半导体激光切除术对急性智齿冠周炎患者牙龈愈合 及血清炎性因子的影响

黄娜芝，谢逸瑞，李洁银

（揭阳市人民医院口腔科，广东 揭阳 522010）

急性智齿冠周炎是指智齿在萌芽期阻生后导致周围软组织出现炎症，常见于青年，其临床症状主要为局部胀痛，咀嚼、吞咽困难及齿龈表面溃疡等。急性智齿冠周炎的传统治疗主要为手术切除肥大增生的牙龈组织或牙周袋，修复牙龈结构，但其损伤较大，术后疼痛感强烈，伤口愈合时间漫长[1]。而半导体激光技术具有患部损伤小、术后愈合快且疼痛感轻等优点，其可有效缩短病程，促进患者康复[2]。本研究旨在探讨半导体激光切除术对急性智齿冠周炎患者牙龈愈合及血清炎性因子的影响，现报道 如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取揭阳市人民医院2019 年2 月至2020年2 月接收的60 例急性智齿冠周炎患者，采用随机数字表法分为对照组（30 例）和观察组（30 例）。对照组患者中男性13 例，女性17 例；年龄17～30 岁，平均（23.08±4.87）岁；病程1～5 d，平均（3.01±1.34） d。观察组患者中男性12 例，女性18 例；年龄18～30 岁，平均（24.34±4.17）岁；病程2～5 d，平均（3.63±1.27） d。两组患者一般资料经比较，差异无统计学意义（P＞0.05），组间具有可比性。诊断标准：参照《口腔颌面外科学》[3]中关于急性智齿冠周炎的诊断标准。纳入标准：符合上述诊断标准者；无其他脏器结构或功能障碍性疾病者；无肾上腺素及抗生素药物过敏史者等。排除标准：精神障碍性疾病者；妊娠期或哺乳期女性等。患者或家属对本研究知情同意，且研究经院内医学伦理委员会批准。

1.2 方法 所有患者均于术前使用2% 双氧水联合灭菌生理盐水对患部行局部清洗消毒，于智齿盲袋中注入3% 碘甘油（吉林省东盟制药有限公司，国药准字H22026509，规格：100 mL），引导患者呈仰卧姿势，将头枕置于颈部，采用1 mL 盐酸甲哌卡因肾上腺素注射液（SEPTODONT，注册证号H20171134，规格：1.8 mL）局部浸润麻醉。待麻醉成功后，对照组患者依据患部情况行传统手术切割，切除增生牙龈组织并修剪龈缘，经压迫止血后于上牙周填牙塞制剂，术后使用4-0 号不可吸收线缝合，同时静脉滴注5%甲硝唑注射液（云南司艾特药业有限公司，国药准字H20103743，规格：100 mL）100 mL，1 次/d。观察组患者在相同麻醉的基础上采用德国欧洲之星（Fotona）XD-2 激光（波长808 nm，光纤直径300 μm，功率3.5 W，占空比1/2，频率200 Hz）给予半导体激光切除术，将增生牙龈组织切除并利用激光修整龈缘，修整后不予缝合，术后于患侧近下颌体部照射10 min，1 次/d，3 d为1 个疗程。两组患者均于术后随访3 个月。

1.3 观察指标 ①比较两组患者术后1 周、1 个月牙龈愈合等级，参照《口腔颌面外科学》[3]评定，0 级：创面色红，无充血；1 级：创面色红，触之不出血；2 级：创面色红，触之出血；3 级：创面色红，不触即出血。②比较两组患者术后1 周、1 个月及3 个月疼痛评分，采用疼痛主体评测中的6 级法[4]评价，0 分：无痛；1 分：轻痛；2分：疼痛；3 分：较痛；4 分：强痛；5 分：极痛。③比较两组患者术前、术后1 个月牙周指标，使用探针电子装置对颊、舌侧的近中、中央和远中6 个位点进行精确测量，测量探诊深度（PD）及临床附着水平（CAL），使用探针探入龈下缘约1 mm 处观察牙龈出血情况，测量出血指数（BI），使用镊子夹住前牙切端或抵住后牙咬合面的窝沟，做唇舌向（颊舌向）、近远中向和上下向摇动牙齿，测量松动度（MOB）。④比较两组患者术前、术后1 周血清炎性因子，采集患者空腹静脉血3 mL，以3 000 r/min 离心5 min，分离血清，采用酶联免疫吸附试验法检测血清C- 反应蛋白（CRP）、肿瘤坏死因子 -α（TNF-α） 水平。

1.4 统计学方法 采用SPSS 21.0 统计软件处理数据，计数资料以[ 例(%)]表示，等级资料采用秩和检验；计量资料以表示，采用t 检验，并采用重复测量方差对组内不同时间点间数据进行统计分析比较。以P＜0.05 表示差异有统计学意义。

2 结果

2.1 牙龈愈合等级 术后1 周两组患者牙龈愈合等级经比较，差异无统计学意义（P＞0.05）；而术后1 个月观察组患者牙龈愈合0 级患者占比显著高于对照组，2 级患者占比显著低于对照组，差异均有统计学意义（均P＜0.05），见表1。

2.2 疼痛评分 与术后1 周比，术后1～3 个月两组患者疼痛评分均逐渐降低，且观察组显著低于对照组，差异均有统计学意义（均P＜0.05），见表2。

表1 两组患者牙龈愈合等级比较[ 例(%)]

