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光学点涨缩导致SMT焊件偏位的改善

2019-10-21邱成伟叶汉雄李小海王晓槟

印制电路信息 2019年10期
关键词:外层公差光学

邱成伟 叶汉雄 李小海 王晓槟

(惠州中京电子科技有限公司,广东 惠州 519029)

1 问题的提出

我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩在±0.075 mm以内。

通过测量客户退回之不良板,确定我公司提供产品无法100%满足客户要求公差,且10块板中有3块超出±0.1 mm,可以确认我司光学点涨缩管控存在问题(见表1)。

表1 客户端问题板实测

2 原因分析

(1)产生原因:生产压合后板件存在涨缩,导致外层图形转移照相底版修改涨缩,光学点随外层图形转移照相底版涨缩超出公差;

(2)调查结果:据调查此料号于5月3日~5月4日期间压合生产189片,板件压合后涨缩状况为X方向靶距拉长0.075 mm~0.1 mm,Y方向靶距拉长0.05 mm~0.1 mm,X方向涨缩值超出±0.06 mm管控标准,修改钻带补偿为:X方向的每25.4 mm伸长0.009,Y方向的每25.4 mm伸长0.003 mm;

(3)生产板压合后存在涨缩,导致外层图形转移照相底版修改涨缩,从而致使光学点涨缩超出管控范围。

3 改善方案

(1)根据压合后板件试压状况,修改内层图形转移照相底版涨缩预补偿;

(2)压合测量涨缩,确认修改内层补偿后生产板无涨缩异常,钻孔使用1:1钻带;

(3)外层图形转移前测量所使用底片涨缩均在管控范围内,照相底版光学点测量数据(见表2)。

表2 测量数据

通过生产至成品后抽测20块板,结果如表2所示。通过调整内层底片补偿,确保压合后无涨缩异常,根据抽测结果可知改善效果明显,95%产品能满足客户要求公差,但仍无法100%满足,分析原因为仅管控干膜底片涨缩值,而未监控光学点涨缩值所导致,如上述实测数据有超标现象。

重新制作外层图形转移照相底版,板中三个单元的光学点涨缩实测均在±0.05 mm范围内;跟进10片板(每片板含3个单元,共30个单元)在各制程中涨缩值(见表3)。

表3 各制程中涨缩值

成品板抽测20单元,结果如表4所示,可知当外层图形转移照相底版光学点涨缩管控在±0.05 mm以内时,生产板可100%满足客户的要求。

表4 涨缩值

(1)压合涨缩为1:1,外层图形转移照相底版光学点涨缩超出±0.05 mm范围时(实测涨缩最大值:±0.076 mm),成品板抽测20单元板,其中1单元板光学点涨缩超出±0.075 mm的管控范围,不良比例为5%;

(2)压合涨缩为1:1,外层图形转移照相底版光学点涨缩在±0.05 mm的范围内时,成品板抽测50单元板,其中50单元板光学点涨缩均在±0.075 mm的管控范围内;

(3)对比电测压烤前后数据(即对比成型前测量数据与压烤后测量数据),差异不大。

4 结论

(1)通过调整内层图形转移照相底版预补偿系数,减少板材涨缩极差,压合后涨缩为1:1管控;

(2)在外层图形转移生产前,每批测量监控照相底版光学点涨缩,管控范围可控制在±0.05 mm范围内;

(3)针对此类型产品光学点涨缩公差按±0.075 mm范围管控生产,因关联到板材涨缩、照相底片涨缩,以及测量工具的误差,光学点涨缩公差工厂内部可按±0.5 mm范围管控。

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