全球芯片产业人才发展现状及主要发展战略

□ 熊 缨 王 伊

在当今信息科技时代，芯片产业已经成为信息产业发展的“心脏”，是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业，也是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。各国越来越重视芯片产业发展，纷纷制定芯片产业发展战略，持续加强投资力度，加快前沿技术研究，力图抢占产业发展的先机。

支撑和决定芯片产业发展的关键在于人才。在芯片产业的发展过程中，芯片开发、晶圆制造、芯片封装、芯片应用等产业链的创新人才、技能人才总量迅速壮大并发挥着重要作用。但随着芯片产业的迅速发展，全球芯片产业人才发展也面临新的挑战。为此，各国政府纷纷通过强化政策支持、推动立法、加大研发投入等多项措施，不断加强芯片产业人才的培养力度，提升产业研发能力，缩小产业的技能缺口，努力解决产业人才面临的风险与挑战，为芯片产业的持续、强劲发展提供有力支撑。

一、全球芯片产业人才发展现状

芯片产业人才分布在芯片产业链上的各个环节，包括半导体器件模型开发、电路设计、晶圆制造、半导体设备设计、晶圆加工、芯片封装、芯片测试等，涉及数学、物理、计算机、微电子、集成电路、电气工程、电子工程、通信工程、自动化、光电信息等专业，同时还涉及管理人才、运营人才和具备专业能力及全球视野的高阶领军人才。在国际上，并没有对芯片产业人才统一、明确的分类，各国对芯片产业人才的定义与分类各不相同。

（一）全球芯片产业人才逐年增长，人才需求持续攀升

芯片产业是信息技术产业下的重要分类，根据国际劳工组织的最新统计数据，2019年，全球各国信息技术产业就业人数已超过8 054万人。从世界各主要国家芯片产业从业人员的数量和发展趋势可以看出，全球芯片产业人才数量近年来持续增长，芯片产业各个链条对人才的需求不断增加。

一是各类人才分布在芯片产业链各个环节。根据美国劳工部的统计数据，2018年和2019年，美国半导体和其他电子元件制造业从业人员总量分别为36.62 万人和36.24 万人。美国劳工局的统计数据并没有将无晶圆厂芯片企业①的就业人员纳入行业统计范围，其他数据显示这一类约有5.64 万人。此外，半导体行业还间接提供了超过125 万个其他工作岗位，包括半导体企业供应商的就业岗位、产业税收创造的政府岗位等。[1]

根据英国电子技能基金会（UKESF）的报告，英国的电子行业是英国经济的关键领域之一，2016年，英国电子行业共有80 万个直接岗位，约150 万人从事电子和电气工程子行业的相关工作。

另外根据2018年的统计，荷兰的半导体产业人员总量约为1.5 万人。德国的电子和微电子技术企业在全球聘用的雇员总数超过150 万人。2017年，意大利微电子产业的员工人数为2.84万人，预测到2021年将超过3.4 万人。[2]

韩国的半导体产业直接、间接提供了16.5万个岗位。截至2018年6月末，韩国新一代半导体产业技术人员共28 686 人，其中半导体工程装备产业技术人员为14 049 人，半导体材料技术人员9 382 人，系统半导体技术人员4 248人，内存半导体材料技术人员1 007 人。

基于美国市场研究机构Gartner发布的2019年全球半导体厂商销售额排行榜，全球排名前十的芯片企业共有员工39 万余人，其中5 家为美国企业，共有员工18.8 万人；2 家为韩国企业，共有员工13.9 万人；其余为欧洲企业，共有员工7 万人。

二是芯片产业人才总量呈增长趋势。据统计，2016—2019年，美国半导体和其他电子元件制造业中，计算机相关职业人员，生命、物理和社会科学相关职业人员，生产加工人员的就业人数呈上升趋势。例如，计算机相关职业就业人数增长了2 000 余人，生命、物理和社会科学相关职业就业人数增长了1 000 余人。[3]

