关于封帽对中检测方法的研究

杨少鹏

（福建中科光芯光电科技有限公司，福建 福州 350000）

一、引言：

大规模的芯片封装即要求芯片成品 TO 数量多，而且封装的好，才能保证 TO 出光正常，保证产品的可靠性，并且给生产带来高效率。这给芯片生产带来了困难及挑战，二次元检测技术充分发挥自身技术优势，在管帽封装中可以充分识别封装中的异常及不良，及时发现并且进行纠正，给生产及时的指导并且挽回损失，为客户提供安全有效的产品。二次元检测技术目前来说处于相对比较成熟的阶段， 为了实现良好的质量控制，正常二次元检测安排在管帽封装完之后马上进行测试。

二、主要研究内容

（一）封装对中主要检测内容：

检验前准备：由于 TO 成品很容易被静电损伤及被脏污污染等情况，所以在检测之前检验员必须进行佩戴接地静电环及佩戴一次性手套。

二次元介绍

1.彩色 CCD 摄像机照

2.倍数调节钮

3.L 型固定架

4.Y 轴转动手柄

5.焦距调节手柄

6.上光镜

7.样品放置台

8.X 轴转动手柄

（二）检验内容; 外观检查

1.不应有影响产品性能和外观的损坏，包括球透镜、管帽、管座和管脚：

2.球透镜无破损、裂纹、沾污；

3.管帽无凹陷、变形；

4.管脚及玻璃封焊无缺失、松动、弯曲、变形、裂纹，管座底部无压伤、压痕；

5.管帽与管座熔合区域无过融节瘤、溅射，收缩、翘起等异常。熔合点四周表面必须光滑，均匀无缺陷：

检验依据：检验的依据是以管帽球透镜的中心光斑为坐标原点，判断芯片出光点的坐标实际位置，检验偏心是否符合要求。

检验步骤，设定直径 160um 与步长 400um 的数值后就会弹出两个红色同心圆，中间画有 30、40、50、60um 框框；

通过手柄转动，将产品平移到镜下，使红色大圆边框与入射的光斑圆边重叠在一起，根据不同产品偏心范围要求进行检验判断。

不良缺陷：

FP 耦合功率：对中正常，耦合功率正常。

结论

对中检测技术介绍了管帽封装技术中的对中检测技术要点及技术标准，并分类举例了其中的良品及不良表现类型。这些方法中，由于二次元检测技术能够发现其中的封装缺陷且易于操作，技术成熟等特点。广泛用于对中检测，这种二次元检测还可以用于检验焊线位置等是否处于正常等情况，广泛用于生产产品的尺寸检测之中。随着芯片技术的不断发展，其中用到二次元检测的方面也越来越多，技术要求也越来越严格。