APP下载

5G效应叠加芯片投片放量,IC测试接口厂商业绩看涨

2021-03-31

电子工业专用设备 2021年4期
关键词:手机芯片晶圆制程

数字化加速转型,包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能(AI/HPC)应用出货旺盛至年底,带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外,新规格芯片扩大在代工厂的投片规模,预计同步拉高IC测试板厂商业绩。

据相关业界预测,在新一代5G手机芯片、中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、WiFi6/6E网络芯片、人工智能(AI)加速器、高性能计算(HPC)芯片等开始放量投片,对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温,业内厂商业绩在第三季度将持续增长。

另外,随着5G应用渗透率随数字转型加速持续提升,云端及边缘计算全面落地,进一步推升WiFi6/6E无线网络芯片、AI/HPC处理器、CPU及GPU的强劲拉动。包括苹果、高通、联发科、瑞昱、博通、AMD、英伟达等大厂纷纷提高第三季及第四季对晶圆代工厂的投片,同步拉高测试接口产品强劲需求。

以第三季到明年第二季的测试接口技术发展来看,5G手机芯片及应用处理器、CPU及GPU、AI/HPC处理器等主流制程微缩至5 nm,需采用细间距的晶圆测试板、垂直探针卡及MEMS探针卡,中国台湾地区厂商如精测、雍智、旺硅等直接受惠。

与此同时,5G带动云端及边缘计算落地,AI/HPC计算无所不在,异质集成及先进3D封装制程复杂度提升,对可靠性的要求与日俱增,也给芯片测试接口技术带来新挑战。针对这一点,国际大厂已强制规定芯片要先经过预烧(burn-in)制程才能出货。

猜你喜欢

手机芯片晶圆制程
改进型晶圆预对准算法
半导体制造领域的晶圆预对准系统综述
麒麟980:全球首款7nm手机芯片
博弈论视域下我国市场结构、政府干预与手机芯片产业发展研究
焊接式轴流风叶的制程与工艺装备保障
基于图像处理的晶圆表面缺陷检测
与高通一争高下 联发科将进攻高端手机芯片
超薄晶圆的贴膜研究
三星2011年下半推出20nm级制程DRAM
老将换新颜,GTS250显卡选购全推荐