在过去10年中，欧盟的信息通信技术人员的数量增长了36%以上。在加拿大，截至2019年年底，信息通信技术行业的就业人数总计66.7 万人，比上年增长2.1%，占各行业就业总人数的3.6%。[4]

三是芯片产业人才需求持续攀升。在芯片产业人才总量持续增长的同时，全球各国对相关专业人才的需求也日趋高涨。国际半导体产业协会（SEMI）的相关数据显示，2019年，全球半导体产业有10 000 多个职位空缺，但现有的人才并不满足相关领域的职位要求，缺乏合格的工程和技术人才。[5]

2019年，美国半导体产业协会发布报告[6]，指出美国教育体系未能培养出足够数量的、具备必要的科学、技术、工程、数学专业（STEM）知识的人才，半导体行业对高技能技术人才的需求不断增加，造成了人才供需的严重不匹配。美国国家科学基金会（NSF）也指出，美国高等院校的电气工程和计算机科学研究项目中，约有80%的学生来自国外，由于近年来不利的签证和身份限制，导致海外学生数量有所下降，人才需求急剧增长。

2018年，英国电子技能基金会发布的《化合物半导体技能调查报告》[7]指出，英国化合物半导体企业对电子工程师的需求日益增多，而由于国内相关人才紧缺，加之英国加快脱欧给英国和欧洲其他国家之间的人才流动带来的不确定性，加剧了产业面临的人才短缺和风险。2017年，只有3 330 名英国学生获得电子和电气工程本科学位，不到机械工程学位人数的一半。获得信息技术和计算机专业中等教育文凭的学生数量更是减少了约15 000 名，降幅达到11%。根据英国研究机构Engineering UK的预测报告[8]，2014—2024年，英国每年将面临约20 000 名工程专业毕业生的缺口。

在韩国，由于晶圆生产逐渐自动化，虽然对于生产技术人员的需求下降，但对半导体设计研究人员等高层次人才的需求则不断增加。韩国职业能力开发院预测，到2023年，韩国人工智能半导体领域对硕士以上学历人才的需求将增长22.5%。韩国三星电子和SK 海力士公司都曾表示目前紧缺高素质的半导体研究设计人才。

（二）芯片产业人才学历水平较高，薪酬水平处于行业领先地位

一是芯片产业人才受教育程度普遍较高。芯片产业技术人员通常具有专科以上学历，包括电子工程师、通信工程师、系统应用工程师在内的核心技术岗位人员以及高级管理人员通常具有硕士及以上学历，远高于传统制造业或其他行业。根据对全球排名前20 的芯片企业的128 名高管教育背景的调查统计，53 人拥有本科学历，45人拥有硕士学历，30人拥有博士学历，比重分别为41.4%、35.2%、24.4%，体现出较高的受教育水平。

根据美国劳工部的统计信息，在半导体和其他电子元件制造业中，工程类相关职业人员的准入教育水平一般为大学本科学历，生产类相关职业人员的准入教育水平为大专学历。[9]

在韩国，50.4%的芯片产业技术人员拥有大学本科学历，19.8%拥有高中学历，15.9%拥有专科学历，13.9%拥有硕士以上学历。半导体产业的生产工人和工程工人通常都拥有高中文凭，半导体设计的研究人员则通常拥有本科及以上学历。其中，系统半导体领域拥有大学本科学历的技术人员比重高达62.2%，拥有硕士以上学历人员的比重也远远高于其他行业领域，且拥有硕士以上学历的人员一直在增加。

欧盟的信息和通信技术行业中，62%以上的从业人员拥有高等教育学历。其中，德国微电子产业领域的人员中，21%拥有本科及以上学历，10%毕业于职业技术学院，52%毕业于双元制教育体系。②

