应加强芯片工艺研发和制造人才培养

冯士维

微电子与集成电路产业已经成为国家战略性、基础性、先导性和政治性产业。总结“十三五”，布局“十四五”，对全面提升微电子产业综合能力有着重要的现实意义。

注重工艺制造人才的引进

随着教育部成立“示范性微电子学院”战略布局和实施，集成电路产业发展已成为国家重点战略，在“十三五”期间，从事芯片设计的青年技术人员开始不断涌现，集成电路整体设计水平也得到大幅提升。此外，随着国务院学位委员会会议通过了设立集成电路一级学科的提案，国家对集成电路人才的培养力度几乎到了顶值。

然而，尽管年轻的集成电路人才在不断涌出，很多优秀人才在毕业后往往会选择芯片设计行业而并非芯片工艺研发、制造行业，导致从事芯片工艺研发、制造的人员数量和质量明显不足。原因是芯片设计行业在很多人眼中是典型的“白领”工作环境，而工艺研发和制造行业则由于要求超净间工作环境，工作地点往往会在工厂，且劳动强度大，在很多人眼里是一份看似“蓝领”的工作。这使得从事工艺研发和制造的从业人员，多是来自相邻学科，如材料、化学、机械等，真正来自微电子专业的人员数量较少，导致相比于国外企业，中国从事工艺研发制造人员的数量和水平存在一定差距。

目前中国集成电路产业所面临的关键瓶颈不在于能否将芯片设计出来，而是在于能否把芯片制造出来。因此，真正缺乏尖端人才的领域在于芯片的工艺研发和制造环节，如何能够将这方面的人才纳入，应当是“十四五”期间集成电路产业人才培养的关注重点。

在“十四五”规划中，应当加大对从事工艺开发人员的制度倾斜。首先，对于如何提升芯片研发和制造环节人才的薪资待遇，从而减少与芯片设计行业待遇的差距，是未来政府和企业需要共同实现的目标。薪资待遇水平提升后，人才自然愿意留下来。其次，应加强芯片制造企业与高校之间的合作，加强引流，保证更多高校中优秀的微电子专业人才能够落脚于芯片制造行业，真正做到产学研一体化融合。最后，应当动员社会各方力量加强对于芯片研发、制造行业就业的教育和动员，激发青年人从事芯片制造业的热情。

半导体投资不宜盲目“跟风”

集成电路产业除了具有“知识密集型”特征，还是一个“资本密集型”的产业。随着政府对于集成电路项目的支持力度越来越大，地方政府、各类基金资本对于集成电路项目的资本投入也越来越多，为集成电路产业营造了良好的生态环境。然而，在动辄百亿元、千亿元级的半导体投资项目相继出现的同时，烂尾、停工等情况却也频频出现。这种现象的出现，也使得人们意识到，在半导体投资热的今天，不应只是盲目“跟风”，更多需要的是冷静。

尽管集成电路产业是“资本密集型”产业，但是无序的资本投入非常不利于产业的良性发展。因此，在“十四五”的布局中，應当加强对于集成电路产业的有序投资政策。

首先，要对资金进行统筹分配。资本在投入之前，需要与各省、市之间做好协商，再进行合理分配，以防出现资源分配不合理导致的资源浪费现象。

其次，在半导体投资方面不宜“跟风”。半导体行业覆盖面非常广，所涉及的领域也非常多。在工业互联网飞速发展的今天，对半导体产品的需求也非常多变，这促使很多半导体企业不停开发新技术新产品，尽可能拓宽领域。然而，在资本投入时，盲目跟随潮流很容易造成烂尾工程。对于半导体产品的开发并不是一蹴而就便可完成的，需要发扬“工匠精神”，在某一领域扎根其中，才能真正把产品做强、做优。因此，在资本投入时，尽量避免盲目扩张。

此外，目前国家在关键技术研究、人才培养方面暂未形成明显的资本投入。然而，人才是集成电路产业发展的根基，因此，国家应适当加大在核心技术领域人才培养的资金投入比例。

加大对关键设备

国产化支持力度

近期，7nm光刻机事件也再次为我国集成电路产业敲响了警钟。我们应该意识到核心技术是买不来的，微电子领域的核心技术、关键设备必须掌握在自己手中才安全可靠。着想增加关键技术设备的本土化率，政府的政策支持必不可少。

如今，我国半导体产业处于飞速发展阶段，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发8号文）发布后，为半导体产业发展注入了新活力。在国家和地方政府的支持下，不少中、小型半导体企业不断涌出，在半导体设备研发方面也在不断突破创新。然而，对于这些新研发的产品，就如同刚剐降生的婴儿，若是得不到细心的呵护，很容易夭折。

任何半导体设备包括工艺设备、测试设备等，都需要一个设计、使用、改进的良性环境。因此，在“十四五”的布局中，国家应该在采购、招标等环节加大对关键设备本土化的支持政策，从而促进本土设备良性提升的进程，帮助本土设备真正进入各个市场领域，并深入人心。