文献摘要（236）

2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用

The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes

焊料合金的选择是决定焊点可靠性的一个重要因素，同时应考虑选择表面涂饰以进一步提高性能。本文研究两种常用的锡膏状焊料合金：SAC 305和Innolot（Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni）新型焊剂，与浸锡、浸银、化学镀镍浸金和薄与厚OSP共五种不同的表面涂饰的相互作用，如IMC的形成，空洞和焊料扩散，这些对可靠性影响。锡膏合金或表面处理的任何组合都不是问题，使用ImSn、ImAg、ENIG金属饰面与OSP相比，具有更高的扩散和润湿性能，厚OSP比薄OSP性能良好。

（By Pritha Choudhury等，PCD&F，2021/7，共5页）

印制电路板组件烧损的失效分析

Failure Analysis of Burned Printed Circuit Board Assemblies

当硬件被烧毁或成碎片时，许多证据被销毁而原因分析会非常困难。这时故障调查的每个阶段都必须用高分辨率照相和或光学显微镜记录所有内容，可以通过x射线荧光（XRF）、扫描电子显微镜（SEM）和能量色散x射线光谱（EDS）、傅立叶变换红外光谱（FT I R）或x 射线衍射（XRD）进行分析，还包括二维x射线、三维计算机断层扫描（CT）、声学显微镜、热成像、各类电气测试。强有力的工具检查失效电子元件的内部结构，以及精确定位损伤量。破坏性分析包括物理拆解、剖切，可以验证PCB层的厚度以及其他功能。这样使用多种技术来获得有关失效的关键信息。

（By Claire Brennan，PCD&F，2021/7，共4页）

Averatek突破了加成和半加成工艺的界限

Averatek Pushing Boundaries of Additive and Semi-Additive Processes

Averatek公司继续在研究加成和半加成技术，已有三个PCB制造商采用A-SAP技术进行PCB制造。A-SAP的优点最明显的是密度提高，可以得到25微米以下的细线路。如原来8层板的设计，可以重新设计为4层板，它大大简化了结构和制造成本；线条侧面是垂直的，有利于传输线阻抗控制。现在正在做大量的建模和分析帮助PCB设计师对A-SAP技术理解，以便更好地实现A-SAP应用。

（By Andy Shaughnessy，pcb007.com，2021/7/12，共2页）

现实中加成技术的点滴

Additive Reality:Drops of Technology

喷墨印刷阻焊剂的应用不应仅围绕阻焊剂材料转，除了阻焊剂油墨之外，还有一些其他的因素对阻焊层的形成起作用。喷墨液滴在基底上找到一个平衡位置达到其最终形状，这涉及空气、油墨材料和基底。环境空气要注意悬浮颗粒和气流，确保至少具有ISO5（100级）的清洁、均匀空气流；需要预先清除板表面的污染物，确保喷墨液滴落在层压板和铜表面达到稳定和高接触角，以获得精细的堆叠特征。

（By Luca Gautero，pcb007.com，2021/7/13，共3页）

PCB生命的意义

The Meaning of (PCB) Life

组装印制电路板（PCBA）是一个由材料、元件和互连组成的复杂系统，只要一部分失败整个产品的寿命将令人失望。科学家和工程师们进行模拟试验以了解PCB的真实预期寿命，采用加速应力测试预测产品的寿命，如ESS（环境应力筛选）、HATS（高加速热冲击）、HAST（高加速应力测试）、HALT（高加速寿命测试），HASS（高度加速应力筛选）、MTBF（平均无故障时间）和老化，包含了机械应力和环境应力。虽然现在的加速寿命试验都是预测试验，而从加速测试中获得的数据衡量PCB寿命是很重要的。

（By Bob Neves，SMT magazine，2021/7，共3页）

关于物价上涨的一些问题

A Series of Questions on Price Increases

针对物价上涨问题提出一些内部改善措施。对于PTH化学品涨价，可采用效率高成本低的直接金属化；对于设备老化或不足难以应对高技术产品生产，可加强技术改进和技术培训，以获取高效益；人力缺乏需开展培训，增加薪酬提高吸引力；使用统计工具和优化工程，提高故障排除技能和生产效率；选择优质材料供应商，锁定供应商的技术服务；继续新产品开发，提升竞争力。总之，成本上升也是促进优化管理的好时机。

（By Michael Carano，PCB magazine，2021/7，共2页）