二是芯片产业人才薪酬水平高于行业平均水平。根据芯片产业较发达国家的行业薪酬数据，芯片产业人员的平均年薪约为7 万美元，其中，生产制造类职业年薪略低于销售管理类职业年薪，但普遍高于制造业或其他行业的平均年薪，且呈逐年上升趋势。

2019年，美国芯片产业人员的平均年薪为7.4 万美元，是制造业平均年薪的1.3 倍，是各行业平均年薪的1.4 倍。其中，管理类相关职业人员的平均年薪约为15.8 万美元，工程类相关职业人员的平均年薪约为9.5 万美元，生产加工人员的平均年薪约为4 万美元。[10]

2018年，韩国半导体行业质量经理年薪为5 000 万～8 000 万韩元（4 万～7 万美元），工程师年薪为4 000 万～6 000 万韩元（3.5 万～5万美元）。2019年，韩国半导体行业销售总监年薪为8 000 万～12000 万韩元（7 万～10 万美元），销售经理年薪为6 000 万～9 000 万韩元（5 万～8 万美元）。

2019年，加拿大信息通信技术行业人员的平均年薪为8.2 万加元[11]，比其他行业的平均工资高出约53.7%[12]，其中信息通信技术制造业人员的平均年薪为7.3 万加元，销售和服务领域人员的平均年薪为8.8 万加元。

（三）芯片产业研发人员比例较高，创新能力较强

芯片产业是仅次于生物制药的世界第二大研发密集型产业，其技术更迭非常迅速，每隔一两年就会更新换代。芯片企业只有加大研发投入，才能够推动技术和产品进一步升级。因此，全球各国的芯片产业人才中，研发人员的占比普遍高于其他产业的平均水平，拥有较强的创新能力。

一是产业研发人员占有较大比例。根据美国劳工部统计局2020年数据，2017年，美国半导体行业研发人员为88 万人，约占行业总人数的25%，远高于其他行业水平。同年，美国制造业研发人员占比仅为9%。根据德国相关部门统计，德国各产业中，29%的研发人员、26%的专利、24%的研发经费集中在包括芯片产业在内的微电子产业。在加拿大，信息通信技术行业是研发投入最大的行业，2019年，加拿大信息通信技术行业研发投入总计75 亿美元，较上年增长8.3%，占加拿大所有企业研发支出的41.2%。

二是产业研发投入保持较高水平。根据《欧盟工业研发投资排名》的统计数据，2018年，总部设在美国的芯片企业研发投入占销售额的16.4%，位居榜首。欧洲企业的研发投入占比平均为15.3%，日本企业为8.4%，中国企业为8.3%，韩国企业为7.7%，其他国家企业平均为5.6%。在排名前13 的研发密集型芯片企业中，有近一半来自美国（见表1）。就实际投资而言，韩国三星公司以140.8 亿欧元的研发投入位居第一，华为则以120.7 亿欧元的研发投入紧随其后。

表1 欧盟工业研发投资排名[13]

三是产业研发人员拥有较强创新能力。专利数是衡量企业研发能力和创新能力的重要指标之一。全球的企业专利有很大一部分集中于芯片企业。据统计，全球专利数排名前50 的企业中，有31 家为芯片相关企业。在2019年专利数排名前100 的芯片企业中，日本占38%、中国占27%、美国占19%、韩国占6%，德国和荷兰均占4%，瑞士占2%。其中三星公司以5 376件专利位居第一，台积电、京东方分别以2 168 件和2 147 件专利位列第二和第三。[14]

（四）芯片产业人才国际化程度较高，国际流动性较强

各国芯片产业人才的国际化程度都比较高，其中研发领域的人才更为国际化。外国科研人员和工程师的流入及其带来的科学和技术知识，成为了各国芯片产业快速发展的重要推动力量。美国半导体产业协会曾在其2019年报告中指出，外国顶尖人才填补了美国半导体行业的人才空缺，对行业发展至关重要。[15]

