文献摘要（234）

刚柔PCB的BGA规则：导通孔和布线策略

BGA Rules for Rigid-Flex PCBs：Strategies for vias and routing.

BGA在刚性、挠性和刚挠PCB都有应用， BGA的设计规则都是一样的，然而由于刚挠性的材料差异，需要格外小心。BGA节距0.8mm时，在通孔和连接盘设计出于可靠性考虑，建 议通孔直径保持在0.125 mm或以上，连接盘为0.25 mm及以上；对于节距0.4 mm或更小的BGA，在连接盘之间不再进行布线，大多数采用扇形连接盘；自动布线时注意线路走线尽量短，在连接盘之间居中。

（By Nick Koop，PCD&F，2021/06，共3页）

产品电磁干扰测试失败的五大原因

The Top Five Reasons Products Fail EMI Testing

电子产品在测试时发生电磁辐射、辐射敏感和静电放电等故障。主要有五个原因：一是PCB设计不良，电流回路不畅通阻抗过大，及堆叠孔和信号层与接地层排列不当的干扰；二是板边连接电缆的屏蔽效果；三是返回路径的中断或间隙导致反馈；四是供电电源网络设计未使能量传输低电阻；五是屏蔽外壳不完整，导致电源或I/O电缆的电流泄漏。在项目开发早期就考虑EMC设计。

（By Kenneth Wyatt，PCB design，2021/5 ，共10页）

PCB设计中控制EMC的四个方面

4 Areas for controlling EMC in PCB design

电子系统中PCB设计不周全存在的电磁干扰（EMI），会对电子设备造成功能干扰、故障，甚至物理损坏等不良影响。设计师要了解潜在的电磁干扰源，选定适用于抗干扰的电磁兼容性（EMC）规则。对于符合EMC标准的PCB设计，必须考虑以下四个方面：识别和评估寄生天线；识别并说明电流返回路径；了解各种耦合效应；将共振理解为潜在的天线。总之，要了解EMC以及为什么会影响电路板设计，然后控制它。

（By RALF BRÜNING，PCD&F，2021/06，共3页）

复杂高密度PCB的在线DFM分析

Analyzing Complex High-Density PCBs With Online DFM

介绍新的软件工具PCBflow™ 系统，设计师可以在产品开发过程中的任何时候进行DFM分析。该系统可以根据潜在制造商的能力，减少设计人员和PCB制造商之间的沟通次数，实现首次就达到正确设计交付。以复杂的HDI板设计为例，检测到诸如导线最小间距和间距长度问题，无用的导通孔残桩及外层不需要的残桩等，有两个信息窗口给出电路板的一般信息和DFM报告，显示分析结果。

（By Pol Ghesquiere and Oren Manor，PCB design 2021/5，共5页）

优化生产运作

Optimizing Your Manufacturing Operations

制造作业优化需要技术和业务管理结合，要达到的目标有质量和交货期。优化制造需要把握机器特性，操作员能够了解每台机器的所有特性发挥最佳作用；然后是生产工艺方法，每个过程有规范；产品必须设计正确，DFM文件符合生产条件；具备标准和认证，认真执行体系文件，技术标准与客户要求一致；培训各级人员，提高解决问题能力。这样才能在激烈竞争中取得成功。

（By Ray Prasad，PCB magazine，2021/5，共4页）

Alex Stepinski谈零废物设施

Alex Stepinski on Zero-Waste Facilities

GreenSource公司基于他们在自动化PCB设施方面的实际运行经验，介绍他们成功的“零废物”技术。该技术应用半加成法（SAP）流程，可以显著提高线路精度，符合阻抗要求。水处理最初版本是基于离子交换和一些真空蒸馏；新系统利用了膜分离和先进的氧化过程，以及选择性离子交换和电沉积分离金属，这种新设计是一种零排放系统，可做到只需通过金属回收就可以支付整个流程运营成本。

（By Alex Stepinski，PCB magazine，2021/5，共5页）

Occam-QFN试验板的工艺流程

Process Flow for Occam QFN Test Vehicle

Occam工艺是一种先安装元件，后制造电路的逆向制造电子组件的方法，可以消除焊锡和焊接工艺，显著减少制造电子组件所需的步骤，并且避免焊锡与焊接工艺引起缺陷和故障，以及焊接热造成PCB和元件损坏。特别是在热管理问题，可以帮助电子模块有效散热。文中描述了采用Occam工艺安装QFN器件的电路板制作过程，分为12个步骤。

（By Joe Fjelstad，PCB design，2021/05，共6页）