全新战66二代AMD版

富锦

惠普战66二代AMD版搭载了AMD Ryzen 5 3500U处理器，内置Vega图形显卡，拥有8 GB DDR4内存，加上512 GB的高速SSD，可以为用户带来非常畅快的使用体验。

通过专业测试软件CINEBENCH R15对机器进行测试，全新惠普战66二代AMD版的多核成绩为644 cb、单核成绩为135 cb。作为4核8线程的12 nm处理器，全新惠普战66二代AMD版可满足日常文档办公、处理Adobe套装软件、运行制图软件和工程软件的需求。

虽然不是游戏本，但是显卡对于日常观看高清视频、渲染视频还是很重要的，当然用在工作上的地方就更多了。全新惠普战66二代AMD版搭载了AMD Radeo RX Vega 8 Graphics显卡，通过3DMARK FireStrike跑分测试得到了2 416分的成绩，基本能够满足绝大部分日常工作的使用需求了。

经过测试，全新惠普战66二代AMD版搭载的512 GB SSD的读取速度达到了1 146 MB/s，写入速度1 257 MB/s，在SSD读写测试中的成绩出色，无论是办公软件还是文档可以做到秒开。

全新惠普战66二代AMD版内置3芯45 Wh高密度长寿命电池，通过PCMARK8的工作模拟续航测试，获得5 h29 min的成绩，基本可以坚持半个工作日或者一个晚上断电的高强度工作。

在散热测试中，通过AIDA64进行15 min的烤机测试，全新惠普战66二代AMD版的C面最高温度为38.3℃，平均35℃左。另外掌托处的温度只有30℃左右，在长时间使用中并不会让双手有明显的不适感。

这是因为全新惠普战66二代AMD版搭载了双热管，相较于大部分轻薄本单热管散热的配置，在散热效率上有很大的提升，并且通风口与热管位置相同，进一步增强了散热效率。

通过拆机发现，全新惠普战66二代AMD版，采用了非板载内存与双通道设计，不仅提升了电脑运行的流畅度，也方便用户进行后期升级。

职场着装第一要求就是大方得体，全新惠普战66二代AMD版的外观在保留上代精华的基础上又进行了精细化升级，A面和C面采用航空5系高强度铝合金、具有更高强度和耐磨性，金属材质让整机更具质感。

机身采用了亮银色配色，A面仅有镜面处理的惠普Logo图标作为装饰，简约纯粹的设计风格，和我们现在商务办公场景相得益彰。

就屏幕而言，全新惠普战66二代AMD版选了LG高质量防眩光IPS广角雾面屏，加上窄边框设计和支持双4K视频输出，让全新惠普战66二代AMD版在视觉体验方面有了进一步的提升。

在追求极限轻薄的同时，很多商务轻薄本从VGA开始，逐步把RJ45、SD卡槽和HDMI都舍弃了，导致很多机主买了新电脑还得再买个USB-C接口的拓展坞。全新惠普战66二代AMD版接口之丰富堪称豪华“全家桶”。

机身左侧提供了笔记本锁孔、1个USB2.0接口和SD读卡器。机身右侧提供了耳机麦克风二合一接口、2个USB3.1接口、HDMI接口、RJ45网线接口以及1个全功能USB-C接口（可连接显示器，支持2个4K画面输出，可PD快充）。

在这方面，全新惠普战66二代AMD版拥有数据模块抗震保护、3D硬盘防护和军用标准加固的机身三大法宝。

数据模块抗震保护：全新惠普战66二代AMD版在硬盘模块周围安置了高性能缓冲吸能材料，并采用了全新设计的脚垫，抗震性能提升了40%。

3D硬盘防护：全新惠普战66二代AMD版可以自动感应震荡跌落，自行停止存储设备读写，进一步保护了用户的数据安全。

军用标准加固的机身：全新惠普战66二代AMD版通过了美国国防部MIL-STD-810G军用标准跌落及冲击测试。

采用了战系列产品广受好评的专业商务键盘，手感舒适、打字输出精准，与此同时添加了防泼溅设计，改进的膜密封优化技术可有效抵抗腐蚀，使其更加耐用。

惠普战66二代AMD版也标配了指纹识别模块，用户在Windows Hello设置中录入指纹后，下次开机进系统时仅需手指轻轻一按即可解鎖，安全又快捷。

在此基础上，惠普还为用户提供了全方位的保证，包括2年电池保修，7×24小时云在线服务；1年上门维修服务；1年意外损坏免费保修，也可以付费增加整机保修时间，进一步提升了用户的使用体验。

搭载Windows 10 Pro的设备，能够为用户提供端到端的安全性，有助于防止与未经授权的公司信息共享，保护用户身份，防范现代威胁，并保护锁定设备的信息。通过使用Windows Hello面部识别或指纹登录等功能，用户能够确保业务信息、客户数据、员工数字身份的安全性，从而最终保护公司的声誉和品牌。同时，通过与电脑硬件软硬结合，相辅相成，Windows 10 Pro能够为用户提供稳定的使用体验，可以支持远程和移动办公，进而进一步提升工作效率。