航天器产品限流电阻保护设计方法研究
2021-04-14王伟荣刘向阳罗亚斌石慧杰
王 栋,王伟荣,刘向阳,罗亚斌,傅 巍,石慧杰
(1.中国航天员科研训练中心,北京100094;2.中国电子科技集团第四十九研究所,哈尔滨150001;3.中国电子科技集团第四十八研究所,长沙410111)
1 引言
航天器产品设计要求明确指出,下游负载要具备过流保护功能。当前,航天器产品过流保护措施一般分为固态功率电子开关、熔断器、限流电阻3种。其中,固态功率电子开关主要应用于100 V母线上的设备,具有寿命高、响应快、无噪声、可靠性高、加电可恢复等优点。但由于半导体器件的固有特性,固态功率电子开关又具有导通后管压降大(一般功率场效应管的导通电阻也较机械触点的接触电阻大)、关断后有微安到毫安的漏电流、体积大等缺点。熔断器的优点是结构简单、使用方便,但熔体熔断受电流、时间、熔化系数等多方面影响,实际工作中不容易有效熔断。在载人航天器中,通常要求选用额定电流大于0.5 A以上的规格型号。上述2种过流保护措施均不适用于输入电压低、电流小的传感器产品。
航天器中很多传感器单机供电电压为12 V,电流大部分为毫安级,往往选择限流电阻实现过流保护。当前规范并没有对限流电阻的设计方法提出具体要求,导致下游单机设计单位设计标准不一致。本文对限流电阻的保护方法进行深入分析,给出基本设计原则,提出限流电阻功率接近和远超额定功率2种工况下的详细设计方法,并以3种常用传感器限流电阻保护电路为例,采用不同阻值、同封装和同阻值、不同封装进行试验验证。
2 限流电阻设计方法
2.1 基本设计原则
限流电阻串联在电路最前端,用以限制或隔断电流,以防产品短路时,电流过大影响上游设备。限流电阻根据产品短路时的功效可以分为2种过流保护模式:①短路时通过电阻限流保护上游配电器,此时限流电阻基本工作在额定功率内;②短路时电阻直接烧断或近似开路,隔离故障,保护上游配电器,限流电阻工作功率远大于额定功率。限流电阻的基本设计原则如下:
1)一般情况下,航天器各分系统28 V和12 V的产品供电大部分来自子各分系统控制器DC/DC变换器二次变换,配电输出。产品短路时,在电阻过流保护期间,一定不要触发上游DC/DC的保护。根据欧姆定律可得不等式(1)和(2):
式中均默认2个电阻并联,每个阻值为R。公式(1)适用于理论推导,公式(2)适用于实际选用。式中,V为供电电压,I为过流时2个电阻上流过的总电流(即过流时的保护电流),P为上游DC/DC的剩余保护功耗。上游剩余功耗固定时,从式(1)可知,R越大越好。如果保护电阻总功率超过P,则会触发上游DC/DC变换器的保护,影响连接在同一DC/DC上的其他产品。假设上游DC/DC的保护电流为I,DC/DC下游负载的最大额定电流为I s,产品正常电流为I,则存在式(3):
2)限流电阻采用多电阻并联,防止单点失效。限流电阻要充分考虑设备工作时自身功耗,严格按照元器件降额准则执行。
假设I为产品正常电流,若2个限流电阻并联,则每个电阻上正常功耗为I×I×R/4。从公式(4)可知,选择限流电阻时,R越小越好,P越大越好。
式中,β为降额因子,P为电阻的标称额定功率。
3)增加限流电阻后,要考虑电阻上的压降不会影响后面电路的正常工作。从公式(5)可知,选择限流电阻时,R越小越好,这样电阻上降压越小,后端电路分压越大。
2.2 限流电阻功率接近额定功率时设计方法
在产品发生短路故障时,电阻起到限流作用,要求电阻上消耗的功率不要超过该电阻的标称额定功率,如式(6)、(7)所示:
从式(6)可知,如果电阻发挥限流作用,则R越大越好,并且P尽量大。
实际设计中式(6)不容易满足。考虑电阻分压,一般情况下,电阻R不能选很大,其标称额定功率也较小。尤其是供电电压为28 V时,更不容易满足条件。当V=28 V,选择额定功率为0.25 W的电阻,其阻值R≥3136Ω,但是大阻值分压会影响后级电路,所以这种限流模式适用于小电流电路,28 V的供电产品一般选择熔断器作为过流保护措施,而不推荐选用限流电阻。
