利扬芯片(688135) 申购代码787135 申购日期10.30

发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于以下项目：芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

核心竞争力：发行人成立于2010年，经过近10年的发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，发行人测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求。经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，截至2019年11月，中国本土芯片设计公司已达1，780家，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。

募投项目匹配性：芯片测试产能建设项目通过新建生产厂房来扩大公司集成电路测试产能，突破现有产能的限制，从而满足快速增長的市场需求，为公司顺利开拓新的市场提供动力。研发中心建设项目实施后，公司将在上海建设一个新的研发中心，为研发人员提供独立的研发和测试场地，最大程度上为技术研发等各项日常工作提供有效保障。同时，公司将引进行业内各类先进研发设备，有利于公司整体研发基础条件的进一步完善。研发资源的进一步整合提高，为公司增强研发实力提供有力支持。补充流动资金实施后，公司拟引入国内外知名大学硕士、博士等高学历人才以及集成电路行业内具有丰富经验的专家人才，进一步扩充公司的人才队伍，建立起一支优秀的高素质技术人才队伍。此外，公司还将进一步加强同高校、科研机构的合作，提高公司综合技术实力和持续创新能力，为公司可持续经营和快速发展提供有力保障。

风险因素：经营风险、技术风险、发行失败风险、内控风险、募投项目风险。

（数据截至10月23日）