COB

庄卫荣

进入2019年，随着COB技术的逐渐稳定以及市场的进一步普及，更多的企业进入COB市场，COB市场迎来暴发式增长。2019年度小间距LED销额99.5亿元，同比增长55.1%，已成为大屏幕拼接市场的主力军。其中COB产品销售额同比增长103%，增速远超其他大屏幕显示产品。COB产品主要客户集中在政府部门的中高端用户，应用于指挥、监控、会议。

COB快速增长的市场，印证了国家选择COB作为LED发展方向的正确性。

在国家“十三五” 重点科研项目论证中，经过科技部组织多轮次的细致研讨与严谨评估，最终选择COB作为超高密度小间距LED开发的技术路线。

技术优势

那么，COB技术到底有什么优势呢？我们从LED两种显示技术进行对比说明。

第一代SMD（Surface Mounted Device）小间距LED，凭借无缝、高亮、艳丽、轻薄等特点，迅速在安防、能源、军队等领域得到广泛运用。

SMD的制成工藝是：先把LED晶圆封装成灯珠，再经高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上。这会造成不同材质间产生缝隙，裸露的灯脚焊盘易受静电影响和被氧化，导致“死灯”和“毛毛虫”不断累积，观看舒适度不佳，防护性较差。

第二代COB（Chip On Board）技术，是将晶圆通过固晶、焊线、灌封等工艺封装在PCB板上，省去了SMD的灯珠封装、高温回流焊等工艺，大幅提升了器件的集成度和稳定性，其具备的优势有：可靠性高，经测试，COB技术的累积坏点率不到SMD技术的十分之一；

防护性好，无裸露灯脚，表面平滑无缝隙，具有防潮、防磕碰、防尘等功能，正面防护达到IP54级。

但是也有不足的地方，主要体现在：首先是引线会遮挡晶圆部分发光面积，致使屏体发光不均匀；其次是COB覆膜较厚，透光率不足，屏前热量较高。

第三代FCOB技术（Flip Chip On Board）是将LED晶圆通过倒装、键合、膜压技术封装在PCB板上，相较于第二代COB技术，具有以下独特优势：第一、无引线封装，性能更可靠；第二、无遮挡发光，画面更均匀；第三、低电流驱动，发热量更小。

从SMD到COB再到第三代技术FCOB，威创精益求精、不断优化COB技术在控制室的实际应用。

作为COB专业显示市场引领者，威创依托在大屏幕显控领域沉淀的强大技术能力、应用经验和品牌影响力，强有力地推进了中国COB技术的“产品化”“市场化”“规模化”， 已在公安、军队、交通、能源等多个领域累计实施800多个COB项目。

市场展望

随着5G+8K的迅速发展，对于小间距来说，既是机遇也是挑战，超高清的需求促进小间距LED向更小间距发展。LED进入Mini时代， P1.0以下有多种技术并存，COB和4 in1被重点关注。正装Mini LED很难实现更小间距的应用，P0.9以下倒装COB开始成为主流。

今年受疫情影响，COB一季度市场份额略有下降，但随着市场的恢复，1.0以下市场需求增加，4月份COB订单开始回暖，我们相信COB的市场增长将继续领跑今年大屏幕显示技术。