中芯国际回归A股或融资300亿

本报记者　倪浩

从美国退市一年后，中芯国际5日晚间发布公告，拟在科创板发行不超过16.86亿股股份，市场估算其融资规模达300亿元人民币。此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。作为中国半导体制造的龙头企业，中芯国际一年前在中美贸易战反复拉锯、华为被美国列入“黑名单”的关口宣布退出美国纽交所，一直被猜测回归A股。

回归A股的消息公布之后，在香港上市的中芯国际6日股价收盘大涨10%，市值突破870亿港元。在中芯国际的带动下，香港股市半导体板块集体大涨。

4月30日，中国证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调红筹企业A股上市的门槛。当日，中芯国际董事会审议通过境内（A股）上市议案。市场分析机构认为，中国半导体行业芯片设计、代工和封装三个环节中，芯片设计方面华为实力强大，封装环节有长电科技、华天科技等公司，代工环节实力最为薄弱，仅有中芯国际一家实力较强。中芯国际回归A股，一定程度上可以对冲美国科技禁运对中国企业造成的风险。路透社4月17日引述消息人士的话称，华为正将公司内部设计芯片的生产工作从台积电逐步转移到中芯国际来完成，以应对美国可能出台更多限制措施。2019年，中芯国际营业收入约31.16亿美元，不足台积电1/10，若融资额超过300亿元人民币，可以加速其“超车”步伐。

美国疫情不断扩散，资本市场也被波及。在此背景下，有消息称京东和网易都在谋求于香港二次上市。不过两家公司目前对此均不予置评。▲