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2020年90期
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封面
2020金砖国家新工业革命伙伴关系论坛在厦门召开
硅片：寡头格局如何破？
高清播出升级，助推4K/8K再上层楼
北京冬奥会无线电管理协调小组第一次会议在京召开
应加强芯片工艺研发和制造人才培养
综合新闻
吕梁山腹地插上了科技的翅膀
湖南：移动互联网助力数字产业高质量发展
信息通信
机器编程，可行吗？
5G共建共享 电信与联通取得了哪些突破
关于格力5G手机的几个疑问
家用电器
继汽车之后 马斯克又要“颠覆”空调业？
2020年家用空调市场呈现五大特征
专题
高端电子材料呈现高速增长态势
2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开
中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令：未来多种半导体技术将共生发展
中国科学院院士、南昌大学副校长江风益：打造GaN基长波长发光技术长板
中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁：中国太阳能光伏产业已走在世界前沿
半导体
新能源汽车需求强劲第三代半导体迎来发展窗口期
欧盟“抱团”全球半导体产业迎来新变局？
自研芯片能否助谷歌重振手机业务？