一是芯片产业高层次人才具有国外教育背景的较多。根据本研究对全球排名前20 芯片企业③中128 名高管信息的调查统计，有47 人拥有留学经历或曾在国外企业任职，约占总人数的40%。据统计，美国半导体产业现有的高技能人才中，大概有40%在美国之外出生。[16]很多美国的领先半导体企业如德州仪器、英伟达、泛林集团等，都是由移民创办或领导。

二是芯片产业人才结构的国际化水平较高。全球芯片产业跨国大公司集聚了来自各国的优秀人才，芯片企业在全球各地设立的研发中心也加速了国际化人才的培养开发。全球各国的大型芯片企业基本会在全球各地设立分公司和研发中心，因此产业高层次人才的国际化水平较高，国际流动性较强。据本研究统计，全球排名前10④的芯片企业均在10 个以上的国家设有分公司或研发中心，覆盖亚洲、美洲、欧洲的主要国家。其中，德国英飞凌公司在美洲、亚洲、欧洲、大洋洲的37 个国家设有分公司或研发中心，美国德州仪器的分公司则覆盖35 个国家。根据意法半导体公司的统计，该公司拥有来自105 个国家的员工，充分体现了国际化的人才结构。

二、各国芯片产业及人才发展战略

芯片产业已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，面对芯片产业技术、人才方面的激烈竞争，世界主要国家都更加重视芯片产业相关技术研发、人才培养，不断加大扶持力度。各国持续加强人才发展的政策指引，加大产业人才的培训和技能开发力度，增强研发投入并激发人才创新活力，不断聚集、培育与产业发展紧密结合的人才，充分发挥人才在产业发展中的重要作用。

（一）定期发布产业战略，加强人才发展的政策指引

在芯片产业的发展过程中，各国都成立了专门机构，包括成立专门委员会、领导小组等，定期发布产业发展的相关战略和政策，指明一个阶段内产业发展的重点和定位，并在产业战略中对人才发展政策加以指引。

美国国会于2015年成立了半导体核心小组，对芯片产业政策进行专门研究。美国国会研究服务中心、总统科技顾问委员会、国家科学技术委员会等机构都会定期发布半导体产业相关战略。2017年，美国总统科技顾问委员会发布了《持续巩固美国半导体产业领导地位》指引性报告[17]，指出了芯片产业面临的人才挑战，要求美国政府在加强本土人才培养的同时，大力从国外吸引高技能科学家和工程师，继续推动半导体产业的创新和生产。2018年，美国国家科学技术委员会发布了《美国先进制造业全球领导力的战略》[18]，指出美国先进制造业的3 大战略目标之一为“教育、培训和集聚制造业劳动力”，出台了发展STEM 学科教育、加强产学结合、培养技术熟练的技术人员等具体战略措施。2020年，美国相关法案提出成立总统科技顾问委员会半导体小组委员会和国家科学技术委员会半导体领导小组委员会，定期制定国家半导体研究策略。

欧盟委员会下设的经济和社会委员会根据芯片产业发展情况，不定期发布产业相关战略，确保欧盟在世界电子行业的领先地位。

韩国政府分别在2019年和2020年发布了《系统芯片产业愿景和战略》和《人工智能半导体产业发展战略》，明确了5年内培养高级研发人员的类型和数量，并计划到2030年实现“人工智能半导体强国”的目标，确定了韩国芯片产业的发展目标和发展定位。

（二）加大人才技能培训开发力度，提升产业人才素质

为促进芯片产业人才的发展，各国都通过资助项目、技能提升项目、校企合作等方式，加大人才培养开发的力度，全方位实现芯片产业人才技能的持续开发，提升产业人才素质，使人才的技能和能力满足芯片产业不断发展变化的需求。

