弘芯烂尾凸显芯片业特殊性（点评）

陈经

对外号称投资千亿元人民币，实现从设计到封装生产一条龙的武汉弘芯项目，去年因资金困难等问题陷入停滞。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，公司高层已通知全体员工在3月5日前完成办理离职手续。

传闻全员遣散的弘芯成为近年来典型的半导体烂尾项目之一，除弘芯外，各地还有一些在“芯片热”中仓促上马的项目，如今或多或少也都陷入麻烦，除了“头脑发热冲政绩”等常见决策问题，作为当今世界技术复杂程度最高的科技产业之一，芯片业的极端特殊性也是关键因素之一。

芯片制造项目的特殊性在于，虽然大家都清楚其复杂程度，但外行终究难以对这个行业的困难形成直观认识。不能说那些拍板引进芯片制造业后又陷入困难的地方政府对高科技投资一窍不通，有一些甚至具备相当多的成功经验。然而，用常规的高科技产业评估流程来对待芯片业制造业投资，就算理论知识再丰富、态度上再谨慎，现实中也还是有可能陷入麻烦。

“机会难得，抢过来再说”“有困难就去克服”“办法总比困难多”“动起来就有戏”“以拳头项目带动研发”，这些高科技项目执行中常见的“正面思维”，在芯片制造项目上可能却并非正确的思考方向。高科技项目通常都不会一帆风顺，而是会伴随着各种问题，把问题都克服，再加上市场时机的恰到好处，项目就成功了。从技术层面上来说，项目都已经论证上马，建设过程中需要克服的问题应该是调试型、枝节性的，主要的技术要素必须要具备。对项目组织技术攻关，不能是时间没底、前景不明的。

通常来说，高科技项目就算失败，也起码能生产出一些成品。投资本身就伴随着风险,由于市场过时或者指标不够优秀，在市场竞争中落败，这也难以避免。然而像弘芯这样仓促上马的芯片制造项目，不要说拿不出一样成品，甚至生产线都凑不出来，连调试解决问题的机会都没有，这对于一般的高科技项目来说是不可思议的，也充分证明了芯片产业的高风险性。

我国已连续11年位居世界第一制造业大国，拥有世界各国中最为齐全的产业链优势，一般性高科技项目的主要技术要素，中国都已具备。然而在芯片制造领域，中国缺的恰恰是齐全的产业链，芯片也成为中国科技产业最大的短板之一。

当前，我们正以前所未有的力度组织芯片业“补短板”。但是相关研发行为高度专业化，只在上海、北京等地的关键部门集中突击，与那些热衷于芯片项目的地方政府基本无关。按以往经验，在以国有企业为核心的技术团队实现基础技术突破，将高科技元素“白菜化”之后，地方上的投资热潮才兴起，并在市场经济竞争中有成有败、快鱼吃慢鱼。芯片业也应遵循这一规律，在核心基础技术实现突破之后，才能你追我赶地上马项目。然而芯片制造业的特殊性还在于，即使相关技术取得突破，相关生产环节也多达上千个，需要的技术人才是海量的。人才培养的规律，与其他高科技项目也有所不同。

少数芯片项目失败并不可怕。项目出资是分阶段的，“千亿投资”多半只是规划宣传，只有耗资最少的先期土建厂房投资会真落地，损失估计不会太高。更重要的是吸取教训。地方“芯片热”出现烂尾迹象后，中国政府迅速、灵活地调整政策的运行优势，在失败的芯片项目中体现出来，各地政府的芯片项目学习曲线已经迅速触底上扬。“芯片热”不会过去，相信地方政府在了解芯片产业的复杂程度之后，会更有组织有准备地推进相关项目。

“台湾DRAM教父”、紫光集团前副总裁高启全就评论说，大陆半导体项目烂尾已终结。2020年大陆严控芯片制造相关的投资，确认资金到位、产品技术要素具备后，才允许项目开始争抢人才。可以看出，中国政府已经迅速认识到芯片制造业的特殊性与实践中的重大问题，推出了有针对性的管理措施。在众声喧哗之前，相关调整已经做出，而不是等待舆论呼吁，有这样实事求是的态度，中国迅速调整到正确的芯片制造业投资路线上，解决芯片制造“卡脖子”问题，需要的更多是时间。▲

（作者是科技与战略风云学会研究员）