科翔股份(300903) 申购代码300903 申购日期10.27

发行概览：本次拟公开发行人民币普通股不超过4，310万股，本次募集资金扣除发行费用后的净额拟全部投入与公司主营业务相关的项目：江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）项目。

基本面介绍：公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。

核心竞争力：公司目前拥有四个生产基地，分别以“HDI板”“多层板”“双层板”“特殊板”为特色，产品定位清晰且互补。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，下游覆盖消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等主要电子信息产品应用领域，是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一。

公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，合理规划公司产品开发周期，持续在新技术、新产品和新工艺领域加强研发，从而满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.99%、4.89%、4.88%和4.29%，达到行业中上游水平;公司坚持自主研发，不断提升PCB产品的制程能力，目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm，多层板最小孔径可达0.15mm，HDI板最小孔径可达0.075mm，是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一，并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金屬基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺，整体生产能力处于国内同行业先进水平。

募投项目匹配性：通过江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）项目的实施，科翔电子将有效解决多层板、HDI和特殊板产能不足的掣肘，一方面能够提高生产精度、提升生产效率和产品良率，显著降低单位生产成本，提高相关产品质量，优化产品结构，有利于培育新的利润增长点，增强企业未来持续盈利能力;另一方面，项目引进先进生产设备及技术人才，扩大PCB生产规模，将进一步增强公司与上下游原材料及电子信息产品制造商间的议价能力，从而获得更强的成本转嫁能力，实现更大的规模经济效益。

风险因素：经营风险、法律风险、财务风险、创新无法持续的风险、核心人才不足或流失的风险、经营规模扩大带来的管理风险、发行失败风险、募集资金投资项目的风险。

（数据截至10月23日）