从苹果弃用高通基带谈起

自从智能手机领域进入红海厮杀时代，“信号”之于iPhone系列，俨然已经成了如影随形的标签：iPhone 4的“死亡之握”，iPhone 7、iPhone XS的“基带门”，iPhone 12外挂X55惨遭吐槽......。谁的锅？每次都难免众说纷纭，有说牙膏厂技术拉胯的，有说苹果自己设计缺陷的，也有说高通不给力的。不过，根据最新消息，看来苹果是不打算再放任基带问题继续被吐槽下去了，它早就打造好了自研团队，总有一天要换掉高通。

芯片供货二选一？

经历了去年的握手言和、今年的iPhone 12上市，苹果和高通曾经一度展现出相当和谐的局面—据披露数据，由于iPhone 12上市大热，强力推动了市场需求，帮助高通在2020年Q3营收同比增长37.6%，超过了老对手博通。

然而就在这个节骨眼上苹果却又宣布，正在自研蜂窝调制调解器，计划替代高通芯片，这顆基带芯片预计支持毫米波5G，还会集成到A系列芯片上去。有心人也都还记得，去年初苹果就砸钱挖走了英特尔首席5G芯片工程师，着手搭建自己的团队。消息一出，高通股价应声下跌6%，二者之间也是很塑料战友情了。

因为基带，苹果自从一手打造出“iPhone”这个产品开始，便注定了与高通、英特尔之间纠缠不断的“三角关系”。简单概括，手机里负责通信的模块就是基带，手机的电话、WI-F、I蓝牙使用体验都很大程度依赖于此。每每人们吐槽“别人4G我3G”、“地下商场没信号”、“搜信号搜到电量耗尽”，十有八九到最后都是基带背锅。

正因为基带如此重要，苹果从未掉以轻心。坊间传说iPhone初代诞生之时，苹果也曾向高通谋求合作，然而一个在苹果看来普普通通的样片申请，却只换回高通措辞严谨的邮件：先签专利协议把专利费交了，再考虑样片的事，而且，苹果还得把自己的专利反向授权给高通。一来二去这事也就黄了，高通“不好说话”固然可能是原因之一，但更大可能则是初代iPhone并不太急需高通在CDMA领域的大量专利加持。

总之，iPhone的最初三代产品全部采用了英飞凌的基带，与高通没什么关系。顺便说一句，英飞凌后来被英特尔收购走了，可以说是英特尔基带业务的前身。

到了iPhone 4那一代，苹果又“真香”了—没办法，3G时代了，高通强大的CDMA专利布局也不是用来充门面好看的。高通凭借自己过硬的技术本钱强势拿下了iPhone 4的一大块基带芯片订单，从iPhone 4s开始更是一度成为唯一供货商。而英飞凌，则在iPhone 4发布一个月后被英特尔收购了。

现在看来，英特尔虽然是芯片巨头，但当时才涉足移动互联网不久，实在看不出在这个全新领域有多大统治力的样子—英特尔收购英飞凌之后，苹果连最后保留给英飞凌的订单都放弃了，从iPhone 4s到iPhone 6/6s全程只用高通一家。那段时间可说是苹果与高通之间为期不长的“蜜月期”，尽管谁都不高调宣传对方的优势，但却形成了客观上的强强联合，iPhone手机巨大的出货量让双方都赚了个盆满钵满。

图穷匕见？基带自研

到了iPhone 7时代，新的矛盾冒出来了。苹果嫌高通收专利费的抽成太高，以前自家iPhone价格上不去、销量也平平无奇，现在实力渐强底气足了，自然不愿意再继续给供应链打工。据当时对iPhone 7的拆机测算，基带模块在整部手机的硬件成本中吃掉了15%，所占比重仅次于显示屏。

苹果又把英特尔拉了回来：iPhone 7系列的首批产品中，有大约30%使用了英特尔的基带芯片。30%说多不多，但当时iPhone手机的出货量已经向亿级进发，这一手挖墙脚对高通造成的损失也真不少。

不但如此，那两年双方还干脆对簿公堂：苹果认为高通对无关技术也收专利费，令创新成本被拉高;高通则矢口否认苹果所有指控，接着表示正是自己持有专利的技术促成了iPhone（及其他手机）的问世，顺便指责苹果也侵犯了自家电源管理技术等专利。

双方各执一词互撕头花，这场诉讼洋洋洒洒持续了两年之久。其实大家都心知肚明，金钱才是万恶之源，引入竞争对手也好、诉诸法律也罢，苹果的阶段性目的还是压低专利费。

两个大公司拿起法律武器干架，对于消费者来说不过吃瓜看戏的戏码;但苹果从iPhone 7开始使用双芯片的举动，却实实在在给商品体验带来了影响。第三方测试数据和消费者直观感受都指向同一个结果：同为iPhone 7手机，高通基带芯片的性能比英特尔的要好。