2017年6月，美国国防高级研究计划局宣布实施电子复兴计划（ERI）[19]，投入15 亿美元用于资助研究人员、企业和机构，加大微电子产业先进高端技术的研究，该计划已连续实施4年，未来还将持续进行。美国国家科学基金会也与高校和企业进行积极协作，建立了多个产学研协同创新机制，培养芯片产业的优秀人才。2018年，美国国家科学基金会给予纽约州立大学理工学院600 万美元的资助，与当地芯片企业合作开展高科技教育培训试点，培养芯片产业最需要的技能人才。[20]2020年8月起，美国国家科学基金会、美国劳工部以及多个美国芯片企业合作开展学徒制项目，资助芯片产业人才获得实用技能培训和学徒资格，加强半导体人才库建设。

韩国政府在半导体领域的人力资源发展和技术进步方面进行了密集投资。2019年，韩国产业通商资源部与韩国产业技术振兴院、韩国半导体产业协会共同启动了“半导体原材料、零件、技术装备人才培养工程”，通过与成均馆大学、韩国产业技术大学等6 所高校以及41 家企业的合作，开设培养半导体原材料、零件、技术装备等领域相关人才的硕士学位课程和非学位短期课程，计划在5年间培养300 名高级研发人员，为半导体产业输送具有实务能力的专业人才，支撑半导体产业价值链的发展。2020年10月12日，韩国政府发布了旨在构建人工智能强国的“人工智能半导体产业发展战略”，投入700 亿韩元的政府资金，旨在将韩国该领域全球市场份额提升至20%，并培养3 000名业内顶级工程师。此外，韩国政府研发部门还积极通过高校的“合同制专业”培养专业人才和研究人员，加强专业人才的岗位培训，计划到2030年培养1.7 万名专业人才。[21]

欧盟通过加大研发资助培养芯片产业青年人才。欧盟委员会在2013年5月通过了一项电子战略，旨在保持欧洲在微纳电子产品设计和制造方面的领先优势，促进经济整体发展。该战略促进了1 000 亿欧元的工业投资，并帮助欧洲在2020年之前创造25 万个就业机会。[22]欧盟还实施了促进行业数字化能力的“电子技能”（e-Skills）计划，并成立了信息通信技术技能联盟。通过共同资助开发微电子和纳米电子学科的培训项目和教材，吸引年轻一代的参与，在加强微电子和纳米电子学科早期教育的同时，为信息通信技术领域的人才提供尖端培训。欧盟在其最大的研究资助项目居里夫人计划框架下，专门设置了半导体研究项目，旨在吸引和培养青年科学家，为半导体领域的研究做出更多贡献。

新加坡重点促进工程师和技术人员的培养和技能的再培训。新加坡经济发展局通过新加坡工业奖学金（SgIS）、工业研究生计划（IPP）和“新加坡劳动力发展局—英伟达”未来人才计划等各种平台与公司合作，培养下一代晶圆铸造工程师、集成电路设计师和人工智能人才，每年培训超过13 000 名工程师和技术人员，确保行业拥有源源不断的人才。新加坡劳动力发展局（WSG）则与新加坡半导体工业协会（SSIA）和其他行业利益相关者合作，为企业的工人提供再培训，促进电子工程师人数的增加。该计划于2016年启动，到2018年，30 家跨国公司和中小企业已雇用和培训了近900 名当地专业人才、经理和高管，新加坡半导体工业协会还与南洋理工大学的学习中心签署了谅解备忘录，旨在为未来的行业需求提高技能和提升劳动力水平。

（三）加大研发投入和产学研合作，激发人才创新活力

经合组织的相关研究表明，各国政府对芯片产业的参与和支持逐渐增强。2014—2018年，全球各国政府为大型半导体企业提供了超过500亿美元的支持，其中有1/3的支持用于研发领域。[23]各国政府通过设立研究机构、直接投资、产学研合作等方式持续加大对芯片产业的研发投入，充分聚集产业人才，激发产业人才的研发能力和创新活力。

