中装建设：未参股芯愿景

中装建设：未参股芯愿景

传闻1

中装建设实控人名下公司参股芯愿景。

求证：不属实。

近日，网上盛传中装建设（002822）实控人名下公司通过创投参股芯愿景，对此，中装建设表示不属实，实为实控人的近亲属通过创投参与了芯愿景投资。

深圳市中装建设集团股份有限公司成立于1994年，2016年于深圳证券交易所A股上市，在中国建筑装饰行业综合排名第八。公司以装饰主业为依托，集建筑装饰、设计研发、园林绿化、房建市政、新能源、物业管理、城市微更新等于一体，致力于为客户提供城乡建设综合服务解决方案.公司拥有14家全资或控股子公司以及遍布全国的近40家分支机构。

以建筑装饰为主营业务的中装建设近来在“科技业务”上动作频繁。2020年2月13日， 中装建设发布公告称， 公司与交通银行深圳分行签署《战略合作协议》，计划与其进行区块链方面的合作。5月24日，中装建设发布公告，公司的全资子公司拟以收购及增资取得广东顺德宽原电子科技有限公司60%的股权。该项目已于2019年8月31日启动，规划总建筑面积达到10万平方米，目前规划三栋独立数据中心大楼。中装建设首席技术官汪成认为， 在数字经济发展和新基建政策红利的双重驱动下，拟投资的标的公司未来将以第三方IDC服务商的角色为政企提供IDC服务及相关增值服务，同时支撑中装建设科技转型战略，提升其竞争能力和整体发展水平。

天津普林：无法确认华为、TCL是否参与混改

传闻2

华为、TCL等有意参与混改竞购。

求证：暂不清楚。

5月20日，天津普林（002134）发布了关于控股股东混合所有制改革的进展公告，随后网上盛传华为、 TCL和中国电子科技集团等公司有意参与混改竞购。对此，《股权动态分析》记者向天津普林核实后，公司表示该项目属于国资企业计划控制，暂无法确认有意向的投资者。

天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

5月20日，中环电子信息集团混改项目在天津产权交易中心正式挂牌，计划以100%股权转让方式引入1家高匹配度、高认同感、高协同性的战略投资者，挂牌底价为109.74亿元。一方面要实现中环集团转换体制机制，激发内生动力和发展活力，更好地适应国际竞争;另一方面，从产业结构布局调整的全局考虑，培育地方发展新动能，实现产业聚集，为做强做优做大天津电子信息相关产业创造有利条件。此次混改也涉及到中环集团旗下共有4家上市公司的控制权问题，其中天津普林股价表现较强。

5月25日，国务院发改委在新聞发布会上表示，要提升国资国企改革成效，将会制定推进国有经济布局优化和结构调整的意见，打造国企混改政策升级版。