5G效应叠加芯片投片放量，IC测试接口厂商业绩看涨

数字化加速转型，包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）应用出货旺盛至年底，带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外，新规格芯片扩大在代工厂的投片规模，预计同步拉高IC测试板厂商业绩。

据相关业界预测，在新一代5G手机芯片、中央处理器（CPU）、图像处理器（GPU）、WiFi6／6E网络芯片、人工智能（AI）加速器、高性能计算（HPC）芯片等开始放量投片，对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温，业内厂商业绩在第三季度将持续增长。

另外，随着5G应用渗透率随数字转型加速持续提升，云端及边缘计算全面落地，进一步推升WiFi6／6E无线网络芯片、AI／HPC处理器、CPU及GPU的强劲拉动。包括苹果、高通、联发科、瑞昱、博通、AMD、英伟达等大厂纷纷提高第三季及第四季对晶圆代工厂的投片，同步拉高测试接口产品强劲需求。

以第三季到明年第二季的测试接口技术发展来看，5G手机芯片及应用处理器、CPU及GPU、AI／HPC处理器等主流制程微缩至5 nm，需采用细间距的晶圆测试板、垂直探针卡及MEMS探针卡，中国台湾地区厂商如精测、雍智、旺硅等直接受惠。

与此同时，5G带动云端及边缘计算落地，AI／HPC计算无所不在，异质集成及先进3D封装制程复杂度提升，对可靠性的要求与日俱增，也给芯片测试接口技术带来新挑战。针对这一点，国际大厂已强制规定芯片要先经过预烧（burn-in）制程才能出货。