考虑电阻抗过载能力,电阻上消耗的功率不应超过该电阻标称额定功率的γ倍,如式(8)、(9)所示:
式中,γ为功率允许倍数,针对γ的设定,本文后续进行了试验验证。
综上,限流电阻选择要参考式(1)~(9),权衡给出合适的电阻。此外选择电阻时,还要考虑外形封装尺寸的影响,同一阻值,推荐选用封装大、额定功率大的电阻作为限流电阻。
2.3 限流电阻功率远超额定功率时设计方法
产品短路瞬间,若限流电阻实际功率远超额定功率,则电阻被瞬间烧断或阻值变大近似开路,实现瞬间故障隔离,短路后电阻瞬间功率远超于其额定功率,如式(10)所示:
从公式(10)可知,瞬间熔断需要电阻R值选小,P尽量小,α尽量大。其中α为烧断倍数,一般手册上给出电阻的功率烧断倍数为2.5倍,但是实际情况下,当烧断倍数达到2.5倍时,电阻并不会被烧断。并且,如果烧断功率不够,在过流过程中,电阻周围的PCB、三防漆等非金属材料可能会先于电阻而烧坏,存在隐患。
选择合适的限流电阻值还要参考公式(1)~(5)权衡得出,同时建议使用航天目录电阻型号产品。
3 试验验证及分析
3.1 试验1
某航天器分系统产品电导传感器由分系统控制器提供28 V配电,其过流保护电路由2个电阻并联实现。设计保证产品一旦过流,电阻便被烧断,将故障隔离。图1为试验原理图。
图1 试验原理图Fig.1 Schematic diagram of the test
按照产品设计,搭建一个由2个电阻和1个二极管组成的电路板(图2),二极管加在产品前端,防止反向接反,PCB三防,元器件点胶,共设计3块电路板。按照式(1)~(5)和式(10)的原则,选择功率为0.1 W,电阻值为100Ω,封装较小的2012片式膜固定电阻器为限流电阻。
图2 试验1的实物Fig.2 Photo of test verification 1
输入电压从6 V开始,逐渐增加,使电阻上的功耗增加,观察瞬间烧断倍数和规律,结果详见表1。表1可以看出,选用2012片式/0.1 W/100Ω电阻,PCB电路板刷三防漆,单个电阻功耗在0.91~1.1055W时电路板冒微量烟,说明三防漆等非金属材料开始燃烧;功耗到1.314 W时,焊盘熔化烧焦;随着能量积累,功耗逐渐增至1.54W左右,电阻冒烟,此时功耗为电阻额定功率的15.4倍,断电后测量电阻为千欧级;更换02号电路板重新试验,单个电阻功耗到2.652 W时,1个电阻烧断,此时功耗为单个电阻额定功率的26.52倍;更换03号电路板,重新试验,单个电阻功耗到5.4W,2个电阻直接从中间烧断,此时功耗为单个电阻额定功率的54倍。
3.2 试验2
某航天器分系统大多数传感器为12 V供电产品,按照产品设计,搭建由2个电阻组成的电路板,总共4块。与试验1相比,考虑减小电压,在相同功耗下,选择阻值为20Ω,同封装2012/0.1 W片式膜固定电阻器为限流电阻。
输入电压从1 V开始逐渐增加,从而使得电阻上的功耗增加,考察瞬间烧断倍数和规律。结果详见表2。
表1 试验1选用2012片式/0.1W/100Ω电阻试验结果Table 1 Results of test 1 w ith 2012/0.1W/100Ωresistor
表2 试验2选用2012片式/0.1W/20Ω电阻试验结果Table 2 Results of test 2 w ith 2012/0.1W/20Ωresistor
表2可以看出,选用2012片式/0.1 W/20Ω电阻,PCB电路板未刷三防漆,未点胶,直接裸板裸电阻,观察电阻情况。当单个电阻的功耗达到0.83W,即额定功率的8.3倍时,电阻极烫,焊锡熔化,焊盘发黑,有少量烟;能量积累功耗逐渐增至1.25W,电阻损坏,断电后电阻断开;02电路板直接输入12 V电压,此时功耗为额定功率的72倍,电流瞬间变小,电阻损坏,由于损坏时间过快,电阻表面未看出异常,没有出现烤焦变黄和冒烟情况;03、04电路板重复试验,试验现象一致。
