第11代酷睿来了也不虚 锐龙7 5800X配置推荐

站長点评：马上Intel最新的第11代酷睿处理器就要来了，相信近期很多想要装机的玩家都陷入了纠结当中，到底是选择第11代酷睿处理器还是ZEN3锐龙呢？站长觉得ZEN3锐龙在竞品面前依然有比较明显的优势，下面且看我今天的分析。

第11代酷睿的一大改进是IPC提升了19%，使得单核性能得到了大幅的提升，甚至能小幅赶超AMD锐龙9 5900X。比较有意思的是，根据AMD的官方说法，ZEN3架构的IPC同样提升了19%，要知道ZEN2架构在同频的情况下，单核心性能是强于Intel第十代酷睿14nm Comet Lake-S架构的，如此计算的话，第11代酷睿的单核性能依然是不及ZEN3的，要做到单核性能反超，必须牺牲功耗进一步压榨频率。而第11代酷睿依然使用的是14nm工艺，代价就是TDP居高不下。从已经发布的Z590主板普遍大幅提升供电规格来看，这一点基本上已经实锤了，玩家还得搭配性能更强的水冷。

反观锐龙7 5800X这样采用7nm先进工艺的处理器就不会有这种困扰，毕竟TDP才105 W，普通240水冷甚至是200元级风冷都可以轻松压制。同时产品性能也不差，搭配的主板价格也更便宜，显然是更具性价比的选择。所以站长觉得即便是第11代酷睿来了，锐龙7 5800X在组建平台的性价比上依然是有优势的。

不到千元的B550就拥有支持超频、支持PCIe 4.0、扎实用料等特性，堪称是锐龙7 5800X的高性价比搭档，这也是锐龙平台的优势。技嘉B550M AORUS PRO配备了10+3相数字供电，从元件的电气规格来看，技嘉B550M AORUS PRO单相供电可达60A，光处理器部分就能提供最多600A的输出能力，支持AMD锐龙9 5950X也是绰绰有余了，更多的冗余量也可以保证供电电路满载工作温度更低。

除了强化供电之外，产品的VRM散热片厚度达到了2cm左右，在SoC供电电路上也覆盖了厚实的散热片，确保电路整体工作温度都保持在较低的状态下。同时产品菊链式布线、配备了2盎司铜的PCB，对高频内存具有更好的支持。产品在第一条支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆盖了散热装甲以保证更好的散热效果。总之，如果你要打造一套使用锐龙7 5800X的高端micro-ATX主机，那么技嘉B550M AORUS PRO确实是个很不错的选择。

站长觉得航嘉MVP阿瑞斯是300元价位上非常值得入手的一款机箱产品。其采用了该价位上比较少见的左右分仓设计，机身比一般中塔机箱更小，但硬件兼容性一点也没受到影响。双面钢化玻璃打造出全景展示箱，内部硬件外形、灯效一览无余。作为一款MVP系列的产品，还拥有代表着航嘉高水准的做工、用料，再加上宽敞的背部走线空间、转轴设计钢化玻璃侧面板等人性化设计，还有经过特别优化的风道，能增强散热，特别适合游戏玩家打造灯效炫酷的小钢炮主机。