浅论电子电路的组装与焊接技术

摘 要：电子装配与焊接在电子技术应用中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。装配与焊接的工艺不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。

关键词：电子;电路;组装;焊接;技术

电子装配与焊接在电子技术应用中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。装配与焊接的工艺不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。

一、 电路板设计工艺电子电路的组装包括电路板的布局与元器件的安装

1. 印刷电路板从确定板的尺寸大小开始，以能恰好放入外壳内为最佳。其次，应考虑印刷电路板与外接元器件的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

2. 元器件安装面和焊接面的规定.应使用字母A、B加以区别，双面印制电路板规定A面为元件面，B面为焊接面（特殊情况例外）。多层印制电路板规定第一层为元器件主安装面，即A面，第n层为主焊接面，即B面。

总之电路的布局应合理、紧凑，并满足检测、调试及维修等要求。需遵循：按电路信号流向布置集成电路和晶体管等，避免输入输出、高低电平的交又;与集成电路和晶体管相关的其他元器件应就近布置，避免兜圈子与绕远;发热元器件应与集成电路和晶体管保持足够的距离，以免影响电路的正常工作;合理布置地线，避免电路间的相互干扰。

二、 安装工艺

安装元器件前，须认真查看各元器件外观及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能。用镊子等工具弯曲元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件。元器件的分布應尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列。有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同一高度面。安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。

三、 焊接工艺焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段，焊接质量直接影响电路的性能

（一） 手工焊接

手工焊接是最常使用的焊接方法，其质量的要求是：焊接牢固，焊点光亮、圆滑、饱满。

（二） 电烙铁与焊剂焊料

电烙铁在焊接晶管、集成电路和小型元器件时一般选用15～30w的电烙铁。最常用的焊料是松香焊锡丝，又称为焊锡丝。最常用的焊剂是松香或松香酒精溶剂，松香是无腐蚀的中性物质，加热后可清除金属表面的氧化物，提高焊接质量。

（三） 电烙铁的使用方法与操作步骤

手持电烙铁可根据电烙铁功率、焊接物的热容量及焊接物位置确定。一般采用类似于握笔的姿势，这样可做到拿得稳对得准。具体的焊接步骤可以分成5个步骤：准备施焊：左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入备焊状态;加热焊件：用电烙铁头部加热焊件连接处，尽量扩大焊件的加热面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏;送入焊丝：焊件加热到一定温度后，焊丝从电烙铁对面接触焊件，使焊丝熔化并浸湿后，及时撤离焊丝，以保证焊点不出现堆锡;移开电烙。

（四） 拆焊操作

拆焊电路板上的元器比焊接元器件困难，拆焊不当会损坏电路板焊盘与元器件。对于引线不多且每个引线可相对活动的情况，可用电烙铁直接进行拆焊;对于引脚多的集成电路和贴片元器件通常采用专用工具进行拆焊，常用的有吸锡电烙铁、吸锡器、吸锡绳及排焊管等工具。

四、 贴片元件的手工焊接

手工焊接贴片元件的一般过程为：施加焊膏一手工贴装一手工焊接一焊接检查。在手工焊接静电敏感器件时，需要佩戴接地良好的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行焊接。焊装顺序为：先焊装小元件，后焊装大元件;先焊装低元件，后焊装高元件。①用电烙铁焊接。对干引脚较少的贴片元件，可采用电烙铁直接焊接，焊接前在电路板的焊盘上滴涂焊膏，将贴片元器件的焊端或引脚以不小于1/2厚度浸入焊膏中，一般选用直径0.5～0.8mm的焊锡丝。然后用电烙铁蘸小量焊锡和松香进行焊接。②用热风枪焊接。当贴片元件的引脚多而密时，用电烙铁直接焊接就比较困难，此时一般采用热风枪焊接。风枪焊接的一般过程为：置锡一点胶—贴片—焊接一清洗一检查等。

五、 贴片元件的手工拆焊

（一） 热风枪拆焊

用热风枪吹元件引脚上的焊锡，使其熔化，然后用镊子取下元件。

（二） 电烙铁拆焊

用电烙铁加热贴片元件焊锡，熔化后用吸锡器或吸锡绳去掉锡，然后用镊子取下元件。

六、 手工焊接技术

（一） 浸焊

浸焊是将插装好元器件的电路板放在熔化有焊锡的锡槽内，同时对印制电路板上所有焊点进行焊接。浸焊具有生产效率高、生产程序简单的特点。浸焊可分为手工浸焊和机器自动浸焊两种方式。手工浸焊：将已插好元器件的印制电路板浸入锡槽进行焊点焊接。手工浸焊的过程为：锡槽加热→电路板前期处理→浸焊→冷却→检查。机器自动浸焊：自动完成印制电路板上全部元器件的焊接。机器自动浸焊的过程为：待焊电路板涂焊剂→电路板供干→电路板在锡槽中浸焊→用震动器震去多余的焊锡→切除多余引脚。

（二） 波峰焊

波峰焊是将插装好元器件的电路板与熔融焊料的波峰相接触实现焊接。其具有焊接速度快、质量高、操作方便的优点，适用于大面积、大批量电路板的焊接，是电子产品进行焊接的主要方式，可用于贴片元件的焊接。

（三） 回流焊

回流焊在焊接过程中，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小;能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。

综上所述，焊接工艺在电子技术应用中具有非常重要的地位，学生应充分理解并掌握该技术，教师在实训过程中也应充分调动学生积极性，锻炼学生动手操作能力。

作者简介：

熊莲，四川省广元市，四川省剑阁职业高级中学校。