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助力智能化生活2020 OPPO开发者大会圆满召开

日前，2020 OPPO开发者大会圆满召开在线上正式举办。本届开发者大会以“智融合共未来”为主题，OPPO正式发布了ColorOS 11、启能行动2.0和HeyTap健康平台。

全新的ColorOS 11进一步开放了AIUnit、FusionUnit两大引擎，将原有的五个系统能力开放引擎扩大到七个。同时，ColorOS 11还带来全场景多设备互联、闪达、无限息屏、多级暗色模式、个性化创造和整机云备份等功能。ColorOS无边界的理念也将不再局限于设计和界面，通过应用融合、数据融合、生态融合、设备融合，打通应用、数据、生态与设备之间的连接，为用户提供全场景融合的无缝体验。同时，OPPO端云协同的加密密钥技术，通过AI+大数据技术来提升软件安全对抗能力，为用户体验保驾护航。启能行动2.0作为OPPO面向IoT行业的能力开放行动，将从技术、产品、营销、渠道四个方面重点投入，对IoT生态进行不断探索。目前，OPPO IoT生态已经与美的、奥克斯等30多家品牌建立了合作关系，引入50多个品类，产品SKU超过300个。首次发布的HeyTap健康平台主要用来连接OPPO用户与健康生态合作伙伴。HeyTap健康平台具备设备接入和服务分发两大基础能力，主要包括健康数据中心以及对应的健康接口，因此提供了多种便捷的接入方式。同时OPPO将在流量、技术、品牌、选品、资金五大领域给予接入的合作伙伴更多支持。开放计划方面，该平台计划到2020年10月，主要接口可用，接入申请开放。到2020年底，全部接口可用，平台建设完成。值得一提的是，OPPO Watch ECG版也在大会上正式发布，它是国内首家获得国家药品监督管理局二类医疗器械注册认证的独立通讯智能手表。

目前，OPPO已经覆盖手机、IoT设备、软件平台和互联网服务等多元业务，为用户提供了包括个人娱乐、家庭家居、运动健康等多个场景的硬件产品和软件服务，同时还将持续探索互联网生态的开放与融合，为用户提供更优质的服务。

数字

2.34亿

近日，IDC的数据显示，预计2020年可穿戴设备的出货量将比2019年的出货量增加约6000万，可穿戴设备将在2020年达到近4亿的出货量。其中，IDC预测2020年耳戴式设备的出货量约为2.34亿，而智能手表的出货量约为9100万，其他智能手环的出货量约为6800万。

1.4亿

近日，全球调研机构Counterpoint Research的最新报告显示，中国成为5G手机的最大贡献者，7月份有79%的手机出货量来自中国市场，创下历史新高。此外，预计2020年全年中国5G智能手机出货量将达到1.4亿部。

1702亿元

近日，中国信通院发布《中国网络安全产业白皮书（2020年）》指出，我国网络安全产业规模呈现持续高速增长态势，预计2020年我国网络安全产业规模约为1702亿元，增速约为8.85%。

影驰发布擎系列企业级SSD

近日，为了满足用户对企业级SSD的需求，影驰正式发布了旗下擎系列企业级SSD——GA-E。GA-E SSD的尺寸为2.5英寸，采用了3D NAND闪存颗粒，拥有16TB的超大容量，TBW达到2600TB，DWPD为0.17，能胜任服务器这种需要大量数据写入的场景。同时，依托8通道架构主控的加持，GA-E SSD在服务器平台上的连续读写速度可稳定在530MB/s和230MB/s，帮助服务器平台以更低的延迟处理数据。此外，它还采用了第3代LDPC ECC&ETEDPP技术，能够大幅减轻数据写入负荷，复原UBER，保障其在极端环境下可以持续稳定读写性能。

海信正式进军电竞显示器行业

近日，海信正式发布了Hard硬派系列电竞显示器，包括Hard Plus和Hard Pro。其中Hard Pro采用27英寸的第四代1000R超曲率屏幕，支持2560×1440的分辨率、240Hz的高刷新率、1ms的灰阶响应时间和600nits峰值亮度，并且支持Adaptive Sync适应性同步技术和HDR技术。显示方面，它支持QLED量子点技术，并经过专业画质调教，sRGB覆盖率为130%，DCHP3覆盖率为103%，Adobe RGB覆盖为112%。此外，它还支持开机信号、智能切换、开机直连等其他功能。价格方面，Hard Pro 27英寸显示器首发价为3999元，Hard Plus 24英寸、27英寸首发价分别为1399元和1699元。

海盗船推出全新4000系列中塔式机箱

近日，海盗船新推出了3款4000系列的新机箱，分别是4000D、4000D AIRFLOW和4000X RGB。这三款机箱最明显的区别在于前面板的设计：4000D是采用全钢前面板;4000D AIRFLOW则是换用了三角形镂空的前面板;4000XRGB则是三者当中视觉效果最好的，它用了钢化玻璃的前面板，可以显示内部三个SP RGB ELITE风扇的绚丽光效。规格方面，4000系列中塔机箱前部最高支持360mm或280mm冷排，机箱内拥有2个2.5英寸固态硬盘安装架和2个3.5英寸机械硬盘托架，前I/O面板包括一个高速USB 3.1 Type-C接口与USB3.0 TVpe-A接口。

