何庭波：倔强的坚持，铸就中国芯

文/余之敏

“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。”2019年5月17日，华为海思总裁何庭波发布《致员工的一封信》，在网上引发舆论热议。

如果说，任正非是华为海思的根，那么何庭波不啻为华为海思的魂。在她的带领下，海思不断进取，创造一个又一个辉煌。

儿时立志，追梦的赤子心

还是一个女孩时，何庭波的见识、想法就与许多同龄人不同。

上小学时，一次课间休息，邻座女孩拿出日本产的自动削笔刀。这款产品外形像小陀螺，铅笔削好了，刀能自动收入肚子内，笔头不易折断，又伤不到手，大家都没见过，觉得特别厉害。何庭波却平静地说：“有什么好羡慕的，外国人能做的，中国人也能做到。等我长大了当工程师，我保证做得比这个还要好。”同学们哄堂大笑。何庭波心中的梦想却越发笃定。

1981年，何庭波考上湖南师范大学附属中学。她的高中数学老师袁宏喜回忆道：“何庭波个性非常要强，学习成绩一直很好。”何庭波的家庭条件一般，为了节约车费，她每天从东塘跑步上学。直到学校安排她寄宿，才结束了这样的跑学生活。高考时，何庭波以优异的成绩被北京邮电大学录取。亲友们都担心她视力不佳，劝她别选半导体专业，但最终她还是选择了这一专业——她要实现儿时心愿，再大的困难都阻挡不了她前进的步伐。

1996年，何庭波硕士毕业。当不少同学都设法去外企大公司时，她却因为一颗赤子之心，来到当时还只是小厂的华为，成了研发部的一名工程师。

敢想敢拼，做华为的中国芯

在崇尚狼性文化的华为，鲜有女性工程师。有人劝她离开，说华为一直由男性主导，女性很难出彩，何庭波偏不服气。

起初，研发部的男同事都想着照顾她，不安排困难的工作给她。但后来所有人都发现，何庭波根本无须照顾，因为她一做起事就通宵达旦，竭尽全力。很快，何庭波的名号就传遍了华为。

当时华为已做出第一个芯片。有了这样的基础，光通信设备这一新业务被寄予了厚望，而这个厚望就落在了敢想敢拼的何庭波身上。

当时，何庭波负责芯片设计，随时需要使用仪器进行检测，可整个公司的检测仪器只有一台，何庭波只能和别人抢着用。困难远不止于此。由于扩展业务的需要，经常出差的辛苦劳累且不说，芯片研发的举步维艰让人很伤脑筋。很多人因为看不到希望而辞职，但不服输的何庭波坚持了下来。

两年后，无线业务又成为公司的重点。公司要派一个人前往上海组建团队，从事3G芯片研发。何庭波清楚这件工作的价值，她义无反顾接了任务，重组团队，日夜奋战。在硅谷，她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，“要想追赶上，只有大规模引进海外人才。”她有一种紧迫感。

2004年，因为全力投入研究CDMA（一种无线通信技术）而在国内一败涂地的华为，抓住了海外市场这根稻草，冲出重围，开始腾出手来谋划新的业务。任正非把何庭波叫到办公室，“给你2万人，每年4亿美元的研发经费，一定要爬起来！”何庭波就震惊了，因为当时整个华为只有3万人，研发经费不到10亿美元。

“是不是要做手机芯片？”何庭波虽然感到震惊，但还是很快厘清了思路。任正非点点头，“我相信你。”

“华为做系统、做芯片，是为了别人断我们粮时，有备份系统用得上。”面对任正非的嘱咐，何庭波知道困难重重，但她不服输。

与半导体相比，手机芯片研发更为复杂——技术难度大，研发周期长，而且前景难料。当时外界存在各种质疑，同行也不看好华为：芯片研发最烧钱，海思能做出个什么东西来？事实上，刚刚开始做的时候，就屡屡碰到难以逾越的困难。

不愿服输，才能闪耀全球

最初三年，海思在手机芯片上毫无斩获。何庭波先给自己鼓劲，然后给同事们打气：“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

面对种种质疑，何庭波说：“我就不信国外能做，我们不能做。”她马不停蹄地在全世界招揽人才，积极备战。

2009年海思好不容易发布第一款应用处理器K3V1，由于采用110纳米工艺，落后对手好几代。何庭波又带领团队苦战许久，再次推出K3V2，这一次却因处理器工作时发热量过大，被业界奚落为“暖手宝”，不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通（世界知名芯片厂商）和苹果的结果。

何庭波顶着常人难以承受的压力，在不断锻炼团队的过程中，挖掘出了一批能啃硬骨头的人，她带着这批人通宵攻坚，终于在1年后推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。不要小看这块国产芯片，它被评价为“在高通最坚固的防线上，撕开了一道口子”。那一天，何庭波和海思的全体员工们兴奋了几分钟，又都迅速冷静下来。“芯片更新换代很快，每分钟我们都不能停下脚步。”

2013年，正在研发麒麟950的何庭波，前往美国伯克利大学，拜访了研究手机芯片的胡正明教授。何庭波非常敬佩地说：“你是一位了不起的科学家。”胡正明却回答，“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”他对自己身为工程师感到无比骄傲。

而在很多年以前，刚刚进入华为的何庭波的工作牌上，也写着“工程师”三个字。她突然觉得自己的坚守有着更大的意义，回国后，立马开始了新的项目，“我要挑战自己的极限。”在她的带领下，海思手机芯片终于进入主流市场，不仅在工艺上领先至7纳米，在性能和功耗上也比肩业内最优。不到三年，海思的麒麟芯片出货破亿。

在此之前，高通几乎垄断了高端基带芯片市场，是何庭波带领着海思，让这一格局悄悄发生了变化。如今，以麒麟CPU为支撑的华为手机，在15年间闪耀全球。

但何庭波依然没有懈怠，她指出，海思依然有很多的困难要攻克，登高的路，只会一步比一步更艰难。但是，何庭波相信，海思一定会攀登上芯片行业的最高峰。