“黑科技”成果集中亮相数博会
2021-10-25蒋向利
◎ 本刊记者 蒋向利
京津冀工业互联网协同发展论坛暨对接会、企业数字化转型高峰论坛、人工智能创新应用高峰论坛、区块链标准化与应用创新峰会、2021国际智能网联汽车与智慧出行高峰论坛……9月6日至8日在石家庄举办的2021中国国际数字经济博览会,围绕数字经济发展前沿趋势,举办20余场平行论坛,在河北刮起一场数字风暴。
本届博览会共有468家企业参展,汇聚了国内外数字经济领域众多尖端知名企业、数字经济类“独角兽”企业,一批“黑科技”成果集中亮相。
“冀为好望”智能摄像机。在本次博览会上,华为首发的“冀为好望”是一款临空机器视觉项目智能摄像机。机器视觉作为新兴技术领域,在雪亮工程、智慧交通、智慧园区、智慧工厂等场景中广泛应用,是未来智慧城市、智慧生活的重要基础设施,并能通过借助人工智能、5G等技术,充分改造和优化现有制造业和汽车业,推动公共安全、航空制造等领域实现产业结构优化升级。
公文智能校对系统首次亮相。科大讯飞已连续两届参与中国国际数字经济博览会。本次博览会,科大讯飞不仅亮相AI+教育、AI+医疗、AI+工业、AI+城市、AI+办公等多领域的最新行业研究成果和应用,还携讯飞双屏翻译机、讯飞智能录音笔、讯飞智能学习机等最新人工智能消费电子产品参展,精心打造沉浸式体验展馆,生动演绎人工智能产业生态。其中,河北省讯飞人工智能研究院与哈工大讯飞联合实验室研发的公文智能校对系统首次亮相博览会,系统可对常见拼写、语法、数字、标点及公文相关错误进行自动化校对,能显著降低人工校对成本,提高校对效率和准确率。目前,在政务、司法等领域已达到实用水平。
维信诺创新技术展区亮点多。维信诺设置创新技术展区、折叠展区、卷曲技术展区、量产产品展区等,展示有“维信诺全球首款可量产屏下摄像解决方案InV see”、维信诺柔性AMOLED1.0mmU型环绕内折创新终端、维信诺7.92英寸环绕内折解决方案、维信诺柔性AMOLED三折终端、维信诺双向动态弯折柔性AMOLED屏幕、维信诺柔性AMOLED多屏联动终端、维信诺柔性AMOLED7.92滑移终端、维信诺柔性AMOLED动态滑移终端、维信诺12.3英寸柔性AMOLED动态卷曲全模组等。其中,维信诺柔性AMOLED1.0mmU型环绕内折创新终端,业界最小可量产内折半径1.0mm,采用On-cell触控显示一体化工艺和创新模组盖板设计方案,并已通过200000次机械可靠性测试;单屏体“环绕+内折”设计同时具备主副屏功能,兼顾内折折叠半径小和外屏信息预览双重优势,较传统折叠方案整机功耗降低、屏体模组总厚度减薄,为终端创造更大的工业设计自由度。
“事件网”技术全球首创。傲林科技有限公司是一家专注于研发、运用大数据、人工智能、数字孪生等新技术,帮助制造业实现数字化、智能化转型的高新技术企业,是“中国大数据企业50强”“中国潜在独角兽企业百强”,国家信标委人工智能分委会和国家工业互联网平台创新合作中心首批成员。傲林科技研发了全球首创的“事件网”技术,首次实现“企业级数字孪生”构建,帮助企业搭建数据驱动的数字化转型价值链条,形成数据驱动的智能决策辅助系统,使企业的数字化转型从“业务数字化”迈入“数字业务化”。相比传统信息化系统,为制造业企业带来更高量级的整体效益提升。“企业级数字孪生”是一个基于企业的业务流程和管理决策体系而构建的网络模型,以整个企业组织体为对象构建数字孪生,提升企业“供产销”运营效率和整体生产经营效益,应用场景覆盖企业采购、库存管理、生产流程、能耗管理、产品结构、销售、物流、现金流等业务环节,为企业降本、提质、增效。