数字财富

半导体企业用于研发的支出将缓慢回升

半导体行业的整合导致过去五年研发支出的增长率不断下降。根据IC Insights 2020年1月发布的数据，预计在2019-2024年期间，半导体企业将以略高的增长率提升研发预算。该预测主要针对集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂芯片供应商和纯代工厂的支出，不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织。这些研发支出重点用于：向EUV光刻技术、sub-3nm工艺技术、3D模具堆叠技术和先进封装的转移。

到2025年全球可折叠智能手机出货量将达到1亿部

根据Strategy Analytics的最新研究，全球可折叠智能手机出货量将从2019年的不足100万部增长到2025年的1亿部，其中，三星、华为等公司居于领先地位。高定价、低显示收益率和值得怀疑的耐用性阻碍了如今的可折叠市场，但這些问题将在长期内得到解决。

Strategy Analytics董事Ken Hyers提出，到2025年，包括苹果在内的所有主要厂商都将拥有可折叠的产品组合。

7nm以下集成电路工艺需求的增长将带动单片晶圆收入的增加

在半导体代工行业，将先进工艺用于制造会具有明显的竞争优势。2019年，台积电是唯一采用7nm工艺技术的纯晶圆代工企业。随着无晶圆IC供应商排队在7nm工艺上生产他们的最新设计，每晶圆的总收入显著增加。根据IC Insights的数据，台积电（TSMC）是唯一一家在2019年（13%）获得比2014年更高收入的纯晶圆代工企业。相比之下，GlobalFoundries、UMC和中芯国际（其最小工艺节点为12/14nm）的2019年每片晶圆收入分别比2014年下降了2%、14%和19%。