业人才缺失短板，建立好“产学研”协同的人才培养和引进机制；加速组建联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关，建立“共建”、“协同”和“全链”的产业机制等。

一、加速实现供应链和核心技术的自主可控，确立好产业发展方向和技术路线

据统计，中国大陆半导体进口额2020年达到近3800亿美元，占进口总额的18%；其中，来自韩国和中国台湾的进口合计占到65%以上，这就是中国大陆在东亚芯片供应链上面临的真实格局（陈帅，2020）。中美贸易战，一方面给以华为为代表的中国高科技公司带来很大的压力，比如收入短暂下滑，但另一方面也带来供应链策略的积极变化。在2021年4月的全球分析师大会上，华为公司的轮值CEO徐直军指出：“半导体产品的设计和制造流程非常复杂，需要非常高的研发投入与资本支出。在此背景下，形成了高度专业化的全球产业链，不同地区根据其自身优势在产业链中发挥不同作用。过去两年，美国对华为的三次制裁，对华为的伤害是很大的。但是，对全球半导体产业伤害更大，破坏了全球半导体产业链信任体系，迫使更多国家和地区不得不考虑半导体供应链的安全问题”（宁南山，2021）。

未来，中国半导体产业要实现供应链和核心技术的自主可控，国产化将是破解这一瓶颈的关键。但众所周知，半导体产业技术复杂，领域涉及广，一个企业甚至一个国家是无法做到全部精通的，美国也无法掌控整个半导体产业。对于中国来讲，由于过去半导体产业发展的整体层次低，缺乏对发展方向和技术路线的统一规划，以致出现了半导体三大产业方向发展较为平均，但无突出点、亮点和重点方向的问题，比如在设计方面，我国增长快，但掌控不了核心芯片的知识产权；在制造方面，设备和材料需求大，但关键技术被人“卡脖子”；在封测方面，已有相当规模，但技术与利润还处于产业链低端等。从半导体发展国际经验来看，发达国家都有自己的发展重点，比如，当年美国半导体产业的重点放在了高附加值领域，日本和韩国则是主攻DRAM存储器，台湾专精于晶圆代工，都有过合理的战略规划与布局（任泽平，2019）。借鉴于此，需从产业现状出发，明确发展方向和技术路线，统一产业界共识，凝聚各方面力量。

2019年底以来，随着国家政策的实施和资金的涌入、推动，直接带来了中国半导体企业数量的剧增。通过“启信宝”查询，2004年到2020年，中国半导体产业产值增加了20倍，与之对应的相关企业数量却暴增了300余倍。这些年，在半导体产业领域，迅速出现了几千家设计企业、几百家设备材料公司，但能够实现国内产业链自主可控和合作的只有四家（数据来源：芯谋研究），这显然与前期投入和政策预期差距很大。面对这种情况，为了避免无序竞争、重复投资，切实发挥企业主体作用，增强产业国产化和自主可控能力，迫切需要建立中央和地方的统筹规划机制。首先，从国家层次，要建立和加强中央和地方的统筹机制，发挥相关部委的力量，在较高层级上设置“集成电路产业规划办公室”，由专业领导和专职领导来统一规划集成电路产业的发展。其次，从地方政府层次，要协调好社会资本投入、民营企业发展和政府主导项目的关系，鼓励民间资本和市场化基金的投入；同时，对乱上马、一窝蜂的扎堆建设要进行严格的监管，特别对半导体重大投资项目要进行合理规划与统筹，抓好主攻方向，强化风险意识，避免急躁心态和急功近利思维，稳扎稳打，确实保障各地半导体产业的有序发展，加速培育我国半导体产业具有国际竞争力的企业，加速实现供应链和核心技术的自主可控。