对消费者来说，这就有以次充好、蒙混过关的嫌疑;苹果很快发声明，表示用什么芯片都是明确告知消费者的;高通指责苹果故意对高通芯片的性能进行限制，以确保它的表现和英特尔芯片“同等”;网上各种“教你一招判断苹果手机啥基带”的帖子疯狂转发。

对英特尔来说，当初收购英飞凌获得了初始技术积累，后来又通过威盛曲线收购了出自高通的CDMA2000专利，从而补全了全网通的拼图。这也是苹果选择再度和它牵手、主动给高通添堵的重要原因。然而市场反馈显示，这一波英特尔依然打不过高通，这背后也折射出基带芯片的特殊之处。

在大众印象当中，手机基带的大佬诸如高通、华为，都有多年累积的通信底子。而英特尔虽然是PC巨头，芯片底蕴也不是没有，但在通信领域的积淀却实在欠奉。这就是难点所在：全球用手机的国家上百，电信运营商一大堆，不同国家不同运营商参数各不相同，还有制式、频段和终端的差异。一个新的基带芯片要在全球范围内商用，进行大量网络外场测试是必经的过程，这不但要求人力和金钱，还要求非常多的踩坑试错时间。对于开发方来说也许只是1%的兼容度不合格，换到使用者一方就是100%的失败体验。

iPhone 7上的英特尔芯片之所以口碑不及高通，其实也就是输在这一块的“经验”和“积累”上。偏偏这东西并不是靠你埋头苦干玩命优化就能解决的，它需要累积市场的反馈，已经掌握得越多，做起来效率越高。如今英特尔已经甩手不干，苹果接下手来决心自研，但横亘在英特尔面前的问题，同样也摆在苹果的面前。这才有了去年底苹果与高通的握手言和，苹果付了具体数目未知的费用，之后6年可以继续用高通的芯片，这显然就是苹果给自研芯片留出的过渡期。

苹果的“造芯”之心

有人说，这是苹果搞软件系统封闭生态吃到了红利，所以打算把“成功经验”也复制到硬件上来，而且，在硬件领域的行动实际上早已开始，只不过基带芯片的故事一波三折、大戏连台，吸引到了更多眼球罢了。

恰好卡在“双11”那天，苹果在WWDC2020上发布了搭载M1芯片的全新MacBook。此前，Mac已经用IBM的PowerPC用了十年，直到3GHz處理器的跳票成了导火索导致两家一拍两散;再后来，苹果又和牙膏厂并肩战斗了十五年。当英特尔在10nm处理器的问题上一如既往挤牙膏、还伴随着时不时发作的“产能不足”时，也许已经促使苹果下定了“一定要亲手掌握M1”的决心。

早在2017年，苹果已经放出决定自研GPU以及PMIC（电源管理芯片）的消息，消息一出，与苹果合作多年、负责两者研发的Imagination和Dialog几乎是立刻就感受到来自市场的恶意，股价双双腰斩。

算算A系列、W系列、H系列、S系列等等，不难从中看出苹果将“造芯技术”完全控制的野心有多么强烈。至于基带，或许恰恰是因为它的难度更大、涉及面更广才被留到了后面。

世界进入全球化时代，各行各业的分工日益精细，“打造闭环”的定义早就不是自己建厂自己生产所有配件。更何况苹果目前的立身之本仍然是一家软件公司，在可以预见的未来也看不出多少转型硬件的必要。

就以芯片相关为例，发展到今天行业分化已经非常细致了。自己设计自己造的有英特尔有三星，只管设计别人造的有高通联发科，专接版图只管造的就是俗称的“代工厂”，代表就是台积电。目前看来，苹果理想中的基带合作方应该就是台积电这样的。在苹果和高通撕得最狠的时候，网上流传着一句调侃：苹果纯粹是花了整颗骁龙Soc的钱买了个基带芯片。它之所以两度与英特尔分道扬镳、随时都可能和高通掀桌，本质原因难道是芯片不出自自家厂房吗？显然不是，真正的原因是对面作为合作方，既不够听话又分钱太多啊！

结语

可能因为近代踩过太多坑，大部分中国人对“造不如买”这种逻辑其实不太感冒，对于苹果一系列举动中流露出的“一切都想掌握”的心态，与其说难以理解，倒不如说看到了实际存在的困难。但是对于苹果来说，不管最终结局如何，在芯片问题上的话语权争夺是不可能消停的，毕竟背后真金白银全是利益。

此外，微软也传出风声，要为自家Surface设计芯片;而谷歌更是据说早已万事俱备，只等明年Pixel手机实装了。看来，趁着芯片行业分工细化这阵风潮，试图从传统制造商手中抢一杯羹的也并不仅苹果一家，而是某种程度上的业内共识了。