小巧高效比肩旗舰， 技嘉B550I AORUS PRO AX主板评测

豪华供电设计，无惧第三代锐龙旗舰

技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX采用标准Mini-ITX板型打造，2盎司铜8层PCB的设计相比传统消费级的4层PCB设计来说，具备更高的电气性能，能为主板提供更强的供电能力，从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。

在玩家们特别关心的供电设计上，技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX采用了面向下一代的超强供电设计。其搭载了8相（6+2）新一代直出式供电设计，无需使用倍相芯片和并联，能够带来更高的响应速度。MOSFETs方面，该主板搭载了来自Intersil的ISL99390整合式DrMOS，拥有更低的内阻和更高的供电能力，单颗能够承载高达90A的电流负荷，总计8颗（6颗CPU、2颗SOC）720A的总输出能力，足以满足第三代锐龙旗舰级处理器的需求，同时也为支持下一代高规格锐龙处理器做好了准备。PWM方面，该主板采用了RAA229004（ISL229004）数字PWM控制器，这是一颗原生8相的PWM控制器，和主板的MOSFETs实现了8相的直出式供电，控制更加精准可靠。

对于ITX主板来说，玩家们在温度和散热能力上也更加在意。技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX的VRM散热装甲也采用了技嘉新一代的设计方案，M.2散热装甲、VRM散热器通过两组高效热管进行连接，配合额外散热开槽并辅以高效导热垫，再加上散热装甲的厚度也大大提升，这就提供了超强的散热能力，保证在超频状态下，VRM电路的温度也保持在安全范围内。

该主板很好地解决了SSD自带散热片和主板散热装甲冲突的问题，其设计了新一代的堆叠式M.2散热装甲，拆开上盖之后，可以自由选择使用主板M.2散热片与NVMe固态硬盘自带散热装甲，安装完毕再盖好上盖，主板散热装甲整体效果完全不受影响。此外，主板背后还提供了第二个M.2插槽，足够迷你主机玩家扩展高速固态硬盘。其他部分的散热强化包括了背面厚实的散热背板装甲、3个混合动力风扇插座、5个温度传感器，确保在散热空间狭窄的迷你机箱中，也能保持良好的散热条件。

B550芯片组和B450芯片组最大的区别在于其能够支持来自处理器的PCIe4.0通道从而为玩家提供PCIe4.0高速设备的支持。由于PCIe4.0的电路设计要求远高于PCIe3.0，所以该主板在这方面也进行了加强，为PCIe4.0特别定制了低阻抗的×16显卡插槽和M.2 SSD插槽，确保高速传输下的稳定。同时，显卡与内存插槽都增加了合金装甲加固，不但强度更高，抗干扰能力也得到了加强。另外，B550芯片组加强了对高频内存的兼容性，技嘉B550I AORUS PRO AX更是可以支持高达DDR4 5300（OC）的内存规格，非常抢眼。

接口方面，技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX拥有新一代2.5Gbps高速网卡，比传统的千兆网卡速度快2倍以上，为需要高带宽和低延迟的游戏用户提供更好的联网体验。同时该主板还搭载有新一代Intel WiFi6 802.11ax + BT5模块，无线方面的表现也非常不错。显示输出接口上，其配备了一个DP1.4接口和2个HDMI接口（HDMI2.1规格），在使用新一代Ryzen4000G系列处理器时能够支持三显示器同时输出。

实力不输旗舰！轻松HOLD住锐龙9 3900X

从基准测试结果来看，该主板能完全发挥出锐龙9 3900X的性能，和旗舰级X570主板在基准测试时的处理器得分没有太大差距，可见其供电和散热都是非常可靠的，用来搭配旗舰级处理器组建小钢炮主机完全没有问题。

温度方面，我们使用AMD锐龙9 3900X进行考机测试。在连续考机一小时后，通过温枪对主板的温度进行检测。我们可以看到VRM区散热片的温度仅54.6℃，整体表现比较不错，玩家们无需担心。

挑战高频，ITX也能玩超频

超频测试中，这颗锐龙9 3900X超频到全核4.3GHz（电压1.32V），并顺利地通过了考机和基准测试，没有蓝屏死机。从测试来看，超频后锐龙9 3900X多线程性能有了不小的提升。

8相直出式供电的表现非常稳健

堆叠式散热装甲在提升散热能力的同时还更加人性化

对于一款ITX主板来说，接口已经非常齐全了

VRM考机温度仅为54.6℃

高频内存支持测试中，该主板能够直接通过D.O.C.P.将芝奇皇家戟DDR4 4600的内存频率加载到4600MHz上（电压1.5V），已经接近主板支持的极限（在第三代锐龙处理器上最高支持DDR4 4866，在4000G系列处理器上最高支持DDR4 5300），在这样的高频下，该主板依旧在各种测试中都保持了稳定。同时我们使用CJR颗粒的DDR4 3200内存，也顺利地超频至4000MHz（电压提升到1.35V）并通过MEMTEST測试，整体的超频表现不错。

豪华配置面向未来，迷你ITX小钢炮主机新选择

技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX在做工用料方面保持了技嘉一贯以来的豪华堆料作风。单相输出90A直出式8相数字供电、内置热管的厚重散热装甲、堆叠式M.2散热装甲等同时出现在这样一块Mini-ITX主板上，显得非常抢眼。其显卡、内存插槽都配备了合金装甲，背部还有厚实的背板装甲，一切都向旗舰看齐，和自家旗舰相比也毫不逊色，对于定位于次旗舰的B550来说，甚至可以说是超规格的豪华。同时该主板对高频内存的支持也非常不错，玩家可以在该主板上享受更高的内存频率与带宽带来的更高的性能体验。在豪华用料下，其对处理器的性能释放也比较完全，而1698元的售价也比较具有性价比，非常适合玩家们用来组建ITX高性能小钢炮主机。