二、加速弥补半导体产业人才缺失短板，建立好“产学研”协同的人才培养和引进机制

人才是半导体产业发展的基础和第一资源，是实现关键技术攻关和突破的核心，但目前，我国半导体产业存在着严重的人才短缺问题，据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》统计和预测：到2022年前后，全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中，设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人，供给与需求相比，我国半导体人才缺口将近25万。同时，与人才总体数字缺失相比，中国半导体人才结构还存在着两大突出问题：一是人才分散。这主要体现在从业者频繁换岗、从业者转行，以及同领域创业者挖角三个方面。以半导体为代表的新一代信息技术产业是一个工程化程度高、慢工出细活的产业，强调时间和经验积累，按照半导体行业的规律，从业者要在一线连续埋头苦干十年，才能成为某一领域的专家；而国内半导体企业的很多技术人员在企业工作三五年，就难以坚持，急于换岗，频繁跳槽会导致人才的技能不成熟，继而导致半导体产业熟练技术专家的缺乏，这也会导致国内半导体产业链整体竞争力的下降，需要引起足够重视。二是缺乏领军性人才。半导体产业特别强调团队作战能力，纵观半导体行业发展史，领军人才、产业领袖对推动产业发展起到重要引领作用，与工程师的紧缺相比，实际上，中国半导体行业更缺乏领军人才和产业领袖。未来，中国在半导体产业方面的突围迫切需要一批具有家国情怀、国际视野和专业精神的高素质管理团队和高层次人才，需要切实重视和解决的是产业领军人才的本土化、年轻化问题（芯谋研究，2021），这是中国半导体产业向前发展的内生动力和永恒主题。

从产学研的角度看，中国半导体人才缺口问题由来已久，该问题也已引起国家和产业的高度重视，2020年，集成电路科学与工程被正式设为高校一级学科，但这还远远不够。未来需要持之以恒地抓好两个方面，一是培育自己的基础人才。这方面中国高校责无旁贷，要加快学科建设，鼓励更多高校设立相关学科，加大工科、半导体相关学科的投入，对物理、材料等基础学科进一步加大支持力度，可以考虑开办半导体方向的专科性大学来尽快培育专门人才；学校要及时与企业对接，既让学校教育接地气，也让用人单位及时接触了解学生的培育情况。同时，还要鼓励政府部门、大学和研究所的相关人才向企业流动，使半导体人才在重点企业集聚，发挥出人才效用。二是要积极引进海外的人才。据不完全统计，全球前50强半导体企业中，来自国内原“985”重点高校的约有6500人，一半以上是高级别职位，3500多人在旧金山湾区工作。总体来看，在全球半导体产业里，华人工程师数量众多，在全球顶级半导体公司里，许多华人杰出人才已经担任要职，如：英伟达的创始人兼CEO黄仁勋、Marvell的创始人戴伟丽、博通的CEO陈福阳、AMD的CEO苏姿丰、Xilinx的CEO彭胜利等等，这是全球华人里面极其宝贵的人力资源（远川研究所，2020）。随着近年来中国大陆半导体产业的快速扩张，已经有一批华人工程师回国创业，起到了很好的带头效应，但还远远不够，必须加大力度，努力吸引海外优秀技术人才回归。

三、加速组建联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关，建立“共建”“协同”和“全链”的产业机制

近年来，在半导体产业遭遇美国“卡脖子”的现实威胁下，加快半导体产业的发展提升到了国家战略高度。党的十九届四中全会通过的《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度，推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》指出，未来要构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。2020年8月4日，国务院又印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从研发、投融资、人才、市场拓展等方面大力支持国内半导体产业的发展。同期，各地政府响应号召，不断出台支持半导体产业发展的各类优惠政策，从“十三五”到“十四五”规划，越来越多的省份、市级乃至区级进入集成电路千亿级规模俱乐部，半导体行业呈现方兴未艾的蓬勃态势。“企查查”数据显示，2020年，芯片相关企业全年注册2.28万家，2021年年初到5月底，芯片企业注册就高达1.57万家，同比增长230%。目前全国的芯片相关企业总数为6.70万家；与企业数量相匹配的是中国晶圆厂的未来新增数量，据国际半导体产业协会（SEMI）2021年发布的数据，全球半导体制造商2021—2022年底前将启动建设29座新的高产能晶圆厂，其中，中国大陆及中国台湾地区各建设8个新晶圆厂，大幅领先其他地区。在国际上，美国总统拜登继续强化对华强硬路线，2021年6月3日，拜登将包括华为和中芯国际在内的59家中国科技企业拉入黑名单；与特朗普不一样的是，拜登还启动了《2021美国创新和竞争法案》，该法案规划资金达2500亿美元，其中540亿美元专门用于增加美国半导体产能，目标就是针对中国半导体产业的崛起。