赛微电子：晶圆价格持续上涨 新增产能逐步落地

王炳根

《动态》：赛微电子于2021年5月14日发布了2020年年度权益分派实施公告。您可否为我们介绍一下详细情况？

孔铭：公司以截至2020年12月31目的总股本639121537股为基数.向全体股东以每10股派发现金红利人民币0.35元（含税），扣税后，通过深股通持有股份的香港市場投资者、QFII、RQFII以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.315元。不送红股，不转增股本。

《动态》：请问公司MEMS业务中下游各行业客户占比如何？北京MEMS代工产线的产能建设与规划情况是怎样的？

孔铭：公司MEMS产品类别主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，这四类在MEMS业务收入中占比均比较均衡，各领域的需求也均在增长，其中生物医疗、通讯领域的需求增长更为明显。

公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，下半年预计实现50%的产能;2022年实现一期100%的产能;2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。

《动态》：请问贵公司6月2日发布的FAB3完成竣工验收公告应如何解读？是否意味着FAB3即将开始量产？

孔铭：公司北京FAB3的设计总产能为3万片MEMS晶圆/月，一期产能为1万片MEMS晶圆/月，一期产能已于2020年9月建成并达到投产条件，自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。FAB3的竣工验收是启动量产的必要不充分条件。

《动态》：请问贵公司芯片晶圆价格的变化趋势如何？今年以来的晶圆单价是否继续提高？

孔铭：公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017年至2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圆单价还有待结算统计。

《动态》：今年5月以来公司股价波动上涨，对于后续走势您怎么看？

孔铭：公司目前已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段的战略性业务。随着公司各业务持续推进，公司将有望向国际化知名半导体科技企业更进一步。

二级市场上，公司近期股价波动上升，市盈率TTM为68.69，投资者可谨慎关注。