新基建新征程

2020年，这个史无前例特殊的一年，新冠病毒横行全球，又加上贸易霸权作怪，世界经济不确定性更显复杂。根据国际货币基金组织（IMF）在6月底的预测，今年全球经济将萎缩4.9%，病毒侵袭和经济衰减是全球性的灾难，各行各业在所难免。然而，在世界主要经济体中，唯有中国是正增长的。大半年已经过去，据印制电路板（PCB）制造上市企业上半年的年报，电子电路产业的业绩不差，其中有许多企业的营业收入和利润取得了同比两位数增长率。

在此风浪中保持继续前进的中国企业，有一个重要因素是靠上了“新基建”这艘巨轮。“新基建”是我国经济建设新目标，强调加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设。以5G、人工智能、工业互联网等为核心的“新基建”，代表着中国经济高质量发展的方向，新基建将带动整个产业链活跃起来，包括原材料、元器件、集成电路和印制电路板都注入新的活力和市场。

推进“新基建”，首当其冲的是连结5G网络的5G基站，以及大数据中心建设，这些硬件设施都需要高性能PCB匹配。高性能PCB体现在适应高频、高速信号传输，适应大功率、大电流负载，适应高密度、大尺寸结构等；具体性能要求如低插入损耗、高散热性、高热稳定性、细节距高密度电路，以及大尺寸高多层背板等。“新基建”还会进一步向人工智能、新能源与自动驾驶汽车、互联网、物联网、医联网、可穿戴电子和医疗电子等延伸，都会用到PCB。

“新基建”为PCB带来了新领域、新市场，也对PCB提出了新技术、新要求。那些先走一步的PCB企业在“新基建”领域抢得先机，尝到了甜头！然而，对于后来者无需气馁，“新基建”的高潮还在后头，只要认清市场，快速开发有特色的PCB新产品，还是能够赶上“新基建”潮头的。

5G技术我国已走在世界前列，5G用PCB技术也应走在世界前列。当前，我们应以“新基建”为新征程，顺应“新基建”需求加快PCB关键核心技术攻关，包括关键原材料和精密设备开发，提升PCB制造水平，开创未来发展新天地。

2020年9月