中国芯：道阻且长，行则将至

萧惑之

去岁以来，“中国芯”几乎成为国人的“心病”，冀望芯片自主化研制的情结从来没有像现在这样纠结。面对残酷的现实，芯片供应链被自诩为自由市场经济的政客阉割了;若突破瓶颈，唯有自力更生研发制造芯片。为应对企图“一剑封喉”的霸凌行径，华为及中科院等单位，励志破解芯片领域之怪圈，把卡脖子的“一纸清单”变成科研攻关的“军令状”，这就是中国人的志气！

衡量半导体产业强弱的尺度，业界多从“设计水平、材料供应、制造设备和生产工艺”等层面考察。诸如，日本在材料和制造设备方面具有明显优势，但生产环节弱。台积电在生产上具有显著优势，但制造设备能力薄弱。华为在设计上显示出实力，但其它层面尚缺乏竞争力。“工欲善其事，必先利其器”。对生产芯片而言，“器”就是光刻机。时下，全球能够生产高端光刻机的，唯有荷兰阿斯麦独占鳌头。EUV光刻机一台报价高达10亿美元！还因国家而异，商贾选边下菜碟，不卖给你想要的货。

世人皆知，当今世界没有任何一个国家可以独立制造芯片，芯片产业是各国先进技术集智集优的结晶。即使美国在芯片业占主导地位，也无法独立造出。在芯片生产中，光刻机必不可少。尽管目前荷兰阿斯麦（ASML）是世界上唯一有能力生产高端紫外光刻机的公司，但在其17家核心供应商中，一半源自美国，其余为德国、瑞典、法国的公司。诸如，EUV光刻机的镜头由德国蔡司垄断，激光技术为美国Cymer公司所有，法国公司提供关键的阀门。可见，光刻机是人类智慧的结晶，是多国合作的宁馨儿。我国有几家公司已经有能力生产一些芯片设备，问题是，在设备产业链的上游还必须用美国公司垄断的技术。

倪光南院士曾分析指出，虽然国内芯片产业在 7nm 技术上受到制约。但依靠中国现有的技术，依然可以生产 14nm等制程的芯片，这对华为来说是一条出路。因为7nm、5nm 的先进制程的芯片，往往是用在手机上，即使不能生产7nm、5nm等先进制程的芯片，也只是影响手机业务，大部分科技产品使用 14nm、28nm 的芯片已绰绰有余。倪光南还透露，国内有 28nm 的光刻机。至少能够让华为其它的业务不缺芯片，保证营收和研发投入，从而实现技术突破。28nm的光刻机改良后，能生产14nm的芯片;中国企业中，目前只有中芯国际具备14nm制程制造能力。中芯国际可腾出更多的DUV光刻机，集中力量其研发EUV光刻机，突破7nm的工艺难关。

知己知彼百战不殆，倪光南院士指出：中国芯片的设计能力，仅次于美国，位居世界第二。中国芯片制造能力薄弱，中国最大的芯片制造公司排名约居世界第五位。另外，计算机设计、仿真工具等，还高度依赖国外提供，例如飞机、汽车、集成电路等设计、仿真软件，都是国外垄断的，我们和国外比存在不小的差距。

芯片的基础材料是半导体。让人欣慰的是我国第三代半导体研发将纳入“十四五”规划，关注第三代半导体可以应用到的领域，尤其是第三代半导体能否成为中国芯弯道超车的机会，是一个很重要的课题。

别开生面，另辟蹊径，变危为机。一种新型材料出现了！中科院传出8英寸石墨烯单晶圆研发成功，并且开始批量投产。这一技术的突破，中国芯片有望弯道超车。业内专家深知，时下的硅基芯片精度已然接近极限，摩尔定律似乎要被打破。据悉，台积电在3nm甚至2nm芯片已经取得重大突破，想要再上层楼，还没有概念，因为硅基芯片撞到了天花板。而中科院研发的石墨烯单晶与硅基芯片不同，属于碳基，相比起硅基芯片有两大优势，无需高端的光刻机也能够生产出高端的芯片;在性能上表现更加出色，是传统硅基芯片的数倍，且具备稳定性。

凡电子产品，都离不开芯片。中国想要在芯片上有所超越，形成自家体系，“顶尖人才、完善政策、雄厚资本和前沿设备缺一不可”。当下最为“卡脖子”的主要是“一流的设备”。试想，随着5G时代的到来，中国5G发展是我们的“领跑”项目，手机应用程序世界居首。在“中国芯”的研发上，坚持走自己的路，借鉴世界各国的成功经验。要牢记历史的经验，“核心技術是我们最大的命门。真正的核心技术是花钱买不来的、市场换不到的”。还是那句老话——道阻且长，行则将至;行而不辍，未来可期。