联想ThinkBook新青年创造本系列正式发布

日前，联想正式发布了ThinkBook新青年创造本系列新品，包括视觉系创造本ThinkBook 15p、锐智系创造本ThinkBook 14/15和轻颜系创造本ThinkBook 13s/14s。ThinkBook 15p搭載了英特尔10代酷睿H系列移动处理器，并且配备4K高清分辨率以及600nits高亮度显示屏。ThinkBook 14/15支持最新的AI降噪及AI背景虚化功能，还可以实现麦克风从定向收音转为360°收声。ThinkBook 13s/14s的轻薄机身中配备了全功能接口设计，并且还搭载着英特尔锐炬Xe显卡的第11代智能英特尔酷睿移动处理器。价格方面，ThinkBook 15p的起售价为5999元，锐智系创造本ThinkBook 14/15的起售价为4299元。

NVIDIA GeForce RTX 30系分享体验会顺利举行

近日，英伟达在北京798艺术中心举办了一场汇聚AIC厂商、游戏设计团队、创作创意设计师大咖、N卡粉丝和业内KOL等诸多角色在内的GeForce RTX 30系显卡分享体验会。体验会上首先强调了RTX 30系显卡所带来的光线追踪、DLSS和4K游戏体验的全面提升，其次是RTX 30系显卡带来的RTX Studio创意创作性能的提升，最后则是360Hz显示器和NVlDlA Reflex共同带来的流畅顺滑的竞技射击游戏体验。此外，现场还展示了8款来自华硕、影驰、技嘉、七彩虹、耕升、映众等AIC厂商的RTX 3080显卡。（本刊记者现场报道）

柔字正式发布新一代折叠机FlexPai 2

近日，柔宇科技在线发布新一代折叠屏手机FlexPai 2。折叠状态下，FlexPai 2折叠屏手机有5.5英寸、5.4英寸两个主辅屏，分别率分别为1440×900、1440×810。屏幕展开后则达到7.8英寸。FlexPai 2应用了柔宇自主研发生产的第三代蝉翼全柔性屏，独有的超低温非硅制程集成技術路线令屏幕稳定性得到大幅提升，并且机身实现了从0°到180°任意角度自由悬停。核心硬件方面，FlexPai 2搭载了骁龙865 5G、4450mAh电池和6400万像素主摄的四摄像头等。售价方面，FlexPai 2的8GB+256GB版售价9988元，12GB+512GB版为11588元。

高通骁龙影像正式揭幕

近日，高通骁龙影像展在北京昆泰嘉瑞文化中心揭幕。“与世界分享你的视界”是本次影展的主题，高通骁龙865所支持的影像技术，可以帮助用户更好地记录、表达情感，同时其支持的先进5G连接也让随时随地分享成为可能。骁龙865集成了高通公司的最新一代图像信号处理单元Spectra 480 ISP，支持高速处理数据流的HiSpeed Capture模块、支持深度感测和物体识别的EVA（视频分析引擎），以及先进成像的HEIF模块。三大模块使其能够开创性地以每秒20亿像素的速度处理照片和视频，从而创造出丰富有趣的全新手机影像体验，比如8K视频拍摄、4K HDR视频、2亿像素的照片、边录边拍以及960FPS不限时慢动作视频拍摄等。（本刊记者现场报道）

声音

腾讯公司董事会主席兼首席执行官马化腾：“中国媒体行业正在经历前所未有的变革，5G和人工智能技术的普及，进一步重塑受众、媒介和信息之间的关系，整个媒体行业正面临着数字化升级的内在需要，经历着由表及里的融合与变革。”

北京邮电大学网络与交换技术国家重点实验室乔秀全：“现在5G部署的版本更多还是基于5G Release 15版本，更多的是在4G网络的基础上扩展了高带宽的业务类型，适用于高清视频和对带宽要求比较高的业务类型。但是对于5G万物互联、物联网和对低延时、高可靠的工业互联网自动控制这两方面的应用场景，标准还没有完全定型。”海外视点

三星电池专利申请量为全球第一

近日，据韩联社消息称，欧洲专利局（EPO）与国际能源署（IEA）共同研究的一项结果显示，从2000年至2018年，三星在电池技术领域共申请专利4787件，位居全球第一。日本松下在电池技术领域共申请专利4046件，排名第二，LG以2999件位居第三。按国家和地区来看，同期韩国申请电池技术专利占比17.4%，继日本之后位居世界第二位。欧洲专利局主席安东尼奥·坎皮诺斯表示：“亚洲国家在产业专利申请方面展现强劲势头，美国和欧洲可凭借众多的中小企业和研究机构在下一代电池领域展开竞争。”

台积电2nm将采用GAA工艺

近日，根据DIGITIHES报道，目前台积电已经完成了2nm工艺的初步研发工作，进入交付研发阶段，并且确定2nm会转向GAA工艺，同时已经取得苹果新单协议，也开始了对1nm的规划。台积电的2nm工艺在新竹科技研发中心研究，生产工厂也已经开始整地动工，下一步会考虑在台中或者高雄扩产。封装工艺方面，台积电准备对旗下SoIC、InFO和CowoS等封装工艺技术进行大整合，归类命名为3D Fabric，并计划在2021年下半年投产，据悉这些技术准备和三星的3D封装技术X-Cube进行直接竞争。