脚踏实地打好芯片攻坚战（市场观察）

方兴东

中国半导体行业最近坏消息不少。中芯国际日前的高管辞职风波，给了外媒又一唱衰中国芯片的弹药。之后没多久，美国商务部宣布将中芯国际列入“实体清单”，中芯10nm以下的芯片研发和量产遭遇重挫。究竟该如何评估中国半导体的前方之路？

理性、客观和清醒，始终是我们分析判断的基准。我们必须认清现实，明晰战略，用短期和长期两种眼光审视挑战与机遇。一个大的判断是，美国政府打压和围堵中国高科技的战略如果不出现实质性调整，那么，接下来的3到5年将是中国半导体制造战略性的低谷期。

一方面，我们必须放下幻想，不能指望华盛顿网开一面。毕竟，半导体是高科技的基石，是中美大博弈中美国还可以拿捏我们的最重要命门。我们甚至需要做好更艰巨斗争的心理准备，不排除下一届美国政府可能策动欧洲、日韩与中国台湾地区等半导体产业链的主导性力量，对我们展开更严密的封堵。

另一方面，半导体制造既是资本密集，更是典型的技术密集型行业，不可能一蹴而就。过去几十年我们始终依赖国外供应商，长期躺在舒适区，所以，我们的欠账不少，现在必须开始脚踏实地的攻坚战。

正是认识到形势的严峻，中央经济工作会议为2021年定调了八项重点任务，其中第一是强化国家战略科技力量，第二是增强产业链供应链自主可控能力，第六是强化反垄断和防止资本无序扩张。前两条与半导体制造直接相关，第六条也紧密相关。可以说，八条中有三条直接针对高科技，这种力度前所未有，非同寻常。

过去高科技领域是市场主导的领域，得以形成比较开放的全球化产业链。但是，如今美国政府将高科技优势作为遏制中国崛起的重要武器，进行简单粗暴的干涉，半导体因此成为国际政治冲突的热点地带。美国商务部俨然成为全球半导体产业的商务部，主导整个产业的采购和审批，权力的傲慢一时无两。这种以政治牺牲市场的行为，美国企业也不可能是胜利者。未来唯有中国半导体真正解决掉“卡脖子”问题，美国政府才会不得不放过这个产业，重新让市场回归主导。

如今美国政府主导的极限封堵，我们不能指望短时间就能峰回路转。目前无论是乐观的判断还是悲观的定论，都还太早。也许，多点悲观的舆论不是坏事，它们将有助于我们更加清醒冷静。我们有从容自信的理由。首先，对半导体产业的重视已经上升到国家战略的高度，这意味着战略性资源的投入，战略性政策的导向和一系列税收、资本、教育等多层面的扶持举措。我们的国家实力今非昔比，其后续效应和结果完全值得期许。

其次，解决半导体的“卡脖子”问题，要看主力军是谁？过去国内也有不少厂商在努力，但是包括华为、BAT等一线企业并没有把解决半导体制造作为自己的战略任务。接下来，它们都会更为积极，因为这已经是关乎自己生死存亡的问题。

第三，最终成效还得看产业形势的变局。当下恰逢全球半导体产业格局大变。台积电和三星的崛起，美国已经在半导体行业失去绝对主导权。英伟达和ARM的崛起，英特尔的式微，新的技术架构强势出现，多元化、开放性成为趋势，这种产业大变局为中国半导体提供了最佳契机。

接下来，无论是坏消息还是泡沫，都将是发酵期。所以，挑战也格外严峻。政策导向容易形成一窝蜂局面，各路人马加入争夺政府资源，必须警惕有限的资源再次撒胡椒粉。我们最大的敌人是碎片化，那样的话，优秀者难以脱颖而出。这种时候，最难的，也是最重要的就是在决策和判断的时候，尊重常识，守住本分，尤其是充分尊重市场，要让擅长的人做擅长的事。比如，任正非曾表示，国内顶尖大学不要过度关注眼前“卡脖子”的困难，要专注于基础科技研究的“向上捅破天”。理由很简单：“科技界都来做光刻机，那我们国家未来二三十年的科技发展靠谁？”这种至关重要的清醒认识很容易被泡沫淹没。

总之，我们要有战略定力和战略耐心。不急躁，不冒进，也不要再有侥幸。即便美国政府政策接下来出现一时松动，我们也不能动摇决心，而要保持坚定执着，坦然接受这段沉闷的战略低谷期。一时的退却是为了更好地向前，收回拳头是为了打出去更加有力，是夯实基础和增强实力，使中国高科技最终能够免受美国的政治打压，使全球高科技产业链能够免受美国政治病毒的侵扰。▲

（作者是浙江传媒学院互联网与社会研究院院长，全球互联网口述历史【OHI】项目发起人）