5G AI物联网高通在MWC全面“秀肌肉”

段明

作为每年移动通信领域的风向标，世界移动通信大会（MWC）已经成了每个品牌“秀肌肉”，以及未来一段时间内整个行业趋势的风向标。而高通的一举一动不仅关乎其自身，也影响到整个移动通信领域的方向。作为一家技术驱动型公司，“创新”是高通扎根于品牌中的DNA。因此在此次世界移动通信大会（MWC 2019）上，高通对外展示了强大的技术创新力，以及在整个生态中的领导力。

让5G照进现实

早在20世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO和射频等基础科技进行探索。经过30余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。

作为时下通信领域最火热的话题，5G也成为MWC2019这个秀场中的当红“炸子鸡”。业界一直认为，2019年将成为5G商用元年。因此无论是终端厂商、设备厂商還是运营商，都在向外界展示其5G的进展。而高通在MWC2019也带来了重磅惊喜：推出业界首款集成5GModem的移动平台。值得一提的是，这也是高通推出的第三代5GModem。

作为5G推广的先行者，高通早在2016年就推出骁龙X50 Modem，主要用在实验室测试、外场实验和早期的网络部署。而在MWC前夕，高通推出第二代5G Modem———骁龙X55，进一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波以及6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，可实现最高达7 Gbps的下载速度和最高达3 Gbps的上传速度。同时，还支持Category22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。最关键的是其全面支持TDD和FDD运行模式，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，为OEM厂商和运营商带来极大的灵活性。

而在MWC上高通发布的5G集成式移动平台，采用骁龙X55调制解调器以及高通第二代5G NR毫米波和6 GHz以下解决方案，可在独立（SA）和非独立（NSA）模式网络部署中支持5G回传连接，并可实现最高达7 Gbps的光纤般的峰值速度。这对于高通和整个5G产业来说，无疑将进一步快速加强和扩展5G应用场景，而不仅限于智能手机。

在此次MWC上，小米和OPPO这样的终端厂商先后发布了自己的5G终端产品，OPPO甚至在高通展台在真实的5G网络下进行了一场微博直播活动。将5G切实地照进现实。而高通4G/5G业务总经理马德嘉博士表示，首批5G终端将于2019年第二季度上市，采用骁龙X50+骁龙855的解决方案。而首款集成式5GSoC，也将在2020年年中大规模商用。

回顾从3G时代的10 Mbps，4G时代的2 ～2.5 Gbps，到如今5G时代的7 Gbps，科技的发展使我们的想象力看起来总是显得有些匮乏。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，我们很高兴看到这一切得以实现，我们期待每个人都能体验5G。

物联网

相比于3G/4G相比，5G不仅仅是带宽有所提升。更重要的在于其低功耗、低时延所带来的物联网。在所谓“万物互联”的场景下，催生出更多全新的用例。在MWC2019期间，高通宣布正式推出全新的机器人RB3平台。这也是高通首次推出专为机器人打造的完整、集成式解决方案。

截止目前，尽管整个机器人行业拥有许多不同类型的机器人：包括消费机器人、家用机器人和工业机器人，但这些不同类型的机器人“大脑”所采用的基础技术都比较相似。因此高通希望通过推出RB3机器人平台，满足各个不同种类机器人的基础需求。

作为在移动通信领域已经拥有非常丰富经验的公司，高通在发展机器人业务中也具有得天独厚的优势。对高集成度的SoC设计上拥有丰富经验，并且支持面向机器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益于芯片优势，在AI方面也同样有良好的支持。因此，无论是从平台、AI、连接性和安全等各方面，高通做机器人平台简直是水到渠成。

具体到机器人RB3平台，高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，并且除了主芯片之外，高通还在平台上集成了非常多的功能和其他元器件。主芯片本身具有AI的功能、计算机视觉、保险库级别的安全性、多媒体和非常多样性的连接性能（比如WiFi、蜂窝连接技术、CBRS以及对5G的支持），高通还为这个平台配备了诸如进行导航的ToF摄像头、有深度感知摄像头和追踪摄像头，以及多种传感器，以保证客户在使用选择时的灵活性。

在设计机器人平台的过程中，高通认为机器人需要能够感知、思考和行动。因此高通也为机器人提供了强大的运算处理能力以及平衡的功耗控制。此外还有其他功能如音频、摄像头、视频、导航、连接和传感器等。且得益于对异构计算架构的深入理解及深厚积累，高通在机器人领域将会大放异彩。

目前已经有iRobot、科沃斯、松下和索尼等品牌与高通进行合作，而基于机器人RB3平台的商用产品预计将于2019年面市，并计划于2020年初展示基于该平台的部分机器人产品。

不仅是机器人，随着首个5G NR标准3GPP Release 15为5G NR私有网络提供支持，同时在3GPP路线图中包括的诸多全新功能，比如在将要完成的Release 16的增强型超可靠低时延通信（eURLLC），5G NR所提供的广泛连接服务将极大助力工业4.0智能网联工厂。

因此，高通与博世联合，双方已经完成关于工业环境无线信道的联合研究，分析工业类场所独特的无线载波特性。一个是在5G NR领域中拥有全球最领先的技术公司，一个是在工业自动化拥有数十年的经验和技术积累。高通与博世的联手，毫无疑问将在5G到来之际，加速“工业4.0”智能网联工厂的进展。

双方表示，随着3GPP Release 15于2019年商用，实现5G工业应用潜力的步伐才刚刚起步。下一版本，即3GPP Release 16将利用5GNR的超可靠低时延控制和优化来支持全新类型的服务，赋能工业物联网。而此次合作，也將架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。“工业4.”0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展，并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。

AI

尽管AI在这几年才开始成为热门话题，但对于AI的研究，高通可以追溯到十多年前，尤其是对于深度学习、神经网络计算及AI算法这些基础领域的研究。根据数据显示，2018-2022年内，智能手机累计出货量将达到86亿部。如此庞大的数量级，使得智能手机毫无疑问将成为最为普及的AI端侧。

随着5G的不断发展，高速率和低时延所带来的原本只能运行在云端的AI用例正在逐渐向端侧发展和迁移。不仅包括云到端，还包括端到端之间的联系。相比云端，终端在隐私性、便捷性以及可靠性上都更上一个台阶。因此，对于移动终端，AI的能力变得非常重要。

早在四年前的骁龙820上，高通就已经在骁龙平台上实现了第一代人工智能引擎AI Engine的应用。发展至今，在骁龙855上已经支持到第四代的人工智能引擎AI Engine，加速终端侧人工智能硬件与软件的组合。

在骁龙855上AI Engine采用多核异构的设计，既包括了CPU，GPU，DSP，而且增加了专门面向AI处理的Hexagon张量加速器和4个Hexagon向量扩展内核。在ResNet，Inception-V3，MobileNet的测试中，骁龙855的AI性能相比于上一代提升了3倍，而且是其他安卓旗舰竞品的2倍。

不仅在硬件上，在整个AI生态中，高通联合超过20家AI软件合作伙伴，打造基于骁龙AIEngine的AI应用。其中包括旷视、虹软、商汤、思必驰和Elliptic Labs等，包括拍摄、音频、手势操作和汽车领域等覆盖多领域的开发，打造丰富的AI生态。

在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多个领域不断发力，不仅体现了自身强大的技术实力，更明显的在于高通希望能同更多领域的更多品牌一起合作，打造一整个“以5G为核心，带动更多领域集体爆发”的智能生态圈。

此刻，我们即将迎来新一轮的技术突破，期待5G能够突破创新之路的险阻，开启下一个创新纪元。