神工股份(688233) 申购代码787233 申购日期2020.2.11

发行概览：本次发行募集资金扣除发行费用后，拟全部用于如下募集资金投资项目：8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。

基本面介绍：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界領先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

核心竞争力：自成立以来，公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系，优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。

募投项目匹配性：8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目符合国家战略，面向国家重大需求，与公司的战略规划和长远发展目标相一致。募投项目顺利量产后将为公司带来长期和稳定的规模收益，进一步巩固和强化公司在半导体材料行业内的领先地位，提升公司的核心竞争力。研发中心建设项目的实施有利于公司现有核心技术的完善，有利于实现新产品新技术的突破，有利于全面提高公司技术研发能力和自主创新能力。公司将通过研发中心加大研发投入，扩充研发团队，持续改善公司产品质量，优化产品结构，提升公司的市场竞争力。

风险因素：技术风险、经营风险、公司治理及内控风险、财务风险、发行失败风险、行业及市场风险、募集资金投资项目的实施风险、前瞻性陈述可能不准确的风险、豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险。

（数据截至2月7日）