气隔型刚挠结合板结构研究

陈 伟 陆永平 黄得俊 邹定明

（珠海方正科技高密电子有限公司，广东 珠海 519179）

0 前言

随着电子产品朝着高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的挠性电路板（FPC）受到重视。柔性板与刚性板的结合催生出刚挠结合印制板（R-FPCB）这一新产品。

随着高端智能手机、高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）、智能穿戴设备、机器人、无人机、曲面显示器、高端工控设备、航天航空卫星等领域向高集成化、轻量化、小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求，R-FPCB凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的开发研究得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的需求量将会大量增加。本文主要研究刚挠结合板气隔（Air Gap）设计，两张挠性板之间是镂空分离的设计，挠折性好且耐用。

1 Air Gap型刚挠结合板

刚挠结合板，就是挠性线路板与挠性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。一种Air Gap型刚挠结合板，是两张软板层（L4/L5和L6/L7），与两张刚性内层（L2/L3、L8/L9）和外层（L1、L10）铜箔，压合设计用6张PP，两张软板之间的两张半固化片（TU-84P 1080 RC63%）需UV切割开窗，为AIR GAP镂空设计。对板子的对准精度，和涨缩比例管控要求严格。对成型开盖控深精度要求在.0.45～0.5 mm之间，不能有击穿现象（见图1）。结合板AIR GAP设计示意图如图1所示。

图1 Air Gap型刚挠板结构示意图

2 实验板测试

2.1 实验板流程设计

实验板流程设计为10层板，经过两次压合，具体流程如图2。

图2 测试板流程设计

2.2 实验板资料设计

一压组合6张芯板与6张PP，芯板按层别顺序不可组反，两张TU-84 1080 RC63%PP需进行UV切割捞空，为 Air Gap设计；捞空PP放两张软板中间，贴保护材PP放软板L4、L7面，PP与芯板铆合打12颗铆钉，四边各打3颗；铆合首件需照X-ray确认对准度。一压组合叠构设计如图3所示。

2.3 实验板Air Gap设计

Air Gap是将两张软板间全捞空设计，以下为实验设计PP镂空策划（见表1）。

图3 测试板叠构资料设计

表1 镂空Pp设计

表2 电镀制作孔铜、面铜数据表

2.4 电镀制作

电镀状况见表2所示。

2.5 实验板可靠性验证项目

根据设计要求，所需测试验证项目及相关可靠性实验项目（见图5）。

图5 可靠性测试

3 结论

（1）此刚挠结合板设计，各项测试OK；

（2）刚挠结合板Air Gap设计，工厂各项制程能力均能够满足；

（3）此刚挠结合板各项可靠性测试OK。