1.成立公共研发机构，加大研发投入

在芯片产业发展的早期和中期，各国政府都通过成立研发机构，促进芯片产业技术的提升，实现高层次产业人才的有效集聚。

1967年，法国成立了法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti），专门开展微电子技术的研究。比利时也在同一时期成立微电子研究中心（IMEC），该中心在政府的资助下对微电子前沿技术进行研发。1976年，韩国成立电子技术研究所，其重要工作是进行超大规模集成电路的研究，还负责半导体产业国家级科研项目的开发。20世纪80年代，美国国会资助成立了半导体制造技术战略联盟（SEMATHECH），集聚半导体企业高端研发人员就关键技术开展研发活动。1982年，美国半导体研究联盟（SRC）成立，与美国国家科学基金会、美国国防部等部门共同设立了若干资助项目，为高校和企业的研究人员提供资金支持，为未来发展建立人才储备。

2.制定研发激励政策，释放创新活力

随着芯片产业竞争不断加剧，各国政府也不断加大产业研发投入，通过出台经济和非经济激励政策，促进产业高水平研究与开发，激发人才创新活力。

2020年6月，美国国会通过了《为美国半导体制造创造有益激励法案》，旨在通过增加政府激励措施来提高美国先进芯片制造能力、尖端技术研发能力、创造更多的就业机会。该法案提出将由商务部为政府出台的劳动力培训或职业教育方面的激励措施提供资金支持。[24]根据该法案，美国政府拟投入120 亿美元用于激励产业技术的研发和核心学科人才发展，将有效实现高层次产业人才的集聚。

为实现欧洲在电子元件和系统领域的独立性，保持欧洲的半导体和智能系统制造能力并帮助其发展，推动行业长期战略研究和创新，欧盟自2014年起，实行了“推动欧洲电子元件和系统发展提升领导力”计划（ECSEL）。该计划通过在私营部门和公共部门间建立电子元件和系统方面的合作伙伴关系，为该领域研究提供充足的资金、基础设施和灵活宽松的研究与创新环境，促进电子元件和智能系统的设计与制造。欧盟近期实施的“欧洲先进系统级封装制造业封装、组装、测试”项目（EuroPAT-MASIP）旨在通过培养半导体封装领域人才，提高欧洲芯片产业的竞争力和全球市场份额，同时也为教育发展和企业吸引人才提供支持。

一直以来，韩国政府都在对半导体产业的研发给予大量的资金支持，与三星等大企业共同支持产业的迅速发展。早在20世纪80年代，韩国政府就制订了《超大规模集成电路技术共同开发计划》，投资开发存储器芯片的核心基础技术。这一研发项目共投入了1.1 亿美元，政府承担了其中的57%研发经费。2016年，韩国通过“韩国世界一流大学发展计划”等计划，对高校、专业或研究所的半导体研究工作进行精准、专项支援，并推出半导体希望基金，聚焦新技术的开发。2019年4月，韩国政府发布了旨在发展半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”，为半导体集成电路设计企业新设1 000亿韩元规模的基金，支持研发汽车、生物、人工智能等领域的原创技术和应用技术，并在研发领域持续投入1 万亿韩元（约合人民币57.7亿元）。2020年4月30日，韩国贸易、工业和能源部和韩国电子技术研究所签署了合作备忘录，双方将与23 家芯片产业公司共同建立“联盟2.0”，在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统芯片需求较大的领域建立合作平台，提供高达300 亿韩元的研发支持。[25]

德国联邦教育与研究部于2016年发布了《德国微电子：驱动数字经济的创新——德国联邦政府研究与创新框架计划2016—2020》，计划在芯片产业投入10 亿欧元开展几大重点领域的研发活动，并明确提出将与法国的原子能委员会电子与信息技术实验室、荷兰的应用科学研究组织、比利时的微电子研究中心等开展国际合作，推动相关的微电子创新研究。

