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微组装技术在机载雷达修理中的应用研究

2020-06-19席礼贤马莞迪

科学与信息化 2020年11期
关键词:效率

席礼贤 马莞迪

摘 要 伴随着我国科技水平的提高,在机载雷达修理中,微组装技术得到了较好的应用。在实际工作开展中,通过对微波混合电路主要时效原因进行分析,具有针对性采取相应的修理措施。此外,在微组装技术的应用过程中,了解相应的工艺流程,在基板/芯片贴装技术、引线键合技术力量的支持下,明确修理中需要注意的事项和工作要点,提高机载雷达修理工作的效率和质量,达到良好的应用效果。

关键词 机载雷达;微组装;修理措施;效率

在当今世界雷达的研制过程中,不少科研专家将重点放在了相控阵体制雷达上面,通过对其关键部件进行分析,微波T/R组件是大部分制造成本的主要提供區域,对于整个雷达系统造价情况来看,已经超过了总体造价的60%。不过,受到各方面因素的影响,在相控阵体制雷达系统运行过程中,微波组件常会出现这样、那样的问题,故障问题发生概率相对较高,需相关技术人员前去维修,对各组件的功能特性进行检查,解决设备存在的故障问题,使其达到微波电路性能要求,得到更好的应用。

1故障实例分析

在机载雷达修理过程中,有关微波混合电路主要失效的原因,包括有源器件失效、互连失效、玷污等,这些均属于修理中综合性发生的情况。为解决微波电路运行中存在的故障问题,在修理过程中,也探寻出了多种有效的解决方案。其中,对于有源器件失效,通常会采用更换或者局部功能替代的方式来完成修理。不过,倘若选用部分功能替代的方式,相关技术人员需考虑以下两方面的问题。一方面,检查替代电路或器件所连接的电源情况,若存在电源不匹配的问题,维修人员需首先完成电源安装空间是否充足,并对电源的安装条件和散热要求加以明确,完成DC/DC变换。此外,功耗也是维修人员必须考虑的内容,以免对产品的正常工作造成影响。另一方面,无论是新增电路或器件,还是元电路,在电路组装过程中,需要对各项设施进行合理调配,通常会涉及贴装、温度梯度等[1]。

2微组装要求及流程

微组装对环境有着较为严格的要求,在厂房的卫生条件上,应具备10万级净化的特质,对于封装、键合等工序,可保持在1万级净化的标准。在温度、湿度方面,分别保持在20±5℃、5±10%左右。在裸芯片的使用方面,其静电敏感程度可为一级或二级,生产环境系统应达到防静电的要求。在单个裸芯片使用过程中,注意不可使用镊子夹取,依靠非金属ES保护头,借助真空笔来进行吸取。

微组装修理工艺流程具有一定的复杂性,就拆焊低噪声放大电路为例,在微组装修理过程中,通常会涉及多种部件,如:器件贴装、基本钎焊等,为确保修理过程中部件的安全,相关技术人员需要对各部件之间的温度梯度加以明确。其后,采用正确的操作方法,将密封盖板和低噪声放大器取下,后在高温胶带的帮助下,达到覆形固定的效果。在低噪声放大电路取下前,完成加热温度的合理设置。为确保后续组装替代电路能够得到顺利的安装,需要将多余的焊锡进行清除。仔细阅读导电胶的技术说明书,按照说明书中的相关指导,待基板和MMIC完成粘接后,进行烘烤固化。为确保粘接的质量,相关技术人员应完成质量的检查,主要依靠X射线检测仪、外观检查两种方式来完成。此外,芯片剪切测试法也能够发挥出较好的应用效果。

3微组装关键技术

3.1 基板/芯片贴装技术

在基板/芯片贴装技术应用过程中,需要根据工艺的要求,在满足环境以及性能等各项标准的前提下,在环氧胶或共晶焊的应用下,完成粘接。从共晶焊粘片、环氧粘片工艺的使用原理上来看,后者涉及的工艺内容更加简单。为此,在基板/芯片贴装工艺中,环氧粘片具有较好的应用优势,成为多数情况下优先选择的对象。通常情况下,对于存在特定散热要求的芯片,或者高频器件,又或者是在二极管的使用中对电阻有着一定要求的情况下,均会选用共晶贴片。对于低频或中频器件,在芯片贴装技术的选用上,可选择环氧树脂贴片法来完成。

在环氧粘接工艺的实际应用过程中,主要依靠黏接剂来完成粘接表面之间的接触,对粘接温度进行合理设置,达到固化的效果,既涵盖了物理学知识,又会涉及化学知识。点涂、丝网印刷等均属于环氧粘接的表现形式。从微波组件修理工作的开展情况上来看,多数情况下,环氧贴片机定量点涂的方法的应用频率相对较高。待环氧粘接工艺完成后,需要对粘贴的质量进行检查。在具体工作开展过程中,主要涉及基板、器件与导电胶高度的检测、粘贴牢固性是否符合标准等内容。

3.2 引线键合技术

在微组装关键技术的应用中,除了基板/芯片贴装技术外,引线键合技术也具有较高的使用价值,超声焊、热超声焊和热压焊是该技术的主要表现形式。在具体实施过程中,主要涉及三大步骤。首先,在外力的作用下,焊丝与焊接区表面紧密接触。其后,在焊接过程中,保持能量充足,热能、超声分别存在于热压焊和超声焊当中,两种能源相互结合,在压力的施加和能量的传递过程中,金属表面也会随之发生一系列的变化,出现分子扩散和表面塑性变形,在这种情况下,两种金属相互焊接的紧密性更强,达到良好的应用效果。

在微波组件与数字或模拟电路的电气连通方面,通常会存在着一定的差异性,在键合金丝的跨距、根数各项参数上,均需按照相关标准来进行调整。球焊和楔焊是常见的两种引线键合方式,在具体应用中,也存在着各自的使用优势。其中,要想实现最小拱弧,可选用楔焊,在微波器件中的应用相对较为普遍。在修理过程中,需键合的组件模块的安装区域主要位于壳体内,在一般应用标准下,对基板表面的距离有着相应的规定,与壳体相比较,两者深度应控制在≤6mm的标准,若深度已经超出了标准范围,则需依靠长尺寸的深腔劈刀来实现。为确保楔焊劈刀键合的规范性,在基板表面待键合焊盘与壳体壁之间距离的规定上,应达到1.5mm的空间标准。

4结束语

合理使用微组装工艺技术,对微波组件故障类型进行分析,在明确修理要点的前提下,解决组件故障问题,高质量完成各项工作,满足修理可靠性要求。从目前航空修理工作的实施情况上来看,对微组装工艺进行合理规划,加大对微波组件修理技术的研究力度,在备件采购过程中,发现问题并采取相应的措施进行解决,促进企业更好的发展。

参考文献

[1] 朱康珑.机载雷达修理中的标校技术研究[J].航空维修与工程,2018(12):51-53.

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