电子产品装配工艺中的质量控制

朱禹

（中国空空导弹研究院，河南洛阳，471000）

0 引言

电子装配主要有焊接和安装两种装配方式，但不管是哪种装配方式，都是电子产品装配中的重要环节。要想提高电子产品的重要质量，就要对装配工艺的全过程做好详细准备工作。首先应做好设计工作，制定好装配工艺工作方案，选取相应的技术工艺，从而完成电子产品装配工艺等相关工作。

1 提升工艺设计方式

■1.1 提前研究关键工艺

设计师在设计图纸时，会用到自己丰富的想象力，希望电子产品功能与特性更加方便快捷，从而进行联想，希望能体现在设计图纸上。但在这种情况下设计的图纸，应用性不高，操作性低，虽然在装配时使用多种技术工艺，但是预想的产品功能无法真正实现。基于这种情况看，工艺是产品的主要影响因素，必须得到工作人员的重视。要想将图纸上的产品转化为实际产品，工艺是关键，从而提升电子产品的使用价值与价值，获得更高的经济效益。

■1.2 完善工艺加工生产管理制度

当电子产品进入加工生产环节，需要科学合理的指导准则，就要应用相关机制与相关工艺文件，一般情况下包括工艺的具体内容与操作过程中的重要准则。也就是说电子产品从设计环节到生产环节以及销售环节等，都需要相关制度，促使工作人员按照工作标准进行，规范工作人员行为，从而使得每一项工作都能在合理的范围内完成，保障电子产品的质量[1]。

■1.3 提高工作人员综合素质

在电子产品设计与生产过程中，研发设计人员与生产加工人员起关键作用。因此，工作人员必须具备良好的职业道德素质与较高的工作能力，从而胜任相应的工作。工作人员要充分发挥主观能动性，在工作过程中要积极提出自己的想法和建议，以供大家参考，设计人员与一线生产人员都要参与到产品装配工作中，全面掌握整个工作流程，并进行工作有效衔接，简化不必要的工作环节，重视关键环节。另外，相关工作人员要全面掌握电子元器件，如电子元器件规格、种类以及型号等相关因素。当判定完元器件之后，要将这些元器件与图纸中所需的元器件进行对比，保证元器件符合图纸要求，避免在安装过程中出现错误，影响工作进度，降低电子产品质量。最后，应定期为工作人员安排相应的培训工作，为工作人员提供学习机会，促使员工学习先进的工作理论知识与技能；还要注重工作人员的职业道德修养，让工作人员富有责任心，在工作岗位中恪尽职守，认真完成任务，提高员工的凝聚力，万众一心，提高电子产品质量，获得更高的经济效益，促进企业长久发展[2]。

■1.4 加强工艺监督

在电子产品装配工艺过程中，涉及到重点工艺时，应加强工艺程序的监督管理工作，对其进行定期检查，主要工作内容包括以下几个方面：装配工艺流程与程序规范化、具体工艺指导、检查工作流程等，都需要严格按照工作标准执行。另外，要严格检查工艺过程中所需的原材料，保证工艺结果符合工作标准，加强工艺监督管理，提高电子产品质量。

2 装配工艺加强方式

■2.1 元器件需预加工

电子产品在加工之前，装配中所需的元器件必须是成型的产品。如果在装配过程中由于工作人员失误或者没有进行规范操作，而导致元器件受到损坏，就会造成电子产品质量下降，影响电子产品的使用功能，所以在元器件成型加工过程中，应将其部分保持弯曲状态，然后置于簧管以及玻璃装封二极管中[3]。

■2.2 穿插安装

当电子产品设计完之后，进入到加工环节中会涉及到工艺转换，要想提高装配工艺质量与效率，就要采用合理的工艺方式，从而做到有效衔接，保障电子产品质量。在印制板的穿插安装过程中，工作人员必须严格按照工作流程与工作标准执行。首先，以小器件为起点，将轻的器件放入重的器件中，装配程序也要按照由内到外，从低到高的顺序。如果在装配过程中，工作人员没有装配出合格的电子产品，这就说明在装配工艺与装配程序上出现了错误或存在一定困难，从而影响电子产品质量。由此可见，电子产品装配工艺至关重要，良好的工艺可以有效保障电子产品质量。如排线插入时要平衡插入（如图1 所示），带扣位或带锁的排线要扣到位，要锁紧，连接件的插针不可插歪。

图1

■2.3 导线与器件焊接

焊接也是电子产品装配过程中的重要环节之一。首先，工作人员要全面掌握相应的工艺要求。其次，要清理焊接部位，保证焊接部位无杂质，并且要明确该部位是否能进行焊接，明确焊接工艺，准备好各种焊接工具设备。通常情况下，电烙铁的功率在50W～70W 左右就可以为普通端子进行焊接。如果想要达到高质量的焊接工艺，那么通孔型元器件在引线焊接过程中就不能直接受作用力，所以在焊接前要掌握元器件的基本结构，采取适宜的工艺方法，保证焊接工艺高质量完成。如在屏蔽导线的端头处理中，为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图2所示。

图2

■2.4 特殊工艺

2.4.1 密封防潮工艺

如果电子产品处于特殊环境中，如在潮湿的环境中，那么就需要电子产品具有防潮功能，像一些海上设备，最好能够在水中使用。因此，在电子产品设计与加工过程中要充分考虑到密封防潮技术，以此提高电子产品质量。根据目前工艺技术看，密封工艺有很多种，具体采用哪种密封工艺，要根据产品性能、工作环境等因素决定，如灌胶式或者弹性的密封圈等方式。

2.4.2 静电预防工艺

如果产生静电，很可能会使元器件功能性出现问题，影响电子产品质量。尤其是在生产火工产品时，如果处理不当，静电很有可能会发生爆炸等安全事故，为了避免这类危险现象发生，在工作过程中要采取相应的预防措施。首先，防止人体与容易产生静电的物体进行直接接触；条件允许的情况下，尽量使用无静电材料。其次，在控制好温度与湿度的前提下工作，并且保证焊接工具做好接地。然后在安装过程中，如果是释放静电装置，可以在静电安全区域内进行，采用一些预防静电设备，如静电垫等。

2.4.3 抗振工艺性能

考核抗振性是指电子设备能够耐受机械作用力的能力。如果遇到跌落、冲击以及振动等，会降低机械内部的强度，当振动幅度较大，那么机械内部结构受到的损失就会越严重，可能会出现电路短路或断路现象，或者出现变形或破裂现象，使得电子产品不合格。因此，在生产过程中，如果遇到较大的元器件时，就应采取固定工艺措施，稳定元器件，提高产品抗振性，如使用柳钉或者胶黏剂等工具，保证元器件在一般振动情况下，不会出现松动或者变形等现象[5]。

3 结语

综上所述，电子产品装配工艺难度系数相对较高，每一个工作环节都要按照工作标准与工作流程执行，这就需要相关工作人员提升工艺设计方式与装配工艺加强方式。关键工艺要超前研究，完善工艺相关文件，提高产品研发人员与生产加工人员的综合素质，加强工艺监管过程。在装配工艺方面要对元器件进行预加工，提高穿插安装工艺，导线与器件焊接工艺，以及特殊工艺，如密封防潮工艺、静电预防工艺和抗振工艺等，都要加强重视，制定详细的电子产品装配方案，采取科学合理的装配工艺方式，有利于提高电子产品质量。因此，工艺设计与电子装配工艺都非常重要，相关工作人员要提高重视程度，从而提升电子产品使用价值与价值，促使企业获得更大的经济效益。