3.3 试验3
按照产品设计,搭建一个由2个电阻组成的电路板,共2块。仍然选择12 V供电产品,额定功率为0.25W,电阻值为20Ω,封装选用比较常见的3216片式膜固定电阻器为限流电阻。
输入电压从2 V开始逐渐增加,持续加电20 min,从而使得电阻上的功耗增加,考察瞬间烧断倍数和规律,详见表3。
以纳米粒度分析仪测得复方精油微胶囊的大小与分布,如图所示,A样品运用异丙醇为脱水剂,最佳配方的粒径为259.9±17.8 nm; B样品以冷冻真空干燥直接脱水,最佳配方的粒径为188.2±25.6 nm。后者粒径明显小于前者,分布更加均匀。
表3 试验3选用3216片式/0.25W/20Ω试验结果Table 3 Results of test 3 w ith 33216/0.25W/20Ωresistor
表3可以看出,选用3216片式/0.25 W/20Ω电阻,PCB电路板未刷三防漆,未点胶,直接裸板裸电阻,在这种封装下,当α=5倍时,电阻极烫,焊锡熔化;当α=7倍时,电阻附近泄漏黑色疑似液体胶状物(图3),不断有气泡冒出,同时闻到明显烧焦气味;当α=9.45倍时,电阻损坏。02块电路板α=28.8倍时,电流突降,电阻损坏,由于烧断时间过快,电阻表面未看出异常,没有出现烤焦变黄和冒烟情况。
图3 试验3烧断电阻照片(黑色胶状物质)Fig.3 Photo of burnout resistor(black colloidal substance)in test 3
3.4 试验分析
1)通过试验1和试验2可看到,相同封装,相同额定功率,阻值越小越容易烧断。实际选择限流电阻时,不是阻值越小越好,要兼顾考虑上游变换器的能力和产品输入电压,在电压为28 V情况下,电阻不能太小。
2)通过试验2和试验3可看到,相同阻值,相比3216封装,额定功率小的2012片式封装电阻更容易烧坏,虽然不能烧断,但是阻值变大,可以隔离故障。实际选择限流电阻时,还要根据式(1)~(5)、(10),参考其他因素,综合考虑。
3)手册上烧断倍数为2.5倍是不可靠的,试验中此时电阻没有明显变化;电阻功率在额定功率4倍之内时,电阻及周边非金属材料可靠;电阻功率超过额定功率4倍时,焊锡开始熔化,并冒烟;电阻功率超过额定功率54倍时,可以可靠被瞬间熔断或烧毁电阻。所以在设计时一定要避开α在4~54倍范围,因为这个范围内,电阻阻值可能正常,但是周边非金属材料会有冒烟,烧糊现象,这会影响航天员及地面人员正常判断,也有可能引起舱内烟火报警,带来更大隐患。
4)限流电阻功率接近额定功率设计时,考虑电阻抗过载能力,电阻上消耗的功率不应超过该电阻标称额定功率的γ倍。当额定功率为0.25 W时,功率允许倍数γ≤4;额定功率为0.1W时,γ≤8,其他情况要保证单个电阻功率<0.8W。
5)通过以上3项试验也证明了28 V和12 V供电的某型号传感器限流电阻设计的合理性。该产品在完全短路的情况下,设计电阻瞬间烧断或阻值变大,可以隔离短路故障。但由于电阻的离散性,并不是每个批次电阻都能可靠烧断,所以在产品设计时一般不建议采用限流电阻工作远超额定功率设计,尤其是不推荐在真空环境下使用。但若必须进行此类设计,可以参考本文计算方法和试验数据,并开展相应试验验证。
4 结论
1)使用限流电阻时,相同封装、相同额定功率下,阻值越小越容易烧断;相同阻值,不同封装下,额定功率越小的封装,越容易烧坏;
2)限流电阻功率在额定功率4倍之内,电阻及周边非金属材料可靠;功率超过额定功率4倍,焊锡开始熔化并冒烟;功率超过额定功率54倍,电阻可以可靠被瞬间熔断或烧毁。所以在设计时一定要避开α在4~54倍范围。
3)限流电阻功率接近额定功率设计时,考虑电阻抗过载能力,电阻上消耗的功率不应超过该电阻标称额定功率的γ倍,当额定功率为0.25 W时,功率允许倍数γ≤4,额定功率为0.1 W时,γ≤8,其他情况要保证单个电阻功率<0.8W。