（四）加大人才引进力度，集聚产业优秀人才

为面向全球吸引芯片产业优秀专业人才，各国通过签证优惠政策、留学优惠政策、合作研究项目、资金支持等各类激励政策吸引国际人才，弥补本国的人才缺口，促进产业先进技术的交流、转移与共享。

美国国土安全部将STEM 国际学生毕业后留美专业实习（OPT）时间延长至3年，也为芯片产业外国人才的引进做出了贡献。另外据统计，美国第一大芯片厂商英特尔公司每年都会通过发放专业实习机会，招聘约1 500 名国际硕士和博士毕业生，约占每年新招用毕业生的70%。[26]

英国从2020年3月起开始发放面向全球顶级科学家、研究人员等高层次人才的全球人才签证（Global Talent），其中就包括获得英国皇家工程院担保的半导体专业人才，该签证无名额限制、无需工作担保，获签证者能够在3年后获得英国永久居留权。

欧盟于2014年成立了欧洲共同利益框架（IPCEI），旨在使成员国能够共同解决包括微电子技术领域在内的关键技术难题。欧盟还通过“地平线2020”计划等共同研究框架在半导体产业领域开展了国际联合研发项目，对各个成员国的资金、人才、技术优势进行优化配置，鼓励人才的国际流动。

韩国在半导体产业的研发和发展过程中，充分利用与旅美科学家、工程师的联系，快速获得技术发展所需的知识和技术。韩国政府还为在国外留学的人才提供优厚待遇，吸引其回国进入研究机构或大型半导体企业从事研发工作。

三、借鉴与思考

2014年6月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，指出，我国集成电路产业规模到2030年将扩大5 倍以上，对人才需求将成倍增长。按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45 万人，人才缺口近40 万人。面对内部人才严重不足的现状和外部人才遏制带来的新挑战，各国采取的相关政策措施可为我国芯片产业人才开发培养提供有益参考。

（一）推动深层次产学研合作，促进产业人才培养开发

重视和加快半导体和集成电路相关学科的人才培养开发，鼓励各类研发机构、高校、科研院所与高新区企业、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、紧缺和骨干专业技术人才培养合作。设立科研机构与企业间的交流研究资助项目，鼓励芯片技术领先企业设立博士后流动站,培养、储备符合产业发展需求的创新人才和技术人才。

（二）完善人才评价和激励机制，增强人才创新活力

优化芯片产业人才评价机制，对人才的科研成果和成果应用情况进行科学评价，形成有效的正向激励，使人才能够充分发挥创新潜能。设立产业专项人才发展基金或资助奖励基金，持续鼓励基础技术人才进行技术再培训、再升级，切实提升基础技术人才的薪酬待遇拓展其发展通道，提升其社会地位。进一步完善鼓励创新创造的分配激励机制，对产业高层次人才在个人所得税方面给予适当减免和优惠政策，全面调动人才的积极性，发挥创新潜能与活力。

（三）积极引进高端人才，完善人才集聚机制

加大对全球芯片产业高端人才的吸引力度，搭建引才平台载体，根据产业发展需求开展人才与企业、人才与项目对接活动，拓展全球技术研发、制造等理工科类人才流入国内芯片行业的渠道。加强支持人才融入的资金投入、政策配套、服务保障等，为产业人才提供更加优越的发展环境。同时，构建专业化人才服务体系，为芯片产业高层次人才的科技研发、成果转化、市场拓展等提供深层次增值服务，支持打造适合人才长期发展的良好生态，聚集人才并留住人才。

注释：

① 无晶圆厂芯片企业：指仅从事晶圆（即芯片）的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的芯片企业。

② “双元制职业教育”(Die duale Ausbildung)是指整个培训过程在企业和职业学校（Berufsbildenden Schule ，BBS）同时进行的一种教育方式。

③ 根据美国市场研究机构Gartner发布的2019年全球半导体厂商销售额排行榜。

④ 根据美国市场研究机构Gartner发布的2019年全球半导体厂商销售额排行榜。