表2 两组患者疼痛评分比较（, 分）

表2 两组患者疼痛评分比较（, 分）

注：与术后1 周比，*P＜0.05；与术后1 个月比，#P＜0.05。

组别 例数 术后1 周 术后1 个月 术后3 个月观察组 30 4.34±0.33 2.12±0.29* 1.17±0.08*#对照组 30 4.41±0.31 3.36±0.11* 1.24±0.10*#t 值 0.847 21.898 2.994 P 值 ＞ 0.05 ＜ 0.05 ＜ 0.05

2.3 牙周指标 与术前比，术后1 个月两组患者PD、CAL、BI、MOB 水平均降低，观察组PD、CAL、BI 水平低于对照组，差异均有统计学意义（均P＜0.05），而组间MOB 水平经比较，差异无统计学意义（P＞0.05），见表3。

表3 两组患者牙周指标比较

表3 两组患者牙周指标比较

注：与术前比，△P＜0.05。PD：探诊深度；CAL：临床附着水平；BI：出血指数；MOB：松动度。

组别 例数PD(mm) CAL(mm) BI MOB(mm)术前 术后1 个月 术前 术后1 个月 术前 术后1 个月 术前 术后1 个月观察组 30 5.62±1.53 3.34±0.65△ 5.63±1.58 3.52±0.75△ 2.86±0.57 1.05±0.43△ 3.42±0.81 1.43±0.68△对照组 30 5.54±1.46 3.96±1.16△ 5.71±1.46 3.94±0.83△ 2.89±0.61 1.36±0.38△ 3.44±0.73 1.48±0.76△t 值 0.207 2.554 0.204 2.056 0.197 2.959 0.100 0.269 P 值 ＞ 0.05 ＜ 0.05 ＞ 0.05 ＜ 0.05 ＞ 0.05 ＜ 0.05 ＞ 0.05 ＞ 0.05

2.4 血清CRP、TNF-α 水平 与术前比，术后1 周两组患者血清CRP、TNF-α 水平均降低，且观察组显著低于对照组，差异均有统计学意义（均P＜0.05），见表4。

表4 两组患者血清CRP、TNF-α 水平比较

表4 两组患者血清CRP、TNF-α 水平比较

注：与术前比，△P＜0.05。CRP：C- 反应蛋白；TNF-α：肿瘤坏死因子 -α。

CRP(mg/L) TNF-α(pg/mL)术前 术后1 周 术前 术后1 周观察组 30 3.21±0.34 2.06±0.18△ 9.03±2.21 5.68±0.98△对照组 30 3.23±0.30 2.77±0.26△ 8.96±2.44 7.13±1.14△t 值 0.242 12.298 0.116 5.283 P 值 ＞ 0.05 ＜ 0.05 ＜ 0.05 ＜ 0.05组别 例数

3 讨论

智齿因萌出不全可导致异位或阻生，部分牙冠被覆盖，造成牙龈与牙体之间形成窄又深的盲袋，清理积存物难度较大，且冠部牙龈易因咀嚼而损伤，进而形成溃疡，引发牙冠周围组织炎症。智齿盲袋切除术不仅可促进智齿正常发育，同时可帮助患者维持咀嚼功能，但传统手术切除操作不便，且切口不均匀，影响患部术后愈合。而半导体激光可修复深层组织，改善患部血液循环，抑制患部组织胺类物质释放，从而减轻术后损伤组织的疼痛，促进患部愈合[5]。本研究结果显示，术后1 个月观察组患者牙龈愈合0 级比例显著高于对照组，且术后1 个月及3 个月观察组患者疼痛评分均显著低于对照组，表明半导体激光切除术可有效促进急性智齿冠周炎患者牙龈愈合，并减轻其疼 痛感。

半导体激光作用于人体组织时，可被血红蛋白或其他色素吸收，其产生的热效应可有效杀灭细菌及其代谢产物，在牙髓治疗上，其可有效去除玷污层，减少牙周致病菌，有助于根管内消毒[6]。本研究结果显示，术后1 个月两组患者PD、CAL、BI、MOB 水平均降低，且观察组PD、CAL、BI 水平显著低于对照组，而组间MOB 水平经比较，差异无统计学意义，表明半导体激光切除术可有效改善急性智齿冠周炎患者牙周情况，提升疗效。CRP 可清除病原微生物及凋亡细胞，保护机体免疫功能，但在机体受到感染或组织损伤时其水平急剧上升；TNF-α 与其他炎症因子相互作用可加剧炎症反应，加重病情[7]。半导体激光切除术可降低龈沟液内的炎症因子水平，促进诸多生长因子加速分泌，诱导牙周组织成骨，从而减轻牙周袋内的炎症，促进牙周组织愈合[8]。本研究结果显示，术后1 周观察组患者血清CRP、TNF-α 水平均显著低于对照组，表明半导体激光切除术可有效抑制急性智齿冠周炎患者机体炎症反应，促进术后恢复。

综上，半导体激光切除术可有效促进急性智齿冠周炎患者牙龈愈合，并减轻其疼痛感，同时改善牙周情况，抑制机体炎症反应，具有重要的